2024年5月2日发(作者：)
淄 博 职 业 学 院
SMT生产工艺流程设计
课题名称：SMT生产工艺流程设计
姓 名：!!!!!!!!!! 学 号：@@@@
所 在 系：电 子 电 气 工 程 系
专业年级： 电 子 信 息
指导教师：?????? 职 称：讲师
二O一O 年 六 月 二十八 日
SMT生产流程工艺
一、 SMT简介
SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插
装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术
(一) SMT特点
从SMT的定义上看，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，
但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的
优点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10
左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
（二）采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型
化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的
穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加
强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
(三)SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领
域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展
和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术:
1. 电子元件、集成电路的设计制造技术
2. 电子产品的电路设计技术
3. 电路板的制造技术
4. 自动贴装设备的设计制造技术
5. 电路装配制造工艺技术
6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
二、 SMT工艺介绍
(一) SMT工艺名词术语
1. 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2. 回流焊（reflow soldering）焊膏 （ solder paste ）
3. 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和
发布者：admin，转转请注明出处：http://www.yc00.com/web/1714639485a2485977.html
评论列表（0条）