2024年4月28日发(作者:2022年cpu天梯图完整版清晰)
Cover·Story
国产替代道阻且艰但机会仍在
《股市动态分析》研究部
5月16号美国在没有证据的情况下,以国家安全为由
将华为纳入实体清单,一方面限制华为产品进入美国市场,
另一方面限制美国企业对华为的产品和服务的出口。5月
19日,路透社报道称,华为消费电子业务所依赖的安卓操
作系统提供商谷歌,停止了与华为之间除了开源以外的一
切业务。报道还指出华为将无法获取最新的Android版本
操作系统,并且谷歌将不再对华为提供任何技术支持。5
月20日,彭博社报道称,华为主要的美国供应商,包括:英
特尔、高通、赛灵思和博通等表示,因为需要遵循政府法
令,正在切断与华为的交易,立即生效。
虽然5月21日美国又突然宣布对华为禁令推迟90天,
但是通信、电子和计算机各领域的核心技术都被美国卡脖
子,即使强如华为也难以独善其身。
美国的行为无疑向中国敲响了警钟,以华为产业链
为代表的中国TMT领域的国产替代进程或将由此加
速。本期封面,我们将从通信、消费电子等角度
梳理华为产业链,寻找有望完成国产替代,实现
自主可控的科创企业。
2191亿美元,苹果公司2656亿美元,当前华为已经逐步成
长为全球性的制造业公司,其收入规模已经大致相当于
40%的苹果公司,或者50%的三星电子。华为在近年来发
展迅速:通信设备方面,发力5G时代,出货量快速提升,
2015年以来,华为基本坐稳了通讯设备第一的宝座;消费
电子方面正在快速崛起,以智能手机为代表,在华为P20、
P30后,国内和海外市场份额也快速提升。
在美国“卡脖子”压力及中国极力发展自主可控的大
环境下,华为产业链因为几乎包含TMT行业的最核心领
域,有望成为未来5-10年A股市场的重大投资机遇。国
金证券预估华为公司总体营收将在2025年前达到3000亿
美元水。这预示着相比2018年具备近200%的增长空
间。从结构上看,相对封闭的、华为占据绝对主导地位的
传统运营商业务占比将下滑至20%左右,而更多依赖合作
伙伴价值共创的智能终端、云计算、安防、车联网等业务占
比将持续提升;同时,华为公司对生态和合作伙伴的态度
2009
崛起的华为及其产业链
当前华为已经成长为全球性的制造业龙
头。根据财报披露,华为2018年报营收为1070
亿美元,同比增长19.5%,华为首次全年销售超
过1000亿美元,也成为国内首家年销售收入破千
亿美元的硬件公司。对比三星电子2018年营收
2019年第20期
07
Cover·Story
也正在发生积极的变化,打造多方共赢生态圈,
通过做大蛋糕实现开放环境下的自身增长正在
成为公司的现实选择。在新一轮智能化浪潮
下,华为公司将从过去的跟随者转型成为新科
技周期的引领者,通过创新驱动与供应链公司
形成上升螺旋共同演化成长。
2010
通信:任重道远机会仍在
中国通信产业链中上游核心器件的各项工
艺及技术逐步成熟,但在高端芯片和元器件领
域仍难找到国产替代。通信行业经过多年的演
变与发展,目前已经有比较清晰的分工。美国厂商做芯片
和元器件,中国主要是做整个产业链里的制造、终端和应
用的环节。但这种分工今天出了一些问题,不管是技术竞
争还是基于信息安全考虑,目前整个产业其实是在从极致
分工又重新走向融合。这种融合跟新技术的迭代有一定
的关系,例如IT与CT的融合。
具体看,1)在底层芯片领域,Intel、Xilinx等控制CPU、
FPGA等高端逻辑芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL
等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等
国产化率非常低,由于人才、经验积累等缺乏,短期内难以
突破。2)在模块/子系统领域,Qorvo、Skyworks等占据射频
器件主要份额,掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占
据高端光器件主要份额。高频、大功率射频器件尚无法自
产,主要依赖进口;25G以上速率激光器芯片国产化率仅
下几个方向:
(一)高速的光通讯模块及其芯片。从国内市场来讲,
在电信级光模块领域,10G及以下速率的光模块,几乎由
像光迅、海信、新易盛、中际旭创等国产厂商来供应的,国
内供应商基本主导了全球市场。但在100G及以上的电信
级模块,无论是客户侧还是线路侧,国内产商只有小份额,
甚至在线路侧的块基本是空白。所以在高速光模块领域,
国产替代空间还非常大。
其次,在上游光芯片领域,国内厂商的能力仅达到
10G及以下。到25G及50G的光芯片,目前国内基本只有
样品,并无成熟的商用产品。目前华为等设备商,一方面
在加强自己光芯片方面的布局,同时也在大力扶持国内的
一些具备25G芯片能力的上市公司及创业公司。
未来有望在高速电信级光模块和高速光芯片看到一
些国内厂商的出现,这块上市公司可以关注像光迅科技
3%,激光器、调制器等基本依赖进口。3)在主设备领域,
(002281),目前在国内芯片领域而言,可能是布局最全
中国企业占据行业半壁江山,华为中兴全球市场份额超过
40%,专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球前列。
4)在网络方面,中国5G网络部署有望全球领先,5G建站
规模有望占到全球一半。
但是,伴随目前的自主可控,或者说大型设备商在主
导的上游核心芯片、高端器件的自给,依然存在机会有以
面、光芯片能力最强的公司;其次,中际旭创(300308)也
在投资布局一些芯片,这两个公司可重点关注。另外,像
华工科技(000988)的云岭光电,也具备向10G光芯片能
力,25G正在突破。
(二)用于基站侧的化合物半导体,如碳化硅领域。就
5G而言,目前华为在功放领域主推的方案主要用氮化镓,
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2019年第20期
Cover·Story
而非以前的LDMOS。氮化镓用来做功放,其衬底就是碳
化硅。从全球的格局来讲,目前碳化硅基本上被美国的
Cree垄断,其市占率达到了60%,其次还有II-VI等。在这
个领域。就国内而言,华为也在扶持一些国产的公司,比
如三安光电(600703)在这个领域有一定机会,该公司是
国内led芯片龙头。
(三)高速、高频的连接器。从无线侧来讲,现在大部
分方案都为64TR,未来可能将通道降成32TR,但总体就
通道数量而言,是4G时代8到16倍的量增。高频连接器
是跟着通道数来走的,而国内现在高频连接器主要受制于
专利问题,基本由海外的一些公司把控,如安费诺、灏讯、
雷迪克等。国产公司,像永贵电器(300351)、中航光电
(002179)等,也在布局这块逐步有一些突破。在高速连
接器领域,也主要基本由海外的安费诺、泰科、molex等把
控,国内的公司,如立讯精密(002475)、金信诺(300252)
等有机会向国内的大型设备商供货。
(四)高频的覆铜板。由于5G目前RRU和天线合一
变成AAU,整体用到的高频PCB的用量及面积都有很大
提升,所以从高频覆铜板这个领域来讲,整体行业的弹性
非常大。目前华为90%的高频覆铜板都来自罗杰斯,目前
国内有两家公司正在进入华为供应链,分别是生益科技
(600183)和华正新材(603168)。
(五)基站内的环形器。环形器类似光通讯里面的隔
离器,光通讯里的隔离器用来保护激光器,环形器主要用
于保护功放。目前国内上市公司天和防务((300397)旗
下的华扬是中兴主力供应商之一,往后在华为也有望突
破,同时天和防务旗下的彼奥也是环形器的上游材料铁氧
体龙头,在国内的市占率较高。
华为通信产业链部分供应商及替代公司一览
公司
红帽公司
Microsoft
铿腾电子
甲骨文
Finisar
Lumentum
II-VI
Oclaro
Amphenol
CommScope
Marvell
是德科技
思博伦通信
莫仕
Qualcomm
Skyworks
BCM/Avago
Qorvo
领域
开源软件和技术
翻译技术
EDA软软件
Oracle数据库12c
光通讯/光器
光通讯/光器
光通讯/光器
光通讯/光器
通信器件
通信器件
通信器件
试测
试测
连接器
无线通信技术
射频芯片
射频前端
射频芯片
2018年占
华为市场
份额
-
-
-
-
-
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-
-
<10%
-
<20%
>50%
-
-
<15%
约40%
约25%
约10%
同类其他厂
微软
新思科技、甲骨文
明导、新思
微软、新思科技(阿里云?)
Lumentum、光迅科技、中际旭创
II-VI、Finisar、光迅科技等
Lumentum、Finsar
Acacia,Finisar,古河,富士通,Lumentum,新飞
通,住友
立讯精密、长盈精密、航天电器、中航光电、四川华
丰
安普、SIEMON、IBM、Datwyler、泛达、秋叶原、鼎志、
清华同方
紫光
泰克、lecroy力科、美国国家仪器有限公司
安捷伦
中航光电、立讯精密、意华股份、长盈精密、信维通
信、永贵电器
海思、intel、联发科
海思、展锐、汉天下
海思、展锐、汉天下
海思、展锐、汉天下
份额趋势预判
-
-
-
-
稳定
稳定
-
-
国产份额提升
-
中低端产品国产份额提升
5G后份额可能维持或者上升
-
-
华为意在全面使用自研基带
中低端有被国产厂商替代趋势
中低端有被国产厂商替代趋势
中低端有被国产厂商替代趋势
2018年
占华为
收入比
-
-
-
-
8%
11%
8%
11%
-
2%
3%
-
-
-
5%(Q3)
6%
6%
11%
国产替代
暂无替代
暂无替代
暂无替代
暂无替代
部分替代
暂无替代
暂无替代
完全可替代
部分替代
部分替代
暂无替代
暂无替代
部分替代
海思可替代
2-3G可以,4G及
以上需要时间
2-3G可以,5G及
以上需要时间
2-3G可以,6G及
以上需要时间
数据来源:中信建投、行业资料
2019年第20期
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