2024年4月9日发(作者：)

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电子工业专用设备　

ｉｐｍｅｎｔ　ｆｏｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｅ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　

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企业之窗・　

喷嘴设计。该公司也专业从事喷嘴返Ｔ干¨配件加　

［　，以作为购买新喷嘴的替代方案。　件包括：替换　

橡胶喷头、陶瓷喷头、滑动件、螺丝、弹簧、绿色本体　

鼐、过滤器等。　

扩大的Ｊｕｋｉ喷嘴系列保　可与如下贴片设备兼容：　

ＫＥ２０　１　０、ＫＥ２０２０、ＫＥ２０３０、ＫＥ２０４０（金质喷嘴）、　

ＫＥ２０５０、ＫＥ２０６０、ＫＥ２０７０、ＫＥ２０８０、ＫＥ３０２０、ＫＥ　ｌ　０７０、　

ＫＥ　ｌ　０８０、ＦＸ．１、ＦＸ一２、ＦＸ一３、ＪＸ　１　００和ＪＸ一１　ＯＯＬＥＤ（银　

质喷　。　

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Ｃｏｕｎｔ　Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ推出适于ＲＰＳ选择性焊接设备的替换Ｏｐｕｓ冒口　

精密部件和表面贴装配件的领先供应商Ｃｏｕｎｔ　无铅款型区别开来。　

Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ公司近Ｕ宣布，现牛产适于Ｏｐｕｓ系列选　

通过使用荚同产优质合令钢，并结合最新精密加　

择性焊接设备的ＲＰＳ自动选择性锡焊冒口。　工技术，ＣｏｕｎｔＯｎＴｏｏｌｓ能够生产：比ＯＥＭ产品更耐用　

随着选择性焊接在电了制造业曰益普及，Ｃｏｕｎｔ

专　

　持久的选择性焊嘴和冒口，同时依然保留原始高斯设　

Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ意识到优质选择性焊嘴的需求，此类焊嘴　计的特性。独特的焊嘴设计增加了焊料波峰高度和精　

可均匀将焊剂和焊料施于元件引线上面，同时对附　度，进而改善了在狭小空问和组什附近焊接的能力。　

近的ＳＭＴ组件无任何影响。Ｃｏｕｎｔ　Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ定制选　所有喷嘴和冒口均可与原始设备配合使川。　

择忡焊嘴有助于替代劳动密集　手工焊接，同时可　

若需详细了解Ｃｏｕｎｔ　Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ公司推出的ＲＰＳ　

避免ｎ了场　最常见选择性焊接设备中波峰焊接机所　

务　

自动选择性锡焊冒口，请访问：ｗｗｗ．ｃｏｔｉｎｃ．ｃｏｍ。　

造成的缺陷。　

除了提供适于Ｏｐｕｓ　ＲＰＳ选择性焊接设备的替　

关于Ｃｏｕｎｔ　０ｎ　Ｔｏｏｌｓ公司　

换冒ｕ，Ｃｏｕｒｉｔ　Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ还专门根据特别应用需求，　

Ｃｏｕｎｔ　Ｏｎ　Ｔｏｏｌ　Ｓ公司是专汴于机械ｆ２－，＿ｌｋ各个领域的精　

生，　：定制选择性焊嘴，包括特殊波形尺寸以及加长　

密元器件制造商，自１９９１年以来，一直确市ＳＭＴ贴装喷嘴市　

或缩短长度。通常，这　

场中的最新性能标准。作为提供高质最、低成本真空贴装喷　

些喷嘴可任３～５天　

嘴和相笑耗材的原始厂商，他｛ｉ＇］ｑ／ｌｌ有世　一流的开发和工艺　

工程师，保证在　泛的产品系列中应用创新技术和竞争优　

内完成，费用可比　

势，走住行、『　前沿。公司还为１００％产品提供伞面保修。Ｃｏｕｎｔ　

ＯＥＭ焊嘴节约５０％。　

Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ产品广泛用于世界领先的电予制造企、Ｉｋ中。　公司　

Ｃｏｕｎｔ　Ｏｎ　Ｔｏｏｌｓ也提　

还在手工工装行业中保持着强势地位，其ＰＢ　Ｓｗｉ　ＳＳ　ＴｏｏｌＳ　

供识别标志，使客户　

在世界上提供了最高质量的手上上装。这些工装适用于要求　

可轻松将含铅焊嘴与　

设备和技师实现最优性能的任何及所有高科技环境。　

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Ｄａｔａ　Ｉ／Ｏ公司的ＰｒｏＬＩＮＥ—ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒＴＭ　

现可支持松下ＮＰＭ　ＳＭＴ贴片机　

Ｄａｔａ　Ｉ／Ｏ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ是手动和自动设备编程解　表面贴装设备的用户现可以直接将ＰｒｏＬＩＮＥ—Ｒｏａｄ．　

决方案的领先供应商，现宣布其ＰｒｏＬＩＮＥ—ＲｏａｄＲｕｎ．　

Ｒｕｎｎｅｒ插入ＳＭＴ贴片机，并对存储装置进行编程，　

ｎｅｌ将支持松Ｆ　ＮＰＭ表而贴装设备。松下ＮＰＭ犁　然后在电路板上进行贴片作业。　

匝墨■皿（总第１９４期）⑧　

字工业毫用设善　

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企业之窗・　

电

ｉｏｍｅｎｔ　ｆｏｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｐｒｏｄｕｃ￣Ｍａｎｕｆａｃｔｕ　

ＰｒｏＬＩＮＥ．ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒ是一种高速白动化内联　ＴａｓｋＬｉｎｋ中，进而帮助用户分析成品率和生产能力。　

编程送料机，该设备无需消耗任何其他场地空问和１　Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　ＮＰＭ（下一生产模块）为扩展和推进电　

改变生产线，即可直接安装到表面贴装设备上。通　

子装配需求提供了完全集成　一平台解决方案。除了　

过将未编程闪存装置从带中取出，ＰｒｏＬＩＮＥ—Ｒｏａｄ．　

其可以交换的即插即用贴装头，ＮＰＭ平台还集成了焊　

Ｒｕｎｎｅｒ可并行对４个装置进行编程，进而将编程部　

膏检测（ＳＰＩ）、点胶（ＡＤＨ）和贴片后检测（ＡＯＤ。Ｐｒｏ．　

件送到贴片机的拣选点。　

ＬＩＮＥ—ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒ　可支持Ｓｉｅｍｅｎｓ、Ｆｕｊｉ、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ、　

ＰｒｏＬＩＮＥ．ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒ是‘种即时内联编程系　

ＭｙＤａｔａ、Ａｓｓｅｍｂｌｅｏｎ和Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ等ＳＭＴ设备。　

统，主要采用当今伞球市场　速度最快的闪存编程　

架构——ＦｌａｓｈＣ０ＲＥ　Ｉ１Ｉ，　可以对ＭＭＣ、ＳＤ和　

关于Ｄａｔａ　Ｉ／０公司　

ＮＡＮＤ等高密度闪存装　进行编程。ＦｌａｓｈＣＯＲＥ　ＩＩＩ　

Ｄａ　Ｌａ　Ｉ／０公Ｉ］ｊ｝｝ｌ＿仃３５　将知识产仪写入叮编程　片　

是对Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲｏＭ、ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ　

的卞富　验。公司为０ＥＭ、０ＤＭ、ＥＭＳ　１半导体公司的无线应　

等进行编程的最高级成熟解决方案。　

用、汽＿乍、编　中心、　岢体和工、Ｉ　控制ｒｉ　场领域提供完整　

ＰｒｏＬＩＮＥ．ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒＭＴ叮以在本地和通过网络　

的、集成的制造解决方案。Ｄａｔａ　Ｉ／Ｏ公可为交钥匙编程和设　

备测试服务，以及具有特殊制造选项的系统内（板载）编程、　

接口进行操作。设计更改ｉ丁１以根据需要进行，并可直　

在线（就红ＳＭＴ生产线使Ｊ｛Ｊ之前）编程或插序（离线）编程，例　

接下载到ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒ自己的ＩＰ地址。Ｐｒｏ．　

如串行化、可跟踪性、版木控制、统计数据记录、贴片测试和　

ＬＩＮＥ．ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒ也可为Ｗｉｎｄｏｗｓ　９５／９８、Ｗｉｎｄｏｗｓ　

不良块管理等，提供硬件和软件解决方案。这些解决方案部　

ＮＴ／２０００和Ｗｉｎｄｏｗｓ．ＸＰ上面的数据和作业传送提　

是可升级的，能满足具有不　片混合程度的低、中、高产量　

供ＰＣ卡支持。内置诊断程序和作业统计程序被写　

应用的要求。欲了解Ｄａｔａ　１／ｏ公司的更多信息，请访问网站　

入ＲｏａｄＲｕｎｎｅｒ的ＰＣ卡，统汁信息被回存到　

ｕ圳．ｄａｔａｉｏ．ＣＯｆＩ７或者致电（４２５）８８卜６４４４。　

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得可将在Ｓｅｍｉｃｏｎ　Ｃｈｉｎａ　２０１１展示满足　

半导体封装严苛要求的灵活印刷平台　

得－－ｌ－４，ｑ－参加３月１５日至１７日期间在上海新国际博览中心（Ｗ４馆４６６９展位）举办的Ｓｅｍｉｃｏｎ　Ｃｈｉｎａ　２０１１　

展会，展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识，帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。　

得可将向公众展示内置晶网传输解决方案的　得可平台与ＣＨＡＤ的配搭，除了拥有卓越的性　

Ｇａｌａｘｙ印刷平台以及ＣＨＡＤ品网处理器，Ｇａｌａｘｙ平　

能，还为客户提供多种应用功能，是目前市场上最具　

台配置了精密的晶圆托盘和高性能的重型托盘导轨　

成本效益的晶圆级封装工艺解决方案。　

系统，为得可已被认可并性价比越来越高的晶圆封　观众还会看到得可最新推出的ＰｒｏＡｃｔｉｖ技术，　

装应用，提供精密和稳定的工艺。　用以应对高密度混合装配电路板和超细间距装配　

得可的精密晶圆托盘平面度小于１Ｏｐ　ｍ，且能　

线。得可将在其Ｈｏｒｉｚｏｎ　ＡＰｉＸ平台展示该技术，使　

处理３００　ｍｍ大的晶圆，在晶圆输送和加工时提供　用后产能大大得到提高，能在基板级封装时，同时组　

固定晶圆所需的支撑和稳定性，可以进行一系列复　

装最先进的半导体封装和外形，和极精细的ＳＭＤ　

杂的封装技术工艺。　

无源元什。　

另外，最新设计的重型托盘导轨系统，在传送装　

得可还将展出其独特的“虚拟面板治具’’　ＰＴ１技　

载晶圆托盘进出印刷设备时提供精确、稳定的运动　

术，该技术使封装通过焊接完成，并准备将它送入一个　

控制，确保能全面控制速度、加速和定位。　

史短的贴装周期，极大地降低了每个封装的成本。　

观众还将看到得可的生产力工』ｌ，如圆面式刮　

所有单一基板被上载到标准ＪＥＤＥＣ载体后，同　

刀、晶圆凸起钢网是如何大大提高Ｇａｌａｘｙ平台的性　

时进入机器。得可印刷机能同时完成整个成像过程，　

能，优化印刷工艺以达到更高的产能。　

一

次性快速生　：出多个高精度基板。