2024年3月14日发(作者：)

1. acceptance testing (WAT： wafer acceptance testing)

3。 ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统

6. Align mark（key):对位标记

9。 Ammonia 氨

10. Ammonium fluoride氟化铵

11。 Ammonium hydroxide氢氧化铵

12. Amorphous silicon:α-Si，非晶硅（不是多晶硅）

13. Analog：模拟的

14. Angstrom

15。 Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH

16。 AQL（Acceptance Quality Level）：接受质量标准，在一定采样下,可以95%置信度通过质量标准（不

同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率)

17. ARC（Antireflective coating）：抗反射层（用于METAL等层的光刻）

18. Antimony（Sb)锑

22。 Arsine

24。 Aspect ration：形貌比(ETCH中的深度、宽度比）

25. Auto doping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层)

28。 Benchmark:基准

30。 Boat：扩散用(石英)舟

32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

36。 CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方

式。

39。 Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质.

40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个

硅衬底上混合制造的工艺。

41. Computer—aided design（CAD）:计算机辅助设计.

42。 Conductivity type：传导类型,由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中

多数载流子是空穴。

43. Contact:孔。在工艺中通常指孔1,即连接铝和硅的孔。

44。 Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。

45。 Correlation:相关性。