2024年4月27日发(作者：华为mate xs价格)

内容目录

CCL

1. 怎么看 CCL 行业

1.1. CCL 工艺流程相对 PCB 更为简单，相对下游 PCB 盈利能力更低

1.2. 行业集中度较高，成本传导更快、转嫁能力更强

1.3. 直接原材料占比较大，受铜等大宗商品影响

1.4. 大陆台湾上市覆铜板公司对比

2. 回顾 16-17 涨价，展望 20H2 开启的涨价周期

2.1. 供给端影响下的 15 年 Q4-16 年 Q4 涨价周期

2.2. 供给+需求双轮驱动，20Q4 进入新一轮涨价周期

3. 预判结构性供给失衡导致的涨价持续时间更长：关注低端厚铜箔以及高频高速电

路用铜箔

3.1. 低端铜箔紧缺：锂电铜箔挤压标箔产能，标箔扩产不匹配 CCL 扩产

3.2. 国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔稀缺+国产替代空间广阔

4. 涨价逻辑下重点关注：电子铜箔厂商以及市占率高的 CCL 厂商

4.1. 建滔积层板：垂直整合一体化、涨价弹性标的

4.2. 生益科技：PCB 基材核心供应商龙头，议价能力强无惧原材料波动

4.3. 南亚新材：高频高速 CCL 第一梯队，扩产业绩弹性大

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CCL

1. 怎么看 CCL 行业

覆铜板是什么？市场空间多大？覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔， 经

热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路

板的核心材料，技术演进经历了“普通板→无铅无卤板→高频高速/车用/IC 封装/高导热板”

的逐步升级过程。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增

强材料和树脂品种的不同，目前刚性覆铜板主要可分为玻纤布基板（FR-4）、 纸基覆铜板、

复合基板、金属基板。

图 3：CCL 工艺流程

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80.0

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-20.0

2015年 2016年 2017年 2018年 2019年

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产值（亿美元） 增速(%)

1.1.

CCL 工艺流程相对 PCB 更为简单，相对下游 PCB 盈利能力更低

资金密集型行业，工艺流程相对 PCB 更为简单，CCL 相对下游 PCB 盈利能力更低。覆铜

板的整个生产工艺流程主要包含六项主要步骤、可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第

二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、检验。其中，第一、二 阶

工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。对比 PCB 来看，以生益电子

为例，PCB 的生产主要有 17 道工序，相较多了内外层图形直做、钻孔、电镀、表面处理

等环节，工艺流程相对更复杂，这也为 CCL 盈利能力相对 PCB 更低的原因。

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