2024年4月19日发(作者:win7产品密钥在哪里)
什么是EMI
电磁干扰(Electromagnetic Interference 简称EMI),
有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过
导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)
到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特
性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收
音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“B
C I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”(干扰)(BC:广播)
那么EMI标准和EMI检测是EMI的哪部分呢?理所当然是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁
能量。
EMI与EMS和EMC的区别在哪里?
EMS(Electro Magnetic Susceptibility)直译是“电磁敏感度”。其意是指由于电磁能量造成性能下降
的容易程度。为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比做感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。如果不
易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词Immunity,即抗电磁干扰性强。
EMC(Electro Magnetic Compatibility)直译是“电磁兼容性”。意指设备所产生的电磁能量既不对其它
设备产生干扰,也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。
EMC这个术语有其非常广的含义。如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。特别是与设计意图相反的电
磁现象,都应看成是EMC问题。
电磁能量的检测、抗电磁干扰性试验、检测结果的统计处理、电磁能量辐射抑制技术、雷电和地磁等自然电
磁现象、电场磁场对人体的影响、电场强度的国际标准、电磁能量的传输途径、相关标准及限制等均包含在EMC之
内。
大家知道EMI问题最终总结为:辐射性EMI问题、传导性EMI问题。
辐射性的EMI问题可以采用如下的方法来判断:
1、将示波器的地线直接夹在探针上,形成一个小圆圈。
2、将示波器的水平刻度、垂直刻度调到合理的位置,比如垂直刻度10mv;水平刻度1ns。
3、将探头形成的小圆圈在电路板是到处检测,如果在示波器能够看看像时钟一样的波形,估计你的
产品的EMI问题有风险了。
传导性EMI问题可以采用如下的方法来判断:
1、假设您公司有一台高端的示波器,如6G的探头带宽、可以进行信号的FFT变换。
2、这样就可以通过测量信号进行FFT变换来查看信号的频谱分步来诊断是否存在EMI问题了。
电磁干扰(EMI)模式和电磁干扰(EMI)抑制方法防治技巧与挑战
【提要】包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范,成为电子产品设计者无可迴避的问题。面临各种EMI
模式和各类EMI抑制方法,该如何因地制宜选择最佳对策让产品通过测试,同时又必须尽量降低成本强化产品竞
争力,是所有电子产品设计人员必须仔细评估思考的课题。
包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范,成为电子产品设计者无可迴避的问题。面临各种EMI模
式和各类EMI抑制方法,该如何因地制宜选择最佳对策让产品通过测试,同时又必须尽量降低成本强化产品竞争
力,是所有电子产品设计人员必须仔细评估思考的课题。
EMI类型与解决方法
所谓EMC(ElectromagneticCompatibility;电磁共容)实际上包含EMI(ElectromagneticInterference;电磁干扰)
及EMS(ElectromagneticSensibility;电磁耐受)两大部份。EMI指的是电气产品本身通电后,因电磁感应效应所
产生的电磁波对週遭电子设备所造成的干扰影响,EMS则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力,也就
是电磁场的免疫程度。
简单来说,只要是需要电力工作的产品都会有EMI问题,浸淫EMC领域十多年的资深顾问余晓锜表示,一个
电子产品中的EMI来源多半来自交换式电源供应迴路(SwitchingPowerSupplyCircuit)、振盪器(Crystal)和各类时
钟信号(ClockSignal),而根据传导模式不同,EMI可分为接触传导(ConductedEmission)和幅射传导
(RadiatedEmission)两类。
接触传导是由电源供应回路所形成的电磁波杂讯,透过实体的电源线或信号导线传送至电源电路内的一种电磁
波干扰模式,此状况会造成与干扰设备使用同一电源电路的电气设备被电磁杂讯干扰,产生功能异常现象,通常发
生在较低频;幅射传导则是电路本身通电之后,由电磁感应效应所产生的电磁波幅射发散所形成的电磁干扰模式,
常见于高频。
幅射传导EMI产生的问题通常较接触传导严重,也更为棘手,其解决方式余晓锜归纳出下列几种:
1.在干扰源加LC滤波回路。
2.在I/O端加上DeCapbypasstoGround,把杂讯导入大地。
3.用遮蔽隔离(Shielding)的方式把电磁波包覆在遮蔽罩内。
4.尽量将PCB的地面积扩张。
5.产品内部尽量少使用排线或实体线。
6.产品内部的实体线尽量做成绞线以抑制杂讯幅射,同时在排线的I/O端加上DeCap。
7.在差模信号线的始端或末端加上共模滤波器(CommonModeFilter)。
8.遵循一定的类比和数位佈线原则。
此外,EMI的形成又可分为共模幅射(CommonMode)和差模幅射(DifferentialMode)两类。余晓锜表示,共
模幅射包括共地阻抗之共模干扰(Common-ModeCoupling)和电磁场对导线的共模干扰
(Fieldtocable/traceCommon-ModeCoupling),前者是因杂讯产生源与受害电路间共用同一接地电阻所产生的共模干
扰,解决方法可藉由实行地的切割来必免共地干扰问题;后者则为高电磁能量所形成的电磁场对设备间之配线所造
成的干扰,可藉由遮蔽隔离(Shielding)的因应方法来处理场对线的干扰问题。
至于差模幅射,常见的是导线对导线的差模干扰(CabletoCableDifferential-ModeCoupling),干扰途径为某一导
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