2024年4月11日发(作者：)

简述印制电路板的结构和分类

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）

是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。

它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代

电子技术中不可或缺的重要部分。本文将对印制电路板

的结构和分类进行简述。

一、印制电路板的结构

印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案

等组成的。其主要结构包括以下几个部分：

1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基

础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为

材料。绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路

板的稳定性和可靠性。

2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制

电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。导

电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在

绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图

案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间

绝缘层上，形成多层结构。

3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：

印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连

接电子元器件。印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷

锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法

完成。

4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板

上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。焊接

面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。

5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接

电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。

常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术

等。

二、印制电路板的分类