惠普4411s详细拆机过程(图解)

惠普4411s详细拆机过程(图解)


2024年5月5日发(作者:二手数码相机回收网站)

论坛第一帖4411s 拆机教程,应该也是国内第一帖,禁止转载。

上篇拆机图片让大家意犹未尽,这次终于满足大家愿望,上拆机教程。 本人比较懒,用图

片说话,文字很少。

这次之后没特殊情况准备收手了。

需要拆的螺丝我都红圈标示了。

过程如下:

1:准备工作:洗手(除静电),祈祷(别拆坏

了)

拆机去留念

2:工具准备,一型,十字花型,T型螺丝刀个一把。

3:材料准备:紫铜片(0。5MM的2片,1。5mm的1片),变相硅脂(0。2mm4片).

4:开始拆机:如图

1)拆面板(加过内存的都会)

EXIF版本:0221 设备制造商:SONY 摄影机型号:DSC—T700

光圈:f/3。5 快门:10/200 感光度ISO:400 拍照时间:2009:08:09 17:21:02

[查看该相机参数性能]

EXIF版本:0221 设备制造商:SONY 摄影机型号:DSC—T700

光圈:f/3.5 快门:10/100 感光度ISO:400 拍照时间:2009:08:09 17:20:56

[查看该相机参数性能]

注意红圈里面,这是键盘的进风口,这也是我不建议贴膜的理论支持,需要这个地方进风的,

对应的按键asdw.

2)拆掌托,超级简单3个螺丝,拆完向内一推,搞定。

3)拆光驱,超级简单

4)拆c壳,最复杂,最麻烦的一步,螺丝n多,一定的仔细再仔细。

5)拆散热系统,一定注意平衡用力,要不然,压碎芯片,只能自己找地方哭去了。

6)散热改造,加铜片,贴硅脂。

注意显卡凹槽位置的铜片自己加的。

cpu,显卡,主板特写:

cpu底座,有些模糊了,对付看吧,我就不再拆了

T6570的cpu

4330显卡,注意右侧的显存.

P45北桥。

南桥特写

。cn/tips/show_?picid=3237101

硬盘特写,富士通的(闷骚型)

蓝牙特写,hpnc6400拆机的。

音响特写

屏线接口特写

蓝牙数据线接口

预留蓝牙位置特写

屏线接口特写。

7)安装。按照拆机反过程安装即可,别告诉我看完教程能拆了,自己装不起来。

8)试机。

裸奔1

裸奔2


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