2024年5月16日发(作者：chrome怎么读)
2019
年中国
IC
先进封装市场分析报
告
-
行业竞争格局与前景评估预测
（目录）
【报告大纲】
【报告大纲】
第一章
IC
封装产业相关概述
第一节IC封装涵盖
第二节
IC
封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、
FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、
WLCSP
第三节明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、
TSV
与
SoC
三、TSV产业与市场
第二章世界
IC
封装产业运行态势分析
第一节世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节世界IC封装运行现状综述分析
一、
IC
封装产业热点聚焦
二、
IC
封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场调研
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球
IC
封装生产企业向中国转移
第三节世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（
Intel
）
发布者：admin，转转请注明出处：http://www.yc00.com/xitong/1715796387a2672991.html
评论列表（0条）