2024年4月9日发(作者：联想e495)

电子工艺技术　

Ａ２５　

Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　２０１　２年９月第３３卷第５期　

ＩＰＣ．Ｔ－５０Ｈ电子电路瓦连与封装术语及定义（待续）　

（上接《电子工艺技术》２０１　２年第４期第Ａ３１页）　

Ｌｉｐ　Ｈｅｉｇｈｔ　

Ｔｈｅ　ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ　ｄｉｓｔａｎｃｅ　ｆｒｏｍ　ｏｎｅ　ｐｒｉｍａｒｙ　ｃｕｔｔｉｎｇ　ｅｄｇｅ　

ｔｏ　ａｎｏｔｈｅｒ．　

刃缘高度　

从主切削刃到另一切削刃之间的垂直距离。　

Ｌｉｑｕｉｄｕｓ，Ｓｏｌｄｅｒ　

Ｔｈｅ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ａｔ　ｗｈｉｃｈ　ａ　ｓｏｌｄｅｒ　ａｌｌｏｙ　ｉｓ　ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ　

ｍｅｌｔｅｄ．　

焊料液相线　

焊料合金完全熔化时的温度。　

Ｌｉｑｕｅｆａｃｔｉｏｎ（Ｃｕｒｅｄ　Ｓｏｌｄｅｒ　Ｍａｓｋ）　

Ｗｈｅｎ　ｃｕｒｅｄ（ｓｏｌｉｄ）ｓｏｌｄｅｒ　ｍａｓｋ　ｂｅｃｏｍｅｓ　ｐａｒｔｉａｌｌｙ　ｔｏ　ｆｕｌｌｙ　

ｌｉｑｕｅｆｉｅｄ．　

液化（已固化阻焊膜）　

已固化的（固态）阻焊膜部分或完全液化。　

Ｌｏａｄ　Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ　

Ｔｈｅ　ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ　ｓｅｅｎ　ｂｙ　ｔｈｅ　ｏｕｔｐｕｔ　ｏｆ　ａ　ｌｏｇｉｃ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｏｒ　

ｏｔｈｅｒ　ｓｉｇｎａｌ　ｓｏｕｒｃｅ．　

负载电容　

逻辑电路或其他信号源输出的电容量。　

Ｌｏａｄ　Ｔｉｍｅ　

Ｔｈｅ　ｔｉｍｅ　ｉｔ　ｔａｋｅｓ　ｔｏ　ｌｏａｄ　ａ　ｕｎｉｔ　ｉｎ　ａｎ　ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ／ｔｅｓｔ　

ｍａｃｈｉｎｅ　ａｎｄ　ｔｏ　ｐｅｒｆｏｒｍ　ａｎｙ　ｎｅｃｅｓｓａｒｙ　ｐｒｏｇｒａｍｍｉｎｇ　ｏｒ　

ｍａｃｈｉｎｅ　ａｌｉｇｎｍｅｎｔ．　

装载时间　

在检验或测试仪器上装载一个测试单元以及进　

行一切必要的编程或机械调整所耗费的时间。　

Ｌｏａｄｉｎｇ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ　

Ｔｈｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｂｏａｒｄ　ｐａｓｓｉｎｇ　ｔｈｒｏｕｇｈ　ａｎ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｌｉｎｅ　

ｖｉｅｗｅｄ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｏｐｅｒａｔｏｒ　ｓｉｄｅ．　

装载方向　

从操作人员的视点看电路板流经装配线的方向。　

Ｌｏｃａｌ　ＦｉｄｕｃｉａＩ　

Ａ　ｆｉｄｕｃｉａｌ　ｍａｒｋ（ｏｒ　ｍａｒｋｓ）ｕｓｅｄ　ｔｏ　ｌｏｃａｔｅ　ｔｈｅ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　

ｌａｎｄ　ｐａｔｔｅｒｎ　ｆｏｒ　ａｎ　ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　ｏｎ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　

ｂｏａｒｄ．　

局部基准点　

印制板上用来确定印制板上个别元器件连接盘　

图形位置的基准点（或标记）。　

Ｌｏｃａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ　

Ｔｈｅ　ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ａ　ｗｏｒｋ　ｓｔａｔｉｏｎ　ｔｏ　ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔｌｙ　ｐｒｏｃｅｓｓ　

ｄａｔａ　ｗｉｔｈｏｕｔ　ｔｈｅ　ｕｓｅ　ｏｆ　ａ　ｈｏｓｔ　ｏｒ　ｃｅｎｔｒａｌ　ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　ｕｎｉｔ．　

局部智能　

工作站在不使用主机或中央处理器的情况下独　

立处理数据的能力。　

Ｌｏｃａｌ　ＲｅｆｌＯＷ　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　

Ｔｈｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｏｆ　ｒｅｆｌｏｗ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　ｕｓｉｎｇ　ｔｈｅ　ｈｅａｔ　ｔｈａｔ　ｉＳ　

ｄｉｒｅｃｔｌｙ　ｓｕｐｐｌｉｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｌｏｃａｌ　ａｒｅａ　ｔｏ　ｂｅ　ｒｅｆｌｏｗｅｄ　ｂｙ　ａｎ　

ｅｎｅｒｇｙ　ｂｅａｍ　ｆｌａｓｅｒ）　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　ｉｒｏｎ　ｏｒ　ｈｏｔ　ａｉｒ　ｒｅｆｌｏｗ　ｔｏｏ１．　

局部再流焊接　

采用激光、电烙铁或热风再流焊装置对局部区　

域直接进行加热的再流焊接工艺。　

ｏＬｃａｔｉｎｇ　Ａｃｃｕｒａｃｙ（Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）　

Ｔｈｅ　ａｃｃｕｒａｃｙ　ｉｎ　ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ　ｏｆ　ａ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　ｄｅｓｃｒｉｂｅｄ　ｂｙ　

ｔｈｅ　ａｍｏｕｎｔ　ｏｆ　ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｄｅｓｉｒｅｄ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ．　

定位精度（元器件）　

通过与理想位置的偏移量描述的元器件定位精度。　

Ｌｏｃａｔｉｎｇ　Ｅｄｇｅ　

Ａ　ｔｏｏｌｉｎｇ　ｆｅａｔｕｒｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｆｏｒｍ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｅｄｇｅ　ｏｆ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｂｏａｒｄ　

定位边　

以印制板的边作为定位要素。　

Ｌｏｃａｔｉｎｇ　Ｅｄｇｅ　Ｍａｒｋｅｒ　

Ａ　ｓｙｍｂｏｌ　ｔｈａｔ　ｉｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　ｉｄｅｎｔｉｆｙ　ｗｈｉｃｈ　ｅｄｇｅ　ｏｆ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　

ｂｏａｒｄ　ｉｓ　ｔｈｅ　ｉｎｄｅｘ　ｅｄｇｅ．　

定位边标识　

用来确定印制板的某一边为基准边的符号。　

ｏＬｃａｔｉｎｇ　Ｈｏｌｅ　

Ｓｅｅ“Ｔｏｏｌｉｎｇ　Ｈｏｌｅ．’’　

定位孔　

见“定位孔”。　

Ｌｏｃａｔｉｎｇ　Ｎｏｔｃｈ　

Ａｔｏｏｌｉｎｇｆｅａｔｕｒｅｉｎｔｈｅｆｏｒｍ　ｏｆａ　ｎｏｔｃｈｉｎ　ａｐｒｉｎｔｅｄ　ｂｏａｒｄ　

定位切口　

以印制板的切口为定位要素。　

Ｌｏｃａｔｉｎｇ　Ｓｌｏｔ　

Ａ　ｔｏｏｌｉｎｇ　ｆｅａｔｕｒｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｆｏｒｍ　ｏｆ　ａ　ｓｌｏｔ　ｉｎ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｂｏａｒｄ　

定位槽　

以印制板上的槽为定位要素。　

ｏＬｃａｔｉｏｎ　Ｈｏｌｅ　

Ａ　ｈｏｌｅ　ｏｒ　ｎｏｔｃｈ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｐａｎｅｌ　ｏｒ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｂｏａｒｄ　ｔｏ　ｅｎａｂｌｅ　

ｅｉｔｈｅｒ　ｔｏ　ｂｅ　ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｄ　ａｃｃｕｒａｔｅｌｙ．　

第３３卷第５期　ＩＰＣ—Ｔ一５ｏＨ电子电路互连与封装术语及定义　ｈ２０　

定位孔　

用于精确定位在制板或印制板的孑Ｌ或槽ＩＬｌ。　

Ｌｏｇｉｃ　

Ｔｈｅ　ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ　ｄｉｇｉｔａｌ　ｃｉｒｃｕｉｔｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　ｐｅｒｆｏｒｍ　

ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ　ｆｕｎｃｔｉｏｎｓ．　

逻辑电路　

用以完成计算功能的功能数字电路。　

Ｌｏｇｉｃ　Ｄｉａｇｒａｍ　

Ａ　ｄｒａｗｉｎｇ　ｔｈａｔ　ｄｅｐｉｃｔｓ　ｔｈｅ　ｍｕｌｔｉｓｔａｔｅ　ｄｅｖｉｃｅ　

ｉｍｐｌｅｍｅｎｔａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｌｏｇｉｃ　ｆｕｎｃｔｉｏｎｓ　ｗｉｔｈ　ｌｏｇｉｃ　ｓｙｍｂｏｌｓ　ａｎｄ　

ｓｕｐｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　ｎｏｔａｔｉｏｎｓ　ｔｈａｔ　ｓｈｏｗ　ｔｈｅ　ｄｅｔａｉｌｓ　ｏｆ　ｓｉｇｎａｌ　

ｌｆｏｗ　ａｎｄ　ｃｏｎｔｒｏｌ，ｂｕｔ　ｎｏｔ　ｎｅｃｅｓｓａｒｉｌｙ　ｔｈｅ　ｐｏｉｎｔ－ｔｏ－ｐｏｉｎｔ　

ｗｉｒｉｎｇ．　

逻辑图　

运用逻辑符号和辅助标识描述多种状态器件逻　

辑功能执行过程的图，可显示详细的信号流程和控　

制，但不必标出点到点之问的连线。　

Ｌｏｇｉｃ　Ｆａｍｉｌｙ　

Ａ　ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｌｏｇｉｃ　ｆｕｎｃｔｉｏｎｓ　ｕｓｉｎｇ　ｔｈｅ　ｓａｍｅ　ｆｏｒｍ　ｏｆ　

ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｃｉｒｃｕｉｔ，ｅ．ｇ．，ｅｍｉｔｔｅｒ—ｃｏｕｐｌｅｄ　ｌｏｇｉｃ（ＥＣ　Ｌ），　

ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ　ｌｏｇｉｃ（ＴＴＬ），ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　ｍｅｔａｌ－　

ｏｘｉｄｅ　ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ｌｏｇｉｃ（ＣＭＯＳ）．　

逻辑系列　

指使用相同形式电路的逻辑功能的集合，如：　

发射极耦合逻辑电路（ＥＣＬ）、晶体管一晶体管逻　

辑电路（ＴＴＬ）和互补金属氧化半导体逻辑电路　

（ＣＭＯＳ）　

Ｌｏｎｇ——Ｔｅｒｍ　Ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ　

Ｔｈｅ　ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ａ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｔｈａｔ　ｅｘｈｉｂｉｔｓ　ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ　ｃｏｎｔｒｏｌ　

ｏｖｅｒ　ａｎ　ｅｘｔｅｎｄｅｄ　ｐｅｒｉｏｄ　ｏｆ　ｔｉｍｅ．　

长期能力　

过程在较长时间期限内的统计控制能力。　

Ａ　

ｗｏｕｎｄ　ａｎｄ　

ｌａｒｇｅ　ｌｆａｎ

ｆｒｏｍ　ｗｈｉｃｈ　ｔ

ｇｅ

Ｏｌｌ

ｄ　

ｌ￣／

ｃｙｌ

ｌｌ

ｉｎ

ｌＵｌｌ

ｄｅ

　ｔ

ｒ

ｈｅ　ｙａｒｎｓ　ｅｎｔｅｒ　ｌｔ

　ｏ

ｃ　ｙｄ　

ｎｔｏ　ｗｈｉｃｈ　ａｌｌ　

ｔｈｅ　ｌｏｏｍ

ｗａｒｐ　ｙａｒ

．　

ｎｓ　ａｒｅ　

织机　

由此进入织布机

楷＾镑　优苴卜嫡　右　＃　

ｒ｝１　

奎　的圆柱体，其上缠绕所有经纱，并　

。　

Ｌｏｏｐ　Ｈｅｉｇｈｔ　

Ｔｈｅ　ｍａｇｎｉｔｕｄｅ　ｏｆ　ｄｅｖｉａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　ｗｉｒｅ　ｆｒｏｍ　ａ　ｓｔｒａｉｇｈｔ　ｐａｔｈ　

ｂｅｔｗｅｅｎ　ｉｔｓ　ｅｎｄ　ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ　ｐｏｉｎｔｓ．　

线弧高度　

金属线的弯曲顶点距其两端接点连接直线间的距离。　

Ｌｏｏｐ　Ｗｉｒｅ　

Ｔｈｅ　ｃｕｒｖｅ（ａｒｃ）ｉｎ　ａ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｉｔｓ　ｅｎｄ　

ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ　ｐｏｉｎｔｓ．　

线环　

在两端连接点之间键合线中的曲线（弧线）。　

Ｌｏｓｓ　Ｔａｎｇｅｎｔ　

Ｓｅｅ“Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ　Ｆａｃｔｏｒ．’’　

损耗正切　

见“损耗因子”。　

Ｌｏｔ　Ｓｉｚｅ　

Ａ　ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｕｎｉｔｓ　ｐｒｏｄｕｃｅｄ　ｉｎ　ｏｎｅ　ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ，　

ｕｎｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｄ　ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　ｇＬＩＢ．　

批量　

连续不问断制程中生产的产品的集合。　

Ｌｏｗ　Ｒｅｓｉｄｕｅ　Ｓｏｌｄｅｒ　Ｐａｓｔｅ　

Ａ　ｓｏｌｄｅｒ　ｐａｓｔｅ　ｗｈｅｒｅｉｎ　ｔｈｅ　ｉｏｎｉｃ，ｎｏｎｉｏｎｉｃ，ａｎｄ　ｃａｒｒｉｅｒ　

ｒｅｓｉｄｕｅｓ　ａｆｔｅｒ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　ａｒｅ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　ｔｏ　ｌｏｗ　ｌｅｖｅ１．　

低残留焊膏　

焊接后其离子、非离子以及载体残留物均控制　

在很低水平的焊膏。　

Ｌｕｍｉｎａｎｃｅ　

Ａ　ｍｅａｓｕｒｅ　ｏｆ　ｌｉｇｈｔ　ｆｌｕｘ　ｒｅｆｌｅｃｔｅｄ　ｏｒ　ｅｍｉｔｔｅｄ　ｆｒｏｍ　ａ　ｓｕｒｆａｃｅ　

亮度　

从一个表面反射或发射出的光通量的度量。　

Ｌｕｍｉｎｏｕｓ　Ｅｎｅｒｇｙ　

Ａ　ｍｅａｓｕｒｅ　ｏｆ　ｌｉｇｈｔ　ｆｌｕｘ　ｌｆｏｗ　ｒａｔｅ，ｕｓｕａｌｌｙ　ｉｎ　ｕｎｉｔｓ　ｏｆ　

ｌｕｍｅｎｓｅｃｏｎｄｓ．　

光能　

光通量流速的度量，通常以ｌｍ／ｓ为单位。　

Ｌｕｍｉｎｏｕｓ　Ｆｌｕｘ　

Ａ　ｍｅａｓｕｒｅ　ｏｆ　ｌｆｏｗ　ｏｆ　ｖｉｓｉｂｌｅ　ｌｉｇｈｔ　ｅｎｅｒｇｙ　ｐａｓｔ　ａｎｙ　ｇｉｖｅｎ　

ｐｏｉｎｔ　ｉｎ　ｓｐａｃｅ．　

光通量　

可见光能通过空间内任一指定点的流通量的度量。　

…

’：：

……

　

……………………

ｉ　ｔｉ。　。ｆ　ｍ　ｔ　ｉ　１　ｔ

……

ｈ　ｔ　。

…

　ｄｉ

　。…

ｌｙ　ｇ。。　ｉ

…　

　ｔ。　

ｈｕｓｐ一　

澈藉料在液体中易转化为胶状悬浮体的特征。

Ｈ　。　。　

　

Ｌｙｏｐｈｏｂｉｃ　

Ａ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｔｈａｔ　ｅｘｉｓｔｓ　ｉｎ　ａ　ｃｏｌｌｏｉｄａｌ　

ｓｔａｔｅ　ｗｉｔｈ　ａ　ｔｅｎｄｅｎｃｙ　ｔｏ　ｒｅｐｅｌ　ｌｉｑｕｉｄｓ．　

疏液性　

材料以胶体形式存在且排斥液体的特征。　

ｎ　

Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｌａｎｇｕａｇｅ　

Ｔｈｅ　ａｃｔｕａｌ　ｌａｎｇｕａｇｅ，ｕｓｕａｌｌｙ　ａ　ｂｉｎａｒｙ　ｃｏｄｅ，ｔｈａｔ　ｉｓ　

Ａ２７　ＰＣ—Ｔ一５０Ｈ电子电路互连与封装术语及定义　

Ｍａｎｕａｌ　Ｄａｔａ　Ｉｎｐｕｔ　

２０１２：￣－－９月　

ｕｓｅｄ　ｂｙ　ａ　ｃｏｍｐｕｔｅｒ　ｗｈｅｎ　ｉｔ　ｐｅｒｆｏｒｍｓ　ｏｐｅｒａｔｉｏｎｓ．　

机器语言　

计算机执行操作时采用的实际语言，通常为二　

Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　ｄａｔａ　ｔｈａｔ　ｉｓ　ｍａｎｕａｌｌｙ　ｇｅｎｅｒａｔｅｄ　ｗｉｔｈ　ｏｒ　ｗｉｔｈｏｕｔ　

ｔｈｅ　ａｉｄ　ｏｆ　ａ　ｄａｔａ—ｅｎｔｒｙ　ｄｅｖｉｃｅ，ｓｕｃｈ　ａｓ　ａ　ｋｅｙｂｏａｒｄ　

ｌｉｇｈｔｐｅｎ，ｍｏｕｓｅ，ｅｔｅ．　

进制代码。　

Ｍａｃｈｉｎｅｄ　Ｃｏｎｔａｃｔ　

Ａ　ｔｖＤｅ　ｏｆ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ　ｃｏｎｔａｃｔ　ｔｈａｔ　ｃｏｎｓｉｓｔｓ　ｏｆ　ｓｏｌｉｄ　ｓｐｒｉｎｇ　

人工数据输入　

通过人工生成的计算机数据，无论是否借助数　

据输入装置，如键盘、光笔以及鼠标等。　

Ｍａｎｕａｌ　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　

ｍｅｔａｌ　ｔｈａｔ　ｈａｓ　ｂｅｅｎ　ｆｏｒｍｅｄ　ｂｙ　ｍａｃｈｉｎｉｎｇ．（Ｓｅｅ　ａｌｓｏ　

“Ｓｈｅｅｔ—Ｍｅｔａｌ　Ｃｏｎｔａｃｔ．”１　

机械接触件　

由加工成型的硬弹性金属组成的连接器接触　

Ｓｅｅ“Ｈａｎｄ　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ．”　

人工焊接　

件。（又见“金属片接触件”。）　

Ｍａｇｎｉｉｆｃａｔｉｏｎ　Ｐｏｗｅｒ　

Ｔｈｅ　ｒａｔｉｏ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｔａｎｇｅｎｔ　ｏｆ　ｏｎｅ－ｈａｌｆ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｎｇｌｅ（ｂｅｔａ）　

ｓｕｂｔｅｎｄｅｄ　ｂｙ　ｔｈｅ　ｉｍａｇｅ　ｏｆ　ａｎ　ｏｂｊｅｃｔ（Ｈ），ａｓ　ｓｅｅｎ　ｔｈｒｏｕｇｈ　

ａｎｄ　ｃｅｎｔｅｒｅｄ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｉｆｅｌｄ　ｏｆ　ｖｉｅｗ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍａｇｎｉｆｉｃａｔｉｏｎ　

ｄｅｖｉｃｅ，ｔｏ　ｔｈｅ　ｔａｎｇｅｎｔ　ｏｆ　ｏｎｅ—ｈａｌｆ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｎｇｌｅ（ａｌｐｈａ）　

ｓｕｂｔｅｎｄｅｄ　ｂｙ　ｔｈｅ　ｏｂｊｅｃｔ（Ｈ）ａｓ　ｓｅｅｎ　ａｔ　１０　ｉｎｃｈｅｓ　ｂｙ　ｔｈｅ　

ｕｎａｉｄｅｄ　ｅｙｅ．（Ｓｅｅ　Ｆｉｇｕｒｅ　Ｍ一１．）　

放火率　

通过放大设备的中间位置正对物体影像所看上　

去的半角（　）的正切与用肉眼从距离物体２５．４　ａｍ　

的地方正看上去的半角（　）的正切之比值。（见图　

Ｍ一１　）　

ＭａｉｏｒＤｅｌｅｃｔ　

Ａ　ｄｅｆｅｃｔ　ｔｈａｔ　ｉｓ　ｌｉｋｅｌｙ　ｔｏ　ｒｅｓｕｌｔ　ｉｎ　ａ　ｆａｉｌｕｒｅ　ｏｆａ　ｕｎｉｔ　ｏｒ　

ｐｒｏｄｕｃｔ　ｏｒ　ｔｈａｔ　ｍａｔｅｒｉａｌｌｙ　ｒｅｄｕｃｅｓ　ｉｔｓ　ｕｓａｂｉｌｉｔｙ　ｆｏｒ　ｉｔｓ　

ｉｎｔｅｎｄｅｄ　ｐｕｒｐｏｓｅ．　

主要缺陷　

有可能导致某一装置或产品失效或者其适用性　

显著降低的缺陷。　

Ｍａｎｈａｔｔａｎ　Ｄｉｓｔａｎｃｅ　

Ｔｈｅ　ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ　ｄｉｓｔａｎｃｅ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｔｗｏ　ｐｏｉｎｔｓ　

不采用放　

大工具的　

目视界面　

／　

通过放大工　

具看到的物　

体中心图像　

＼　

放大工具　

协助聚焦　

可无穷大　

图Ｍ－１放大率参数　

曼哈顿距离　

指两点间的垂直距离。　

见“手工焊接”。　

Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｄｒａｗｉｎｇ　

Ａ　ｗｏｒｋｉｎｇ　ｄｏｃｕｍｅｎｔ　ｔｈａｔ　ｓｈｏｗｓ　ｔｈｅ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ｌｉｍｉｔｓ　ｏｒ　

ｄ　ｌｏｃａｔｉｏｎｓ　ｔｈａｔ　ａｒｅ　ａｐｐｌｉｃａｂｌｅ　ｔｏ　ａｎｙ　ａｎｄ　ａｌｌ　ｐａｒｔｓ　ｏｆ　ａ　

ｐｒｏｄｕｃｔ　ｔｏ　ｂｅ　ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ　ｔｈｅ　ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ　ｏｆ　

ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ　ａｎｄ　ｎｏｎｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｐａｔｔｅｒｎｓ　ｏｒ　ｅｌｅｍｅｎｔｓ；ｔｈｅ　

ｓｉｚｅ，ｔｙｐｅ，ａｎｄ　ｌｏｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｈｏｌｅｓ；ａｎｄ　ａｌｌ　ｏｔｈｅｒ　ｎｅｃｅｓｓａｒｙ　

ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ．　

加工图　

指描述待加工产品任何一个零件或全部零件的　

尺寸大小或网格位置的生产文件，包括导线、非导　

电图形或元器件的排列和孑Ｌ的大小、形状与位置等　

所有其他必要信息的文件。　

Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｈｏｌｅ　

Ｓｅｅ“Ｔｏｏｌｉｎｇ　Ｈｏｌｅ．’’　

加工孔　

见“定位孔”。　

Ｍａｒｇｉｎ（Ｆｌａｔ　Ｃａｂｌｅ）　

Ｔｈｅ　ｄｉｓｔａｎｃｅ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｔｈｅ　ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ　ｅｄｇｅ　ｏｆ　ａ　ｌｆａｔ　ｃａｂｌｅ　ａｎｄ　

ｔｈｅ　ｎｅａｒｅｓｔ　ｅｄｇｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｉｆｒｓｔ　ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ．（Ｓｅｅ　ａｌｓｏ“Ｅｄｇｅ　

Ｓｐａｃｉｎｇ．”）　

边距（扁平电缆）　

扁平线缆的基准边与其第一个导体最近边之间　

的距离。（又见“边缘间距”。）　

Ｍａｒｇｉｎ　ｗｉｄｔｈ（Ｄｒｉｌｌ、　

Ｔｈｅ　ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃｙｌｉｎｄｒｉｃａｌ　ｐｏｒｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　ｄｒｉｌｌ　ｌａｎｄ　ｔｈａｔ　

ｉｓ　ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｌｅａｄｉｎｇ　ｅｄｇｅ．　

棱边宽度（钻头）　

指钻头圆柱部分的刀刃口到钻头实体部分的垂　

直距离。　

Ｍａｒｋ（Ｆａｂｒｉｃ）　

Ａ　ｈｅａｖｙ　ｏｒ　ｌｉｇｈｔ　ａｒｅａ　ｉｎ　ａ　ｆａｂｒｉｃ　ｔｈａｔ　ｉｓ　ｄｕｅ　ｔｏ　ｅｘｃｅｓｓｉｖｅ　ｏｒ　

ｉｎｓｕｆｉｆｃｉｅｎｔ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｙａｒｎｓ．　

织痕（织物）　

由于引纬过密或过稀而导致织物出现局部过厚　

或过薄的现象。　

第３３卷第５期　ＩＰＣ—Ｔ一５０Ｈ电子电路互连与封装术语及定义　Ａ２８　

Ｍａｒｋｉｎｇ　

Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ　ｏｆ　ｔｒａｃｅａｂｉｌｉｔｙ　ａｎｄ　ｌｅｇｅｎｄ　ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ　ｏｎ　

ｈａｒｄｗａｒｅ．　

标记　

在硬件上记录可追溯信息及符号信息。　

Ｍａｓｋ　

Ａ　ｃｏａｔｉｎｇ　ｍａｔｅｒｉａｌ，ｉｎ　ａ　ｓｐｅｃｉｆｉｃ　ｐａｔｔｅｒｎ，ｔｈａｔ　ｉｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　

ｍａｓｋ　ｏｒ　ｐｒｏｔｅｃｔ　ｓｅｌｅｃｔｅｄ　ａｒｅａｓ　ｏｆ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ　

ｄｕｒｉｎｇ　ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　ｏｒ　ｔｅｓｔｉｎｇ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ａｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ａｎ　

ｅｔｃｈａｎｔ，ｐｌａｔｉｎｇ，ｓｏｌｄｅｒ，ｅｔｃ．　

掩膜　

用来掩蔽或保护选定导电电路区域的特定图形　

上的涂覆层材料，以使该区域在制造或测试期间免　

受蚀刻剂、电镀和焊接等的影响。　

Ｍａｓｓ　Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ　

Ｔｈｅ　ｓｉｍｕｌｔａｎｅｏｕｓ　ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　ｎｕｍｂｅｒ　ｏｆ　ｐｒｅ－ｅｔｃｈｅｄ，　

ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｍａｇｅ，Ｃ—ｓｔａｇｅｄ　ｒｅｓｉｎ　ｐａｎｅｌｓ　ｏｒ　ｓｈｅｅｔｓ　ｔｈａｔ　ａｒｅ　

ｓａｎｄｗｉｃｈｅｄ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｌａｙｅｒｓ　ｏｆ　Ｂ——ｓｔａｇｅｄ　ｒｅｓｉｎ　ａｎｄ　ｃｏｐｐｅｒ　

ｆｏｉｌ．ｆＳｅｅ　ａｌｓｏ“Ｃａｐ　Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ”ａｎｄ“Ｆｏｉｌ　

Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ．”）　

叠合层压　

将多张预先蚀刻好的具有线路图形的ｃ阶树脂内　

层板，夹　阶树脂半固化片与铜箔之间同时进行层　

压。（又见“覆盖层压”和“覆箔层压”。）　

Ｍａｓｓ　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　

Ｍｅｔｈｏｄｓ　ｏｆ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　ｉｎ　ｗｈｉｃｈ　ｍａｎｙ　ｊｏｉｎｔｓ　ａｒｅ　ｍａｄｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　

ｓａｍｅ　ｏｐｅｒａｔｉｏｎ．　

群焊　

在同一次作业中同时完成很多焊接点的焊接方法。　

Ｍａｓｔｅｒ　Ｄｏｔ　Ｐａｔｔｅｒｎ　

Ｓｅｅ“Ｈｏｌｅ　Ｐａｔｔｅｒｎ．”　

点总图　

见“孔图”。　

Ｍａｓｔｅｒ　Ｄｒａｗｉｎｇ　

Ａ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ｄｏｃｕｍｅｎｔ　ｔｈａｔ　ｓｈｏｗｓ　ｔｈｅ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ｌｉｍｉｔｓ　ｏｒ　

ｇｒｉｄ　ｌｏｃａｔｉｏｎｓ　ｔｈａｔ　ａｒｅ　ａｐｐｌｉｃａｂｌｅ　ｔｏ　ａｎｙ　ａｎｄ　ａｌｌ　ｐａｒｔｓ　ｏｆ　ａ　

ｐｒｏｄｕｃｔ　ｔｏ　ｂｅ　ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ　ｔｈｅ　ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ　ｏｆ　

ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ　ａｎｄ　ｎｏｎｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｐａｔｔｅｒｎｓ　ｏｒ　ｅｌｅｍｅｎｔｓ；ｔｈｅ　

ｓｉｚｅ，ｔｙｐｅ，ａｎｄ　ｌｏｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｈｏｌｅｓ；ａｎｄ　ａｌｌ　ｏｔｈｅｒ　ｎｅｃｅｓｓａｒｙ　

ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ．　

设计总图　

用以描述待制产品所需的部分或全部的尺寸范　

围或网格位置的控制文件，包括导体和非导电图形　

或组件的排布、孔的尺寸、类型和位置以及其他必　

需的信息。　

Ｍａｓｔｅｒ　ＬｉＲｅ　

Ｓｅｅ“Ｄｅｓｉｇｎ　Ｗｉｄｔｈ　ｏｆ　Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ．’’　

主传输线　

见“导体设计宽度”　

Ｍａｓｔｅｒ　Ｐａｔｔｅｒｎ　

Ｓｅｅ“Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　Ｍａｓｔｅｒ．”　

底版图形　

见“生产底片”。　

Ｍａｘｉｍｕｍ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ（ＭＭＣ）　

Ｔｈｅ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ　ｉｎ　ｗｈｉｃｈ　ａ　ｆｅａｔｕｒｅ　ｏｆ　ｓｉｚｅ　ｃｏｎｔａｉｎｓ　ｔｈｅ　ｍｏｓｔ　

ａｍｏｕｎｔ　ｏｆ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｗｉｔｈｉｎ　ｔｈｅ　ｓｔａｔｅｄ　ｌｉｍｉｔｓ　ｏｆ　ｓｉｚｅ．　

最大材料条件（ＭＭＣ）　

尺寸要素在规定的尺寸范围内包含最多材料量　

的状况。　

Ｍｅａｌｉｎｇ　

Ａ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｆｏｒｍ　ｏｆ　ｄｉｓｃｒｅｔｅ　ｓｐｏｔｓ　ｏｒ　ｐａｔｃｈｅｓ　ｔｈａｔ　

ｒｅｖｅａｌｓ　ａ　ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ　ａｔ　ｔｈｅ　ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ａ　ｃｏｎｆｏｒｍａｌ　

ｃｏａｔｉｎｇ　ａｎｄ　ａ　ｂａｓｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｏｆ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　

ｂｏａｒｄ，Ｏ１３　ｔｈｅ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｏｆ　ａｎ　ａｔｔａｃｈｅｄ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ，ｏｒ　ｂｏｔｈ．　

起斑　

显示覆形涂层与印制板表面基材或元器件表面　

基材间存在分离的离散斑点或斑纹状况。　

Ｍｅａｓｌｉｎｇ　

Ａ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ　ｔｈａｔ　ｏｃｃｕｒｓ　ｉｎ　ｌａｍｉｎａｔｅｄ　ｂａｓｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｎ　

ｗｈｉｃｈ　ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｇｌａｓｓ　ｆｉｂｅｒｓ　ａｒｅ　ｓｅｐａｒａｔｅｄ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｒｅｓｉｎ　ａｔ　

ｔｈｅ　ｗｅａｖｅ　ｉｎｔｅｒｓｅｃｔｉｏｎ．（Ｔｈｉｓ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ　ｍａｎｉｆｅ　ｓｔｓ　ｉｔｓｅｌｆ　ｉｎ　

ｔｈｅ　ｆｏｒｍ　ｏｆ　ｄｉｓｃｒｅｔｅ　ｗｈｉｔｅ　ｓｐｏｔｓ　ｏｒ“ｃｒｏｓｓｅｓ”ｔｈａｔ　ａｒｅ　

ｂｅｌｏｗ　ｔｈｅ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｂａｓｅ　ｍａｔｅｒｉａ１．Ｉｔ　ｉｓ　ｕｓｕａｌｌｙ　ｒｅｌａｔｅｄ　

ｔＯ　ｔｈｅｒｍａｌｌｙ－ｉｎｄｕｃｅｄ　ｓｔｒｅｓｓ．）（Ｓｅｅ　ａｌｓｏ“Ｃｒａｚｉｎｇ，Ｂａｓｅ　

Ｍａｔｅｒｉａ１．”１　

起斑　

层压基材内玻璃纤维与树脂在织物交叉处发生　

分离的状况。（通常表现为基材表面下不连续的白　

色方块或“十字”纹，一般与热应力有关。）（参　

见“微裂纹，基材”。）　

Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｔｒｅｓｓ　

Ｔｏ　ｓｕｂｊｅｃｔ　ａ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　ｔｏ　ａ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｏｆ　

ｐｈｙｓｉｃａｌ　ｓｔｒｅｓｓ．　

机械应力　

使机械构件承受物理应力的过程。　

Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｗｒａｐ　

Ｔｈｅ　ｐｈｙｓｉｃａｌ　ｓｅｃｕｒｉｎｇ　ｏｆ　ａ　ｗｉｒｅ　ｌｅａｄ　ｏｒ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　ｌｅａｄ　

ａｒｏｕｎｄ　ａ　ｓｏｌｄｅｒ　ｔｅｒｍｉｎａ１．　

机械绕接　

将导线或元器件引线缠绕到焊接端子上的机械　

固定。　

Ｍｅｎｉｓｃｕｓ　

Ｔｈｅ　ｃｏｎｔｏｕｒ　ｏｆ　ａ　ｓｈａｐｅ　ｔｈａｔ　ｉｓ　ｔｈｅ　ｒｅｓｕｌｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　

电子工艺技术　

Ａ２９　

Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　２０１２年９月　

ｓｕｒｆａｃｅｔｅｎｓｉｏｎ　ｆｏｒｃｅｓ　ｔｈａｔ　ｔａｋｅ　ｐｌａｃｅ　ｄｕｒｉｎｇ　ｗｅｔｔｉｎｇ．（Ｓｅｅ　

Ｆｉｇｕｒｅ　Ｍ－２．）　

弯液面　

润湿过程中，由于表面张力的作用而引起的外　

形轮廓。（见图Ｍ一２。）　

弯液面　

＼、　

图Ｍ－２弯液面　

Ｍｅｓｓａｇｅ（Ｂａｒ　Ｃｏｄｅ）　

Ａ　ｓｔｒｉｎｇ　ｏｆ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｓ　ｅｎｃｏｄｅｄ　ｉｎｔｏ　ａ　ｂａｒ　ｃｏｄｅ　ｓｙｍｂｏｌ　ｏｆ　ａ　

ｓｐｅｃｉｆｉｃ　ｌｅｎｇｔｈ．　

信息（条码）　

编译成一定长度条码符号的一串字符。　

Ｍｅｔａｌ－Ｃｌａｄ　Ｂａｓｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　

Ｂａｓｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｃｏｖｅｒｅｄ　ｗｉｆｈ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｆｏｉｌ　ｏｎ　ｏｎｅ　ｏｒ　ｂｏｔｈ　

ｓｉｄｅｓ．　

覆金属箔基材　

单面或双面覆有导电箔的基材。　

Ｍｅｔａｌ—Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ　

Ｓｅｅ“Ｍｅｔａｌ—Ｃｌａｄ　Ｂａｓｅ　Ｍａｔｅｒｉａ１．’　

覆金属箔层压板　

见“覆金属箔基材”。　

Ｍｅｔａｌ　Ｃｏｒｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｂｏａｒｄ　

Ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｂｏａｒｄ　ｈａｖｉｎｇ　ａ　ｍｅｔａｌ　ｃｏｒｅ　ａｓ　ｔｈｅ　ｓｕｐｐｏｒｔ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　

ｐｒｉｎｔｅｄ　ｂｏａｒｄ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ｕｓｕａｌｌｙ　ｕｓｅｄ　ａｓ　ａ　ｈｅａｔ　ｓｉｎｋ　ｏｒ　

ｐｏｗｅｒ　ｓｕｐｐｌｙ　ｇｒｏｕｎｄｉｎｇ　ｌａｙｅｒ．　

金属芯印制板　

以金属芯为结构支撑的印制电路板，金属芯通　

常作为散热层或电源接地层。　

Ｍｅｔａｌ　Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　

Ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ｉｏｎｓ　ａｌｏｎｇ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｖ　

ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｐａｔｈ　ｆｒｏｍ　ｏｎｅ　ｍｅｔａｌ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｔｏ　ａｎｏｔｈｅｒ　ｗｈｅｎ　ａｎ　

ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｐｏｔｅｎｔｉａｌ　ｉｓ　ａｐｐｌｉｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｔｗｏ　ｍｅｔａｌ　ｓｕｒｆａｃｅｓ

．　

金属迁移　

当电压作用于两个金属表面时，金属离子沿着导　

电通路从一金属表面到另一金属表面的电解转移。　

Ｍｅｔａｌ　Ｍｉｇｒａｔｉｖｉｔｙ　

Ｔｈｅ　ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ　ｒａｔｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｖｅｌｏｃｉｔｙ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　

ｕｎｄｅｒ　ｔｈｅ　ｓａｍｅ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ．　

金属迁移率　

相同条件下金属迁移速度的相对比率。　

Ｍｅｔａｌ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　

Ｔｈｅ　ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｏｆ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　

ｉｎｓｕｌａｔｏｒ．　

金属表面迁移　

金属在绝缘体表面上的迁移。　

Ｍｅｔａｌ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　

Ｔｈｅ　ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ｔｈｒｏｕｇｈ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｉｒｃａｌ　ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　

金属贯穿迁移　

金属贯穿通过绝缘体的迁移。　

Ｍｅｔａｌｉｚｅｄ　Ｌａｎｄ　Ａｒｅａｓ　

Ａ　ｐａｔｔｅｒｎ　ｏｆ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｕｓｅｄ　ｏｎ　ａ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ　ｔｏ　

ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ．Ｗｉｄｅｎｅｄ　ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　

ａｒｅａｓ　ｕｓｅｄ　ａｓ　ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ　ｐｏｉｎｔ　ｆｏｒ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｏｒ　ｏｔｈｅｒ　

ｄｅｖｉｃｅｓ．　

金属化连接盘区域　

实现基板上电子元器件互连的导电材料图形，加　

宽的导体区域用作导线键合或其他器件的连接点。　

Ｍｅｔａｌｉｚａｔｉｏｎ（ｎ．）　

Ａ　ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ　ｏｒ　ｐｌａｔｅｄ　ｔｈｉｎ　ｍｅｔａｌｌｉｃ　ｆｉｌｍ　ｔｈａｔ　ｉｓ　ｕｓｅｄ　ｆｏｒ　ｉｔｓ　

ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ　ａｎｄ／ｏｒ　ｅｌｅｃｔｉｒｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ．　

金属化（名词）　

通过沉积或电镀方法形成的薄金属膜，用于保　

护和／或提供电气性能。　

Ｍｉｃｒｏｂｏｎｄ　

Ａ　ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ　ｍａｄｅ　ｗｉｔｈ　ａ　ｓｍａｌｌ　ｄｉａｍｅｔｅｒ　ｗｉｒｅ，ｉ．ｅ．，０

．

０２５　

ｍｍ［０．００１　ｉｎ］ｏｒ　ｌｅｓｓ．　

微键合　

用直径不大于Ｏ．０２５　ｍｍ的金属线制成的端接点。　

Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ　

Ａ　ｒｅｌａｔｉｖｅｌｙ　ｈｉｇｈ　ｄｅｎｓｉｔｙ　ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ　ｃｉｒｃｕｉｔ　

ｅｌｅｍｅｎｔｓ　ｔｈａｔ　ａｒｅ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ＳＯ　ａｓ　ｔｏ　ｐｅｒｆｏｒｍ　ａｓ　ａｎ　

ｉｎｄｉｖｉｓｉｂｌｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ．　

微电路　

为作为一个不可分割的电子电路元器件运行而　

互连在一起的高密度等效电路元器件组合。　

Ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔ　Ｍｏｄｕｌｅ　

Ａ　ｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍｉｃｒｏｃｉｒｃｕｉｔｓ　ａｎｄ　ｄｉｓｃｒｅｔｅ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　

ｔｈａｔ　ａｒｅ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ＳＯ　ａｓ　ｔｏ　ｐｅｒｆｏｒｍ　ａｓ　ａｎ　ｉｎｄｉｖｉｓｉｂｌｅ　

ｃｉｒｃｕｉｔ　ａｓｓｅｍｂｌｙ．　

微电路模块　

为作为一个不可分割的电路组件运行而互连在　

一

起的微电路和分立元器件组合。　

（待续）