2024年4月11日发(作者：)

◎ A开头的单字 ◎

1. Abort

取消操作

2. Abnormal

异常

3. Acetic Acid（CH3COOH） 醋酸

4. Acetone（CH3COCH3） 丙酮

5. Acid

酸

6. Add

增加

7. Adjust

调整

8.

Shower

9. Alignment

对准

10. Alloy

合金

11. Aluminum（Al）

12. Ammonia（NH4OH）

氨水）

13. Analysis

分析 m~H

14. AR

氩气

15. Automation

化

◎ B开头的单字 ◎

1. Bake

烘烤

2. Bank

暂存

3. Barcode

条形码

4. Batch

整批

5. BHLD

短时间内不会Run的货

6.

Tape

7. Boat

石英晶舟

Air

洁净走道

铝

氢氧化胺（俗称:

自动

被工程师或客户Bank Hold

Blue

蓝膜

8. Bottom

底部

9. Breakdown Voltage 击穿电压

10. Broken

破片；损坏

11. Buffer

生产暂存区

12. Buffer Chemical 缓冲液

◎ C开头的单字 ◎

1. Calibration

正；调整

2. Camera

照相机；摄影机

3. Cancel

清除

4. Candela（cd）

5. Cart

手推车

6. Cassette

晶舟

7. Certify

技能认证

8. Chamber

反应室

9. Charge

电荷

10.

Chipping

11. Chip Suction Pen

12. Chip Transfer - m(Machine)

13. Clean Bench

台

14. Clean Room

室

15.

Cleaning

IF

16. Cleaning Sequence

17.

Clear

清除

18.

Coat

翻转机

校

烛光

崩裂

真空吸笔

清洗

洁净

清洗

清洗程序

涂布

19.

Coater 上

光阻机台

20. Coating 上光阻；

涂布上整个表面

21. Completed 结

束；完成

22.

Confirm

认

23.

Contact

触

24. Contamination

25. Control Wafer（C/W）

26.

Controller

器

27. Cooling Water

水

28. Crucible，Pot

29.

Curing

烤

30.

Customer

户

31. CVD(Chemical Vapor Deposition)

32. Cycle Time

产周期

◎ D开头的单字 ◎

1. Daily Monitor

检测

2. Data

资料；数据

3. Date

日期

4. Defect

缺点；缺陷

5. Defocus

散焦；无法聚焦

6. Del(Delete)

控片

化学汽相沉积

确

接

污染

控制

冷却

坩埚

烘

客

生

每日

清

除；删除

7. Delay

延迟

8. Department 部

门

9. Deposition（DEP） 沉积

10.

Develop 显

影

11. Developer

影器；显影液

12. Die，Chip

芯片（陆）

13.

Water

水

14.

Dicing

切割

15.

Down

当机

16.

Drain

泄出

17. Dry Etching

刻

18. Dry Pump

封)的真空泵

19. Dummy Wafer（D/W）

◎ E开头的单字 ◎

1. E/R(Etching Rate)

2. Emergency Stop

止

3. EMO

紧急停止按钮

4. Endpoint

终点值

5. Engineer

工程师

6. Epi –wafer

延片（陆）

7. Equipment

显

晶粒（台）；

DI

去离子

干蚀

干式(无油

挡片

蚀刻率

紧急停

磊晶片（台）；外

机

台；设备

8. Error Message 错误

讯息

9. Etching

蚀刻

10. Evaporation 蒸镀

11. Exhaust 抽出；抽

风管；排(废)气

12. Expanding Machine 扩张机

13. Exposure

光；曝光量

◎ F开头的单字 ◎

1. FAC

厂务

2. Facility

务水电气系统

3. Film

薄膜

4. Focus

聚焦；焦距

5. Forward Current

流

6. Forward Voltage（Vf）

7. FQC

最终检验员

8. Furnace

炉管

◎ G开头的单字 ◎

1. Gallium（Ga）

2. GOR(General Operation Rule)

3. Group

群组

◎ H开头的单字 ◎

1. Handle

处理

2. High Current

流

3. Highlight

强调

4. High Vacuum

真空

曝

厂

顺向电

顺向电压

镓

厂区操作规则

高电

高

5. High Voltage 高电

压

6. History

歴史

7. HMDS

界面活性剂

8. Hold

扣留；暂停

9. Hold Date 留

置日期

10. Hold Reason

因

11. Hold User

置者

12. Hot Run

急件

13. Hydrochloric Acid（HCL）

14. Hydrofluoric Acid（HF）

15. Hydrogen Peroxide（H2O2）

◎ I开头的单字 ◎

1. Idle

休息

2. Initial

初始状态

3. Inspection

检验

4. IPA(Isopropyl Acetone)

5. IPQC

制程检验员

6. IQC

进料检验员

7. Item

项目

8.

Test

◎ J开头的单字 ◎

1. Job

工作

2. Job – Name

名称代号

◎ K开头的单字 ◎

留置原

留

很

盐酸

氢氟酸

双氧水

异丙醇

Iv

Iv测试

程序

1. Key Lock 功

能键；指令键

2. Keyboard

键盘

◎ L开头的单字 ◎

1. Leak

泄漏

2. LHLD 被

Hold住的货(Hold在上一站)

3. Light Emitting Diode（LED）

4. Link

连结；线

5. Lithography

影

6. Log

记录

7. Lost

机台或机台没在Run货

8. Lot

批货

9. Lot History Information

10.

-ID

号

11. Lot Information

12. Lot Note

货批注

13. Lot Note Information

14. Lot Owner

15. Lot Position

置

16. Lot Process Status

17. Lot Status

货状态

18. LPHL 被工程师Hold在当站，请依Lot

Card

19. Luminous Intensity（Iv）

mcd）

◎ M开头的单字 ◎

1. Maintain

维护

2. Maintenance

修；保护

发光二极体

微

机台是清空的，无人操作

批货历史资料

Lot

批货编

批货信息

批

批货批注信息

货主

批货位

批货生产状态

批

Note Call工程师或执行Run

光的强度（单位:cd，

维

3. Manufacture 制

造

4. Mark

记号

5. Mask

光罩

6. Merge

合并

7. Metal

金属

8. Microscope 显微

镜；实体显微镜

9. Misalign

对偏

10. Missing Lot 失

踪批货

11. Miss operation（MO） 错误操作

12.

Multi

多重的

◎ N开头的单字 ◎

1. Native Oxide Layer 自然氧化层

2. NHLD 因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下

一站)

3. Nitric Acid（NHO3） 硝酸

4.

Nitride

氮化物

5. Nitrogen（N） 氮

6. Normal Lot 普

通货

7. Notavailable 不可

用的；无效的

8.

Notch

缺角

9.

Nozzle

喷嘴

◎ O开头的单字 ◎

1. OCAP (Out Of Control Action 异常状况处理计划Plan)

2. Off-line 不与计算机联机；间接参与生产的人员

3. OI(Operation Instruction) 操作准则

4. On-line 与计算机联机；直接参与生产的人员

5. Operation 操作

6. Operation Cancel 操作中止；取消操作

7. Operation Complete 操作完成

8. Operation Number（.） 操作步骤编号

9. Operation Procedure 操作流程

10. Operation Start 操作开始

11. Operation Start Cancel 取消＂操作开始＂

12. OPI(Operator Interface) 操作接口

13. Optical Aligner 光对准曝光机

14. OQC 出货检验员

15. Out Of Control（OOC） 超出控制规格

16. Out Of Spec（OOS） 超出规格

17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华

18. Oven 烤箱；炉子

19. Over Etching 过度蚀刻

20. Over Q-Time 超过限制时间

21. Owner 负责人

22. Oxide 氧化物

◎ P开头的单字 ◎

1. Parameter 参数

2. Part Number 型号

3. Particle 微粒

子

4. Passivation 护层

5. Password 密码

6. Pattern 图

案

7. Pattern Shift 图案偏移

8. Peeling 剥

皮；剥离

9. Phosphorus（P） 磷

10. Phosphorus Acid（H3PO4） 磷酸

11. Photo 黄

光

12. Photolithographic Patterning 微影图案

13. Photo Resist（PR） 光阻；光阻液

14. Photo Resist Stripper 去光阻液

15. Physical Vapor Deposition(PVD) 物理汽相沉积

16. Piece 片

数；张数

17. Plasma 电

浆

18. PM(Preventive Maintenance) 机台定期例行保养

19. PN(Production Notice) 制造通报

20. PN Junction PN结

21. Post Exposure Bake 曝光后烘烤

22. POD 晶

片专用盒(Run货専用)

23.

Port 港口；

舱门

24.

Press

下

25. Pressure

26. Priority

次序

27. Probe

针

28. Probe Area

29. Probe Card

30. Process

31. Product

32. Program

序

33. Pump Down

34. Pure Water

35. Purge

除

36.

Push

◎ Q开头的单字 ◎

1.

Q-Time

制的时数

2.

Quality

质

3. Quaternary Compound

物

◎ R开头的单字 ◎

1. Range

范围

2. Rapid Thermal Processing(RTP)

3. Rate

速率

压；按

压力

优先

探

探索区

探针卡

制程

产品

程

抽真空

纯水

清

推动

限

品

四元化合物；季化合

快速高温处理

4. Recipe

处方；程序

5. Recipe

ID 程序名称

6. Reclaim 回

收改造；外送研磨

7. Record

记录

8. Recover

排除；复原

9. Recover Runcard

卡

10. Recover Wafers

11.

Recycle

环；再制造

12.

Reject

绝

13.

Release

放；放行

14.

Reset

重新启动；重设

15. Resistance

阻

16.

Reticle

罩

17. Reverse Current（Ir）

18.

Rework

做；重工

19. RHLD

Alarm造成货被Hold住

20.

Robot

机械手臂

21. Rough Vacuuming

22.

Route

路径；途程

23. Route ID

异常流程

回收晶片

循

拒

释

电

光

逆向电流

重

机台

粗抽

程

序编号

24.

RS

表面电阻

25.

RTA

快速热处理

26.

Rule

规则

27.

Run

执行

28. Runcard（R/C）

29.

Rush

急件

◎ S开头的单字 ◎

1. Sapphire

蓝宝石

2. Scan

扫描

3.

Fail

4.

Speed

5. Scattering

散射

6. Scrap

报废

7. Scratch

刮伤

8. Scrubber

刷洗器；清扫夫

9. Search

搜寻

10.

SEMI

半自动

11.

Sensor

应器

12.

流程卡

Scan

扫描失效

Scan

扫描速度

感

Sequence 顺序

13.

Service 服

务

14.

Set

设定

15.

Shift

位移；班别

16. Shut Down

17.

Sign

签名

18.

Signal

讯号

19. Signal Tower

20. Silicon（Si）

21.

Single

一

22.

Size

尺寸；型

23.

Skill

技能

24.

Skip

跳过；跳站

25.

ID

位置

26.

Slurry

磨液

27. Sodium Hydroxide（NaOH）

28. SOLID/Solid

29.

Solvent

剂；缓和剂

30.

Sort

氢氧化钠

停机

讯号灯

矽(硅)

单

Slot

晶片摆放

研

固体

溶

分类

31.

Sorter 排

序机台

32. SPC(Statistical Process Control) 统计制程管制

33. Spec(Specification) 规格

34. Spin Dryer 旋干

机

35.

Split

开；部份；分批

36.

Stage

站别；层次

37.

Status

态

38.

Step

步骤

39.

Stress

力

40.

Strip

去除

41.

Substrate

42. Sulferic Acid（H2SO4）

43.

Summary

44. Super Hot Run（SH）

45. Supervisor

导者(课长)

46.

Supplier

商

47.

Supply

给

48.

Support

援

49. Surface Contamination

硫酸

超级急件

表面污染

分

状

应

基板

摘要

督

供货

供

支

50.

Switch 按

钮；开关

51.

System 系

统

◎ T开头的单字 ◎

1. Tag

显示器

2. Tank

槽

3. Tape

胶带

4. Target

目标

5. TC(Thermal Couple)

量测物 体温度)

6. TE(Technician)

员

7. Technology

技术

8. TECN(Temporary Engineer)

Notice)

9. Telephone

电话

10. Temp(Temperature)

11.

Terminal

机

12.

Terminate

13. Ternary Compound

14.

Testing

试部门

15. Thallium（Tl）

16. Thermionic Filament

17. Thin Film（T/F）

18. Thin Film Deposition

19. Thickness（THK）

20. Thickness Uniformity

21.

Throttle

热电偶(用以

技术

临时工程变更通知单(Change

温度

终端

终止

三元化合物

测

鉈

热电子灯丝

薄膜

薄膜沉积

厚度

厚度的均匀度

节流

阀

22. Throughput 生

产速度

23.

Tilt

倾斜

24.

Timeout 时

限已到

25.

Title

标题

26.

ID

27. Tool Name

名称

28.

Tools

工具

29. Track in/out

帐

30.

Training

31.

Transfer

传送；翻转

32.

Transport

33. Tray

Cassette的基座(有三个)

34.

Trend

趋势

35.

Trolley

车

36.

Trouble

异常；问题

37. Trouble Over

束

38.

Tune

调机

Tool

机台编号

机台

入/出

训练

晶片

输送

High Current上放

推

麻烦；

故障结

指

39.

Tuning 调

机中

40. Turbo Pump 分子涡

轮真空泵

41. Turn Rate（T/R） 晶片周转率

42.

Twist

晶片旋转角度

43.

Type

类型；型态

◎ U开头的单字 ◎

1. Ultrasonic Cleaner (Supersonic

2. Underdeveloped

良

3. Under – Etching

足

4. Uniformity（U%）

5. Unit

单位

6. Unload

收货

7. Unlock

开关放松

8. Update

更改

9. Use

使用

10.

ID

号

11. User Name

者名称

◎ V开头的单字 ◎

1. Vacuum（VAC.）

2. Vacuum Evaporator

机

3. Vacuum Gauge

压力计

4. Vacuum Pump

泵

5. Valve

超音波清洗机cleaner)

显影不

蚀刻不

均匀度

User

使用者编

使用

真空

真空蒸镀

真空

真空

阀

6. Vapor

蒸气

7. Vender(Vendor) 厂商

8. Vent

泄漏

9. Venting

破真空

10.

Verify

确认

11.

Test

试

12. Vf Tester

测试机

13. View Angle

（单位:deg)

14. Voltage（V）

压

◎ W开头的单字 ◎

1. Wafer

（台）；外延片（陆）

2. Wafer Actual Output

3. Wafer ID(#)

号(#)

4.

Out

5. Wafer Pcs(Pieces)

6. Wafer Stage

片承载台

7. Waste Chemicals Collection

8. WAT(Wafer Accept Test)

9. Water Mark

痕

10. Wet Etching

11. Wet Etching System

12. Wheel

旋转植入的轮盘

13. White Tape

膜

14. Whole Dicing

切

15.

Vf

Vf测

Vf

视角；发光角度

电

晶片

实际晶片产

刻

Wafer

晶片产出量

晶片片数

晶

废液回收箱

晶片接收侦测

水

湿蚀刻

湿蚀刻系统

上固定晶片

白

全

High Current

Width

宽度

16. WIP Lot List 在制品

的批货清单

◎ X开头的单字 ◎

1.

X-ray

X射线

◎ Y开头的单字 ◎

◎ Z开头的单字 ◎

1.

Zero

零层

2. Zoom(Zoom In/Zoom Out)

良率

调整自由焦距镜头