2024年4月11日发(作者：)
1 引言
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale
Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一
012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品
称之为CSP。CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实
现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符
合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。本
文从CSP的特点、类别和制作上艺以及生产和研发等几个方面详细论述这
种先进的封装技术，并对我国CSP技术的研发提出几点建议。
2 CSP的特点
CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之
为μBGA(微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式)，因此它自然
地具有BGA封装技术的许多优点。
2．1 封装尺寸小
CSP是目前体积最小的VLSI封装之一。一般，CSP封装面积不到0．5
mm，而间距是QFP的1／10，BGA的1／3～l／10。
2．2 可容纳引脚的数最多
在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引
脚数封装，甚至可以应用在I／0数超过2000的高性能芯片上。例如，引
脚间距为0．5 mm，封装尺寸为40 mm×40 mm的QFP，引脚数最多
为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚间距，但在传统工艺条件下，
OFP难以突破0．3 mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，
它的引脚数可达600～1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况
下，CSP的组装远比BGA容易。
2．3 电性能优良
CSP的内部布线长度(仅为0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布线长度
短得多，寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小，从而使信号传输延
迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1／5～1／6左右，同时
CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1／2。这些主
要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率己超过双G的高速通
信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
2．4 测试、筛选、老化操作容易实现
MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用
裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，
因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解
决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高；而
CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正
的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸：芯片安装势在必行。
2．5 散热性能优良
CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所
产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP(薄
型小外形封装)方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上，焊点和PCB板的接
触面积小，使芯片向PCB板散热相对困难。测试结果表明，通过传导方式
的散热量可占到80％以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面
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