2024年5月3日发(作者：n82)
Shenzhen
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OLB Bonding
Bonding
规范
Lead Clean
手动投片
Panel ID Attach
大类小类
PCBA Bonding
Tuffy涂布
点灯检查
外观检查
包装规范
包装规范
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标签列印
生产系统
人员管理
物料规范
制造管理
包装作业
作业环境
工程管理
工艺参数
设备管理
设备管理
治工具
ESD
RWRW规范
B/L投入
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