2024年4月9日发(作者：2021最新勒索病毒)

DSP+ARM+FPGA三核实验箱硬件资源详解

目 录

1 实验箱简介 ...................................................................................................................... 2

2 软硬件参数 ...................................................................................................................... 6

3 开发资料........................................................................................................................ 11

4 电气特性........................................................................................................................ 12

5 实验箱机械尺寸 ............................................................................................................ 13

6 实验箱组件 .................................................................................................................... 13

7 技术支持........................................................................................................................ 14

附录A 开发例程 ............................................................................................................... 15

1 实验箱简介

 基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x+ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA处理器；

 OMAP-L138与FPGA通过uPP、EMIFA、I2C总线连接，通信速度可高达228MByte/s；

 OMAP-L138主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力，具备SATA、

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EMIFA、uPP、USB 2.0等高速数据传输接口；

FPGA兼容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平台升级能力强；

通过高低温测试认证，适合各种恶劣的工作环境；

66mm*38.6mm，全国最小DSP+ARM+FPGA三核核心板，采用工业级B2B连接器；

可充放电池电路，提供多种标准工业接口，可连多通道AD、DA等模块，拓展能力强；

支持裸机、SYS/BIOS操作系统、Linux操作系统。

图 1