2024年5月5日发(作者:联想电脑进入bios设置u盘启动)
DO【10.3969/j.issn.1001-8972.2010.21.054
I2C接口音频Codee音乐播放器
李柯南张北南北方工业大学
器部分等。
Nios lI部分
本系统的程序和加载部分使用Altera
公司的Nios II IDE。Nios II IDE提供了
完整的C/C++软件开发套件,包括编辑
器、项目管理器和构建工具、调试器和
兼容CFI(Common Flash Interface)
I 2 c编码部分:(图2)
系统中使用I2 C音频传输协议来对
TLV320音频编解码芯片的控制端进行控
制。I2C即Inter—Integrated Circuit总
线是一种两线式串行总线,用于连接微
控制器及其外围设备。I2C总线最主要的
优点是其简单性和有效性。由于接口直
的Flash编程器。调试器连接多种目标系
统,包括FPGA硬件(通过JTAG电
缆)、N i o s I I指令集仿真器和
ModelSim—Altera软件,因而能够提供
接在组件之上,因此I2C总线占用的空间
非常小,减少了电路板的空间和芯片管
脚的数量,降低了互联成本。I2 C总线
的另一个优点是,它支持多主控
图1
VHDL部分
系统的核心为A l t e r a公司的
CycloneII VHDL芯片,其为Cyclone的
下一代产品,2005年开始推出,90nm工
艺,1.2v内核供电,属于低成本FPGA,性
能和Cyclone相当,提供了硬件乘法器单
元。芯片内控制单元使用VHDL语言编
写。VHDL的程序结构特点是将一项工程
设计,或称设计实体(可以是一个元件,一
个电路模块或一个系统)分成外部(或称
可视部分,及端I=1)和内部(或称不可视部
分),即涉及实体的内部功能和算法完成
部分。
本系统的VHDL部分主要由SOPC部
分构成,其他还包括I2C编码部分,分频
豳
了策划,分析了3 7项组合件、预制加
串行控制总线采用I2C协议,而串行
工、制作、焊接、热管弯曲校正,最
音频数据总线在多种模式下为可编程,
后组装严格按照图纸技术要求施工。每 其中包括I2S、左/右对齐、DSP或TDM
道工序的质量严格控制,最终完成整体
模式。该器件还提供高度可编程的PLL,
弯曲校正检查。
3.装入前必须认真检查前后支撑槽钢
组成的矩形的两根对角线尺寸,两者差
值±1.5ram。装焊时注意,前后支撑槽
钢必须背对背排列,两根槽钢边管距端
部l30ram尺寸均装下部,上部该尺寸为
118ram。
吊装。外部的工艺管线、管件等连接。
降低了施工成本。余热锅炉通过技术改
以实现高灵活性的时钟生成,并支持各
种可用MCLK的所有标准音频速率,频
率范围为512kHz至50MHz,其中要特别
注意的是最常见的l 2MHz、l 3MHz、
16MHz、19.2MHz与l9.68MHz系统时
钟。
造后,运行情况良好,节能效果明显,
有效地降低了装置能耗,锅炉产汽量大
幅度提高,经济效益显著,达到了增
产、防腐、节能和环保的四重效果。
4.将联箱套人补偿板并插入已焊接好
套筒的立护板内,将联箱调整到合适位
置,再将立护板与管体焊接,将换热管
组用导轨推入。
TLV320DA C 32芯片的设计部分:
5.校正联箱与换热管组的位置,然后
系统时钟使用1 2M的晶振,功放输出口
接入由LM386组成的放大电路后接扬声
器,耳机输出口接到3.5MM耳机接口。
焊接联箱的接头与换热管组管接头,最后
联箱本体与端盖对焊接表面高度不大于
1 mm,检查管接头与联箱本体必须垂直,
20个管接头的管口中心应在同一直线上,
横向倾斜度±0.5ram,每组校队检验合格
完毕后。水试压每一组合格后进行每组顺
序装入壳内(上下两端直管与联箱管接头
(见图3)。每道焊口对按偏差不大于0.
5ram)进行换热管与联箱连接组焊,直到
最后一组装焊完毕,联箱与换热管组、组
装完成,进行二次水压试验合格后(试验
压力为2.4Mpa)填写记录,再进行下道工
序装焊,焊接联箱护板及壳体另一侧护
板,最后焊接定位板联箱固定,吊入现场,
连接省煤器进行水口工艺管线,管件等。
接第 l2 页
线性FLASH部分
音乐文件(wav格式)通过Nios II
IDE加载到板上的线性FLASH上,然后
最后进行壳内蒸汽试漏和外部工艺管线水
试压。
os II IDE加载C++程序与SOPC
最灵活的调试方案。支持Nios II片内设
通过Ni
即VHDL芯片上来实现音乐文件的播放。
备核的强大功能。
本系统中使用Nios II IDE加载音乐
文件到板上的闪存当中,并且加载音乐
长度大小进行变换。
播放程序来对SOPC进行音乐播放控制
程序中对音频文件大小进行了限制,
总共为416275*4bit。可以根据实际音乐的
矗
:
6.2O组换热管组与联箱焊好后装入壳
体内,壳体内壁与两端支撑钢槽与钢槽背
对背填加(密封厚度5=13ram、嵌条厚度
5=3mm)密封条和嵌条(减少漏风作
用),装配之前应根据支撑槽钢的实际间
隙做调整,密封条厚度约在l2~14mm之
间,嵌条厚度约在2~4ram之间,嵌条和
密封条装入和支撑槽钢保持0.5ram的间隙
以保证槽钢之间有相对热膨胀时可以自由
滑动的技术要求。
TLV320部分
本系统中使用TLV320AIC23作为解
码芯片。TLV320 AIC23是TI公司的一款
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高性能立体声音频A/D,D/A放大电
路。AIC23的模数转换和数模转换部件高
度集成在芯片内部,采用了先进的过采样
技术。AIC23的外部硬件接口分为模拟口
和数字口。模拟口是用来输入输出音频信
号的,支持线路输入和麦克风输入,
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四、壳体组装件
切除护板,壳体内外组件等10多项
加工件、制作件、焊接吊耳等全部重复利
用,壳体的内外部件尺寸,材质等技术要
求与图纸设计达到技术要求,特别是定位
PCB制版
左侧为VHDL芯片的核心板,右侧
为TLV320DAC32的相关电路部分。
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板焊接要求、槽梁的中心成为基准向两边
测量确定各个定位板的位置开档准确,公
差±0.5ram范围之内,为壳体组件节约l0
万元左右以上。
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五 结果和建议
根据图纸设计结构分成5大部分进行
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图4
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