2024年4月13日发(作者:)
单片机在电磁炉中的应用
1、 引言
电磁灶是应用电磁感应原理进行加热工作的,是现代家庭烹饪食物的先进电子炊具。
它使用起来非常方便,可用来进行煮、炸、煎、蒸、炒等各种烹调操作。电磁灶的功率一
般在700--1800W左右。
电磁炉按感应线圈中的电流频率分为低频和高频两大类,相比较高频电磁灶受热效率
高,比较省电。
按样式分类,可以分以下三种:
台式电磁炉:分为单头和双头两种,具有摆放方便、可移动性强等优点。因为价格低
较受欢迎。
埋入式电磁炉:是将整个电磁炉放入橱柜面内,然后在台面上挖个洞,使灶面与橱柜
台面成一个平面。业内专家认为这种安装方法只求美观,但不科学,很大一部分消费群体
把电磁炉当做火锅,埋入式炒菜并不方便。
嵌入式电磁炉:可适应不同锅具的需要,不再对锅具有特殊要求。
本文主要介绍利用SPMC65P2404芯片来实现电磁炉的设计。SPMC65P2404是凌
阳推出的一款工业控制8位单片机,具有很高的性价比,抗干扰能力强,非常适合应用于
工业控制类、家电类产品的设计。使用SPMC65P2404设计的电磁炉具有如下性能:
六种加热模式:火锅、煎炸、炒菜、烧烤、蒸煮、烧焖;
一种自动工作模式:烧水; 最大720分钟的定时开机功能; 2小时自动关机保护功
能; 小物件检测功能,对不合适的物件不进行加热; 系统采用过流、过压、超温等多种
保护措施; 采用开关电源,使系统能够在180~250V的电压范围内正常工作; 系统设置
了故障报警功能,方便故障查找及检修; 系统含有自检程序,方便生产测试。
2、电磁炉加热原理
电磁炉是应用电磁感应原理对食品进行加热的。电磁炉的炉面是耐热陶瓷板/微晶玻璃,
交变电流通过陶瓷板/微晶玻璃下方的线圈产生磁场,磁场内的磁力线穿过铁锅、不锈钢锅
等底部时,产生涡流,令锅底迅速发热,达到加热食品的目的。
电磁炉加热原理如图1所示,灶台台面是一块高强度、耐冲击的陶瓷平板(结晶玻璃),
台面下边装有高频感应加热线圈(即励磁线圈)、高频电力转换装置及相应的控制系统,
台面的上面放有平底烹饪锅。
图1 电磁炉加热原理
其工作过程如下:交流电压经过整流器转换为直流电压,又经高频电力转换装置(IGBT
开关)使直流电变为超过音频的高频交流电,将高频交流电加在
扁平空心螺旋状
的感应加
热线圈上,由此产生高频交变磁场。其磁力线穿透灶台的陶瓷/微晶玻璃台板而作用于金属
锅。在烹饪锅体内因电磁感应原理会有强大的涡流产生。涡流克服锅体的内阻流动时完成
电能向热能的转换,所产生的焦耳热就是烹饪的热源。
3、电磁炉设计要求
电磁炉作为一种普遍的家用产品,除了要具有基本的加热功能外,它的安全性能及稳
定性能是设计的关键。
电磁炉设有多种保护装置,包括小物件检测、过热自动停机保护、过压或欠压自动停
机保护、空烧自动停止加热保护、2小时断电保护、1~2分钟自动停机保护以及声光报警
显示等。综合起来,电磁炉可由下述技术特性参数考核:
(1)自身保护特性:输出开关管是电磁炉的关键元件,工作于高电压、大功率状态,
受成本和器件参数限制,设计时不可能有很大的富裕量,故在工作过程中,若电源电压过
高、工作状态切换时产生瞬间冲击、电流增大、机内温升过高、铁锅挪离灶板或空载,开
关管都可能损坏。因此,应保证过压、过流、过温、锅检测等保护装置正常;
(2)锅底温度控制特征:锅底发热直接传至灶板(陶瓷/微晶玻璃),灶板是导热材
料,故一般都将热敏元件安装在灶板底部,探测锅底的温度;
(3)功率稳定性:电磁炉应具有输出功率自动调整功能,以改善电源适应性和负载适
应性;
(4)电磁兼容性:该性能涉及对其余家电的干扰和对人体的危害。电磁炉均在电源回
路中设有LC滤波电路并用金属围框吸收漏磁通,同时采用脉冲方式,使平均辐射功率控制
在最小限度;
4、系统硬件设计
系统采用SPMC65P2404作为主控MCU,主要模式有:键盘扫描,锅底温度检测,
IGBT温度检测,电流过流检测,超压/欠压检测,振荡信号检测,风扇控制,数码管显示
控制,LED控制,蜂鸣器控制,系统启动控制。
图2 系统框图
4.1功率板电路分析
图3功率板电路图
4.1.1加热线圈工作电路
图4加热线圈工作电路
交流220V经过前端滤波处理,通过整流桥,变成大约310v 左右的直流,通过MCU
控制IGBT的导通和关闭,来达到形成涡流将锅具加热的目的。
图5开关电源电路
开关电源部分采用TI公司的集成电路VIPer12A,来实现不同电压的输出,AC 接入
后经过半波整流,接到VIPer12A 的电压输入脚,输出端通过稳压变压的方式来得到18V
和5V 直流电,为IC 和其他外围元件提供电源。
4.1.3 电压值测量电路
图6电压值测量电路
AC 接入后,经过半波整流,由R10 和R17 产生分压,对电路的电压进行比例式测
量,以判断电路电压是否超过或者低于额定电压。
4.1.4温度测量
图7温度测量电路
通过两个热敏电阻分别来测试IGBT和陶瓷/微晶玻璃面板底面的温度,以此来保护
IGBT和锅具,并对系统进行温度控制时提供参考。
4.1.5 IGBT控制电路
图8 IGBT控制电路
电路中包含有电流检测部分,通过电流互感器将总回路的电流按比较缩小后,通过整
流,变成直流,连接电阻到地,系统通过检查电阻端的电压来判断回路的电流大小。同时
回路电流若超过一定值后,通过另一端的保护信号反馈到IGBT的控制端,将控制信号拉
低,使IGBT停止工作,同时送到MCU,让系统停止工作,并产生报警信号。
4.2 控制板电路分析
图9 主控板电路图
主控板中主要由MCU,数码管,发光二极管,按键,复位电路组成,数码管采用共阳
型的,发光二极管驱动方法为动态扫描,按键与SEG线复用,控制COM口,回读SEG
数据的I/O 来扫描按键。复位电路为低电压复位电路,当电压低于2.6V 时,系统产生复
位。
5、系统软件设计
5.1程序流程分析
主流程采用分时结构,在每个不同的时间片进行不同的工作,时间片可以对动态扫描
的LED进行定时刷新和扫描,方便程序控制。工作时采用时间轮循的方式,能有效的利用
时间资源。过程中主要通过标志的方式将信息传递到其他模块。
图10 主程序流程图
5.2 中断子程序流程图
电流过流中断是整个系统唯一的中断,当产生中断时,系统马上停止控制信号,然后
置电流过流标志,让系统在其他地方检测过流的状态是否持续3 秒,若是,则产生电流过
流的报警信号,系统停止工作。
5.3 功率调节模块
系统需要根据外部电压和电流的大小,来计算是否已经达到了设定的功率值,通过比
较后的功率大小关系来调整PWM 值,以输出比较恒定的功率。
假设外部电压为V1,MCU检测到的电压值为V2,根据电路计算得: V2=5.1*V1/
(330+5.1), 得到的A/D 值DATA 为: DATA=“V2”*256/5 ,外部电流和MCU 通
过转换的电压的测试值的关系为:外部电流值/转换后的电压=2.4 。
根据上述关系来换算功率值的大小:P=V*I=0.06*AD(V)*AD(I),推出:AD(I)
=100*P/(6*AD(V)) ,确定AD(I)后,再通过调整PWM 值,以使AD(I)达到
计算的值。
5.4 系统资源分配
图11系统资源分配图
参考文献
[1] 肖健华, 经顺林。 模糊控制在家电产品中的应用与展望。 五邑大学学报(自
然科学版),2001
[2] 张 超, 孙志锋, 金高先。 电磁炉主谐振电路研究与功率控制。 电源技术应
用, 2004.
[3] SPMC65P2404芯片资料
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