2024年4月29日发(作者：)

半导体材料的分类 及其各自的性

能

一.半导体材料的分类

半导体的应用越来越广，结构也趋于复杂。按照制造技术可

以将半导体分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑

IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此

外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是

按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，

还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成

及功能进行分类的方法。

用于制作半导体的材料很多，因而其分类方法比较多，一般有

如下分类：

按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。常用

的半导体材料有锗(Ge)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)等。Si、Ge称为

元素半导体，GaAs 称为化合物半导体。

半导体还可以分为晶态半导体、非晶态的玻璃半导体、有机

半导体等。

其中晶态半导体又可以分为单晶半导体和多晶半导体。上述

材料中，锗(Ge)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)都是单晶，是由均一的

晶粒有序堆积组成；而多晶则是由很多小晶粒杂乱地堆积而成。

对于非晶态半导体，有非晶态硅、非晶态锗等，它们没有规则的

外形，也没有固定熔点，内部结构不存在长程有序，只是在若干

原子间距内的较小范围内存在结构上的有序排列，称作短程有序。

另外，在实际应用中，根据半导体材料中是否含有杂质，又

可以将半导体材料分为本征半导体和杂质半导体。在下面的章节

中将会介绍，杂质的存在将对材料的性能产生很大的影响。

二. 半导体材料的结构及其性能