2024年5月13日发(作者：下载电视剧全集免费版)
内 部 控 制 制 度
参 考 文 件
测温板制作与Profile量测作业规范
文件编号：
版 本：
发行日期：
机密等级：
会签单位
设备工程部
PCA
技术部
相应主管
刘皇志
黄子豪
3VSMPRP077
14
2009/2/25
一般
相应主管
会签单位
相应主管
会签单位
核准: 黄子豪
审核：卜进峰 拟制人：王开平
文件编号：3VSMPRP077 版本：14 页数：1 of 19
修订历史
1. 文件初版(文件编码:
5SMTOP77;发行日期:2004/12/08;制订人:黄国华)
2. B版(文件编码: 5SMTOP77;发行日期:2004/12/20;修订人:朱军桦)
修订内容: 增加W/S 测温板制作,文件名由”SMT测温板制作及测温作业”更名为”测温板制作
及测温作业”
3. C版(文件编码: 5SMTOP77;发行日期:2004/12/30;修订人:黄国华)
修订内容: 修改W/S测温线放置处及增加BGA处测温点不能用红胶焊接
4. 第1版(文件编码:3VSMPQPC77;发行日期:2005/10/29;修订人:肖良材)
修订内容: 1)文件编码改为:3VSMTQPC77
2)修订3.1.2测温点的选择，增加Solder star测温仪
5. 2版(文件编码:3VSMPQPC77;发行日期:2005/11/24;修订人:肖良材)
修订内容: 1)文件编码改为: 3VSMPRP077
2)修改测温点的选择(增加保证需选择到CBGA)
6. 3版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/01/10;修订人:肖良材)
修订内容: 1)更新3.1.2测温点的选择
2)更新3.3 为Profile规格
7. 4版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/01/22;修订人:肖良材)
修订内容: 1)更新3.1.2测温点的选择(增加量测点零件选择优先级)
8. 5版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/04/04;修订人:汤文泉)
修订内容: 1)修订SMT W/S测温板选点规则
2)修订 Profile量测及验证
3) SMT Calibration profile board 制作及执行
9. 6版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期:2006/06/9;修订人:汤文泉)
修订内容: 1)修订测温线埋设步骤
2)修订BGA rework 测温板选点规则
10. 7版(文件编码:3VSMPRP077;发行日期: 2006/11/22;修订人:肖良材)
修订内容: 1)更新Profile规格
2)增加3.8 BCS产品测温板制作与Profile量测
11. 8版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/5/21 )
修订内容: 1)整合3.1，3.2，3.5和3.8至3.1和3.2，并将3.1根据不同的制程站别分开
2)增加Mini Wave Rework Process
12. 9版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/6/12 )
修订内容: 1)修订Wave Soldering Process
13. 10版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材,发行日期:2007/8/14)
修订内容: 1)檔更名为” 测温板制作与Profile量测作业规范”
2)修订SMT Profile规格
14. 11版(文件编码:3VSMPRP077;修订人:肖良材, 发行日期:2007/11/23 )
修订内容: 1)修订W/S Profile规格
15.12版（文件编码:3VSMPRP077;修订人:王开平, 发行日期:2008/5/22）
修订内容：1)增加SMT无铅 Senju Paste solder Profile规格
16.13版（文件编码:3VSMPRP077;修订人:王开平, 发行日期:2008/6/16）
修订内容：
1)
修改
4.1 thermal couple
量测方式
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