主板构造及功能详解

主板构造及功能详解


2024年5月7日发(作者:qq自动回复内容撩人)

一、主板图解

一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

1.线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由

几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板

分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,

将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一

些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧

树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一

步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印

(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片

“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部

份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜

箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起

来就行了。

接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通

孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金

属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧

物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要

先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻

焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到

电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位


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