2024年2月21日发(作者：)

GE检测控制技术phoenix v|tome|x m300kV/500W全能型X射线微焦点CT系统适用于3D量测和无损分析等航空发动机叶片3D CT扫描分析铝铸件缺陷自动识别主要特征• 行业领先的高放大比扫描，300kV的管电压完全适用于高射线吸收率的样品检测，最大可检测重达50kg(110 lbs.)的试件• 独特的双X射线管配置，集高功率微米CT和高分辨率纳米CT于一身• 世界首款紧凑型300kV微米CT系统，细节分辨率<1um• 独特的温度自稳定型GE DXR数字平板探测器，帧频可达30fps（探元不合并的情况下），实现CT数据的快速采集• 最大可检测直径500mm，高度600mm的试件；3D

CT最大扫描范围：直径300mm，高度400mm• 先进的Phoenix工业CT软件datos|x 2.0，可选配click&measure|CT功能，操作方便快捷• 3D量测模块，结合了温度自稳定型辐射安全防护室和高精度直接测量系统铝发动机缸盖3D测量，实测结果与CAD偏差自动比较分析

phoenix v|tome|x m针对3D工业检测和科学分析的高端工具phoenix v|tome|x m是世界首款配备了GE特有的300kV微焦点X射线管的紧凑型工业CT系统，适用于工业产品过程控制和科学研究等应用领域。该系统不仅可达到小于1微米的细节分辨率，而且针对高射线吸收率试件，300kV管电压可实现工业领先的高放大比、高精度扫描。v|tome|x m采用GE独有的高动态范围GE DXR数字平板探测器及click&measure|CT自动检测功能，是工业检测和科学研究领域中最高效的3D分析工具之一。得益于独特的双X射线管设计，可以获得各种大小试件的高精度3D信息：应用范围从针对低射线吸收率试件的nanoCT®到高射线吸收率试件(如航空发动机叶片等)的高功率微米CT检测。工业无损3D检测采用独特的高功率300kV射线管、针对快速CT扫描的高动态范围探测器设计、高速体数据重建模块velo|CT及高度的自动化技术，v|tome|x m不仅可以满足科学研发和失效分析实验室高分辨率3D分析的要求，而且可进行3D产品质量控制。应用领域广阔，如轻金属铸件、电子装配、塑料模型以及涡轮叶片检测：• 内部缺陷分析/3D气孔定量分析汽车控制手柄CT结果全自动3D孔隙分析• 装配状况检查• 材料结构分析可再现的3D CT量测针对复杂试件隐藏的或不易接触到的表面进行定量分析时，相比于传统的接触式或光学三坐标测量仪(CMMs)，3D CT拥有极大的优势。不到1小时即可获得初检报告。采用专业的3D量测模块，phoenix v|tome|x m包含了采用CT进行高精度、可再现扫描所必需的所有特征：• 实测结果与CAD偏差自动分析• 尺寸测量/壁厚分析航空铝阀体内部特征3D量测• 逆向工程/工具拓展了科学研究的三维领域选配的高分辨率180kV nanoCT®，全新的phoenix v|tome|x m开创了科研领域三维无损检测的新纪元—无需前期准备、试件切片、表面处理或真空预处理。针对生物医学、材料科学、复合材料、电子元器件及地质样本等可达到小于1微米的高精度CT扫描。 0.003740 mm聚酰胺中碳纤维与铝板(绿色)焊接件的nanoCT®扫描独特的双X射线管紧凑型CT系统

phoenix datos|x 2.0 CT软件全自动数据采集和体数据分析处理采用datos|x 2.0，整个CT流程链可全自动进行。click&measure|CT功能可有效减少操作时间和人为因素的影响，同时极大提高了CT结果的可重复性和可再现性。一旦进行合适的编程设置，整个扫描和重建流程，以及3D缺陷识别或量测任务，如初检报告的生成均可自动执行。精确、可靠和快速的CT结果得益于phoenix datos|x 2.0 CT软件，使用phoenix|x-ray CT系统进行3D量测和缺陷分析变得更加高效便捷。• click&measure|CT：全自动数据采集与体数据处理—放入试件，开始CT扫描，检查结果• 经过较短时间培训即可完成可再现的高精度3D量测和缺陷识别任务• 极大减少了所需的操作时间，仅为phoenix datos|x 1.0操作时间的1/5• 多样、专业的模块使得操作方便快捷，CT结果精确可靠phoenix v|tome|x m — 您的优势• 在较短时间内即可完成高精度3D量测、无损检测任务• 得益于高功率、高效率、高速度的平板探测器技术及高度自动化的软件设计，有效降低了3D检测周期• 特有的温度自稳定型高动态范围GE DXR数字平板探测器，极大提高了图像质量• 采用先进的velo|CT模块，几分钟内即可完成3D CT的快速重建• 该系统所有主要硬件、CT软件模块都采用了GE专有专利，极大提高了彼此间的兼容性• 采用click&measure|CT功能，检测效率有效提高了5倍，有效缩短了操作时间• 得益于温度自稳定型射线管、探测器和辐射安全屏蔽室，CT数据采集条件可以保持长期恒定datos 2.0人性化的图形化用户界面，操作便捷，清晰显示CT结果的2D切片和3D结构便捷、友好的CT操作和分析独有的300kV微焦点X射线管，可3D扫描更大尺寸或更大射线衰减率的试件高达300kV的高功率扫描，有效减少CT伪影，如航空发动机叶片CT扫描

技术参数和配置phoenix v|tome|x mX射线管类型开放式、高功率微焦点X射线定向管，封闭式水冷循环系统；可选配额外的(开放式)高功率纳米焦点X射线管。最大管电压/功率300kV/500W，也可换为240kV/320W微焦点X射线管。可选配180kV/15W纳米焦点射线管以实现双X射线管配置。通过按钮实现射线管之间的切换。阳极靶钨靶，定向式，可旋转多次使用。对于纳米焦点射线管，可选配钻石靶，在同等图像质量下，数据采集速度可提高一倍。灯丝钨丝，预调即插式灯丝，更换简单快捷。定向射线管可配置长寿命灯丝，在高管电流CT扫描情况下灯丝寿命可提高10倍。几何放大比(3D)射线源到探测器距离为800mm时为1.3X-160X；可选配焦距600mm：1.5X-120X细节分辨力可达<1微米（微焦点射线管）；可选配<0.5微米（纳米焦点射线管）最小体素可达<2微米（微焦点射线管）；可选配<1微米（纳米焦点射线管）温度自稳定型GE DXR数字平板探测器，200mm×200mm，动态范围>10,000:1，30fps的帧频可快速探测器类型采集CT数据，支持2x虚拟放大（探测器宽度最大可达2,000像素）；可选配400mm×400mm的DXR探测器。这些探测器均符合最新的US ASTM E2597-07标准。像素1,000×1,000，可选配2,000×2,000 | 探元大小为200微米机械平台大理石基座，5轴高精度机械系统射线源到探测器距离 (FDD)800mm，可选择600mm最大试件直径 X 高度300mm×600mm；限制移动范围时，样品最大可达500mm×600mm；3D扫描最大样品尺寸300mm×400mm最大试件重量高精度CT时可达20kg（44lbs.），总承载能力可达50kg（110lbs.）射线源到试件距离焦距为800mm时为5mm-600mm；可选配焦距600mm：5mm-400mm旋转0°-360°×n系统尺寸 W×H×D2,620mm×2,100mm×2,180mm (103"×83"×86")，包括控制台。含高压发生器时深度方向(D)约为2,700mm (106.3")系统重量约7,600kg/16,755lbs.(300kV配置)温度稳定性采用封闭式水冷循环系统的射线管 | 温度自稳定型屏蔽室 | 温度自稳定型探测器可选2D检测模块额外的倾斜&旋转硬件模块，可承载10kg

2D检测软件。可选3D量测模块高精度直接测量系统，2套校准工具，phoenix datos|x 2.0 CT软件包"click&measure|CT"和"metrology"可选nanoCT®模块180kV/15W纳米焦点射线管、高精度气动轴承旋转组件可选大探测器模块大面积GE DXR 250 4兆数字平板探测器(400×400mm) | 64GB工作站软件phoenix datos|x 2.0 - 3D计算机断层扫描软件。可根据需要配置针对3D量测、缺陷或结构分析等需求的不同3D分析软件。包括的模块agc|模块 - 自动几何校正，bhc+|模块 - 自动射束硬化校正，rar|模块 - 环状伪影校正，velo|CT - 高速CT重建，multi|scan，ROI|scan辐射防护根据德国RöV，法国NFC 74 100和美国性能标准21 CFR 1020.40制造，无需进一步审核的全防护式屏蔽铅房。对于操作，须根据相关法律法规申请相应的认证许可。GE检测控制技术GE检测控制技术业务是一个行业领先创新者，业务涉及传感测量，无损检测技术，状态监测，与自动化优化控制领域，帮客户实现精确、高效和安全。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天然气、电力、运输、医疗等行业。它在25个国家拥有超过40家企业，隶属于GE能源集团，为客户提供更环保，更智能，更高效的解决方案。中国客服中心电话：800 915 © 2011通用电气公司版权所有。我公司保留未经通知更改技术规格的权利。本文件中提及的其它公司名称或产品名称可能是其它公司的商标。1102/11_页4_统系TC点焦微线射X型能全Vk003

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