2024年4月19日发(作者：小米手机发布会最新消息)

局部PWHT加热范围规定

SEC Ⅲ

环形接头之PWHT，其加热带的宽度为焊道最宽处，距其边缘每一边至少2吋

(50mm)或焊道厚度取小值。

2.B31.1

(1)胴围焊道之PWHT，其加热带的宽度为接合最厚焊道处壁厚之3倍。

(2)对喷嘴及附件焊道，其加热带的宽度越过喷嘴或附件焊道(即从焊道边算起)

距边缘至少为管头箱(Header)厚度的2倍以上，且壳体完全沿着管头箱延伸。

3. D1.1 无

SEC Ⅷ(DⅣ1)

(1)环型接头之PWHT，其加热带之宽度为距完成最宽焊道每一边至少2倍壳体

厚度。

(2)对管件接头之PWHT，其加热带之宽度从接头中心算起至少3倍完成焊道之

最大宽度。

(3)对喷嘴或其它焊接附件，其加热须沿着整个容器或管头箱之环形带。其加热

带宽度越过喷嘴或其它附件焊道为壁厚至少6倍。

加热宽度为均匀加热宽度(w + 2t)之2倍以上，而BS规格规定加热宽度为距

焊道中心2.5√Rt，且在2.5√Rt位置之温度为最高温度之半以上。同时，保温

宽度为5√Rt。

(R内半径，t板厚)

加热范围规定要素

(1)在均匀加热宽度加热，保持于规定保持之温度值。

(2)温度之梯度不至于大到有害之程度。

热电偶测定位置

1.1 5G管件，电热偶置于底部如下：

a)一组热电偶及一备品置于加热范围之一边缘。

b)对不同厚度，各置一组热电偶(及一备品)于

薄件顶部边缘与厚件底部边缘。

1.2 2G管件，热电偶置于侧边如下：

a)一组热电偶及一备品置于加热范围之底缘。

b)对不同厚度，置一组热电偶于每一法规要求

加热区之边缘。

批注：

(1)焊接8吋及以下之管件，仅需一组热电偶于法规要求加热带下缘之记录。(台电)

2.1必须尽可能使用热处理炉做热处理操作。当不可能使用热处理炉做热处理操作

时，必须用热电偶直接粘贴在待热处理之材料上，量度并记录其温度，同时至少

须使用两个经过校正合格的热电偶一个放置在焊道中心，另一个放置在离焊道中

心50mm处，如下图所示

電源接頭

50mm

熱電偶

(THERMO COUPLE)

電阻線圈

(ELECTRODE RESISTANCE BAND HEATER)

銲口

管壁厚

(PIPE WALL)

(WELD)

保溫層

熱電偶

(THERMCOUPLE)

批注：

所有局部的热处理工作，以感应加热或电阻加热方式进行。(中油)