2024年5月2日发(作者：)

精鸿益电路（深圳）有限公司

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PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范

项次

1钢网的光学点型式

项 目

备 注

H

a.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.

b.半蚀刻部份以黑色epoxy填满

2

3

钢网厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)

a.新的钢网张力须>=40N/cm

b.钢网张力<=32N/cm须更换.

c.量测位置于钢网张网区域九个点.如图

4

5

钢网制作方法须用 Laser切割 ,并抛光处理.

规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的图面

尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺寸为依据.

6钢网需附检验报告及制作图样:

a.钢网厚度

b.钢网开孔位置精准度

c.九点张力测试值

d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测

e.附钢网制作图样,核对开孔位置

f.钢网外观标示方式,如右图

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廠商Mark區

鋼板外框

機種名稱, 版本, 製作日期

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无延伸脚类SMD零件 钢网基本规范

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项次

1

Y=Y1=0.77

X=X1=0.77

D=0.66

D1=D+0.2=0.86

项 目

Chip R,L,C(0603),方形PAD,通常法一:

PCB PAD LAYOUT钢网开孔尺寸

方形:

备 注

Y=0.77

Y1=0.77

φ=0.26

内距保持0.85mm(内

切)后再开1/3凹形

X=0.7

D=0.66

X1=0.77

D1=0.86

φ=1/3*Y1=0.26 面积1/2圆

2Chip L,C(0603),椭圆形PAD,通常法一:

Y=Y1=1.20 X=0.98mm

X1=X-0.1=0.97

D=0.6

D1=D+0.15=0.75

φ=1/3*Y1=0.4 面积1/2圆

3Chip R(0603),椭圆形PAD,通常法二:

Y=Y1=1.20

X=X1=0.98

D=0.6

D1=D+0.15=0.8

4Chip R,L,C(0805),方形PAD,通常法一:

Y=Y1=1.28 X=1.1

X1=X-0.18=0.92

D=0.77

D1=D+0.36=1.13

φ=1/3*Y1=0.42 面积1/2圆

5Chip L(0805),方形PAD,通常法一:

Y=Y1=1.7 X=1.78

X1=X-0.25=1.53

D=0.25

D1=D+0.5=0.75

φ=1/3*Y1=0.56 面积1/2圆

6Chip R,L,C(0603) 按实际PAD的形状1:1.1开孔

Y=1.7

椭圆形:

Y=1.2

D=0.6

Y1=1.2

φ=0.4

D1=0.75

内距保持0.75mm(内

切) 后再开1/3凹形

X=0.98

X1=0.97

Y=1.2

D=0.6

Y1=1.2

D1=0.75

X=0.98

X1=0.97

(0805)保持1.1内距

Y=1.2

Y1=1.28

φ=

0.42

(内切)

X=1.1

D=0.77

X1=0.92

D1=1.13

Y1=1.7

针对于PAD间距

φ=

0.56

很小开孔<=0.25

X=1.78

D=0.25

X1=1.53

D1=0.75

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