2024年1月18日发(作者：)

目 录

1. 程序制作介绍 ---------------------------------------- P2

2. PCB PROGRAM 制作 ---------------------------- P3~P5

3. MARK LIBRARY 制作 --------------------------- P6~P8

4. NC PROGRAM 制作 ------------------------------ P9~P17

5. PARTS LIBRARY 制作 --------------------------- P18~P28

6. ARRAY PROGRAM 制作 ------------------------ P29~P30

7. IPC智能型料架程序制作 ------------------------- P30~P31

8. IN/OUT ------------------------------------------------- P32~P35

9. 规格说明 ----------------------------------------------- P35~P38

10. 生产数据管理 --------------------------------------- P38~P41

11. MACHINE DATA说明 -------------------------- P42~P47

1

一 . 程序制作介绍:

1. PCB data :

最大可制作容量为200个 , 其内容为设定基板尺寸大小&厚度之相关资料 .

2. Mark library :

最大可制作容量为500个 , 为制作辨识基板 mark 所须之外型资料 .

3. NC program :

最大可制作容量为200个(Max 5000steps) , 为制作装着点所须指令 .

4. Parts library :

最大可制作容量为1000个 , 为制作零件外型以供机台camera 辨识 .

5. Array program :

最大可制作容量为200个(一个程序最大为300 types) , 主要连结NC program 与

Parts library .

2

二 .PCB program制作:

1. 选取PCB程序或制作一新的程序 .

2. PCB List .

3. Find : 寻找程序 , 以名称或号码寻找 .

Sort: 依程序名称排序 .

Retry: 重试 .

New: 制作一新程序 .

4. 选取确定 .

3

1. PCB程序解说(1)PCB size X/Y : PCB X方向 0~999.99mm

Y方向 0~999.99mm

(2)Thickness :

厚度 :

(3)Pos. pin :

定位pin是否使用 .

1 : 使用 .

0 : 不使用 .

(4)Hole pitch :

定位孔与定位孔之间之距离 .

4

(5)Conv. Speed : 传送速度

1: 897mm/s , 2: 862mm/s , 3: 791mm/s , 4: 721mm/s

5: 650mm/s , 6: 580mm/s , 7: 510mm/s , 8: 493mm/s .

(6)Table rising/lowering acceleration :

0: Auto , 1: High speed , 2: middle speed , 3: low speed .

当设定 0 时 , X-Y table上升下降之速度会依以下表列

动作 .

当所有资料决定后 , 可于Library 中变换宽度 , 即点选 Width moving .

点选后可见到下图 .

Org. Return : 使轨道(XY table , Loader ,Unloader) 归回原点 .

Move axes : 移动资料所设定之宽度 .

5

三 . MARK LIBRARY 制作

1. 首先输入一新的 Mark code .

2. 点选OK后 , 可输入所须之Mark 资料.

(1)Size X/Y , Width Wh/Wd : 可依下图量测 , 如mark 为实心 , 则Wh/Wd无须输入 .

(2)PCB material code : 基板材料选择 .

0 : 聚纸纤维板 , 铜箔 .

1 : 聚纸纤维板 , 锡箔 .

4 : 陶瓷板 , 银箔 .

5 : 陶瓷板 , 铜箔 .

6 : 陶瓷板 , 金箔 .

(3)Pattern : 外型 .

0 : circle 圆形 . 3 : Triangle 三角形 .

1 : square 方形 . 8 : Cross 十字形 .

2 : Diamond 菱形 . 9 : Checker 异型 .

6

(4)Rec. type : 视觉类型 .

0 : 多质化 .

1 : 二质化 .

2 : Bad mark .

(5)Light : 灯光 .

1 : spread 落射 , 2 : direct 直射 , 3 : spread+direct

落射+直射 .

◆ Bad mark 之设定方式

以往一般之PCB mark 为窗口大于mark , 但Bad mark却为mark 本体大于窗口 .

window窗口大小为 0.5*0.5mm~5*5mm , Bad mark 本体最小建议为2*2mm .

3. 制作步骤 :

(1) 点选EDIT 画面 , 且选取MARK .

(2) 选取New 之选项 , 输入名称 .

(3) 点选OK后 , 写入所须资料 .

7

(4) 按下Teach 键 , 即会出现以下画面 , 其中也依视觉选项不同而所须制作之项目也随之改变 .

(5)Gray mark : 更改windows 之size & 转换黑色或白色显像 .

Binary mark : 较Gray mark 多一Binary level 调整 .

Bad mark : 只须调整window窗口之size .

(6)Teaching 完成后 , 如果是Bad mark(Distinction mark) , 可设定

Distinct mark tolerance .

可分为Normal , Rough , Very Rough .

8

. NC program 制作

(1) Offset X/Y : 机台原点与基板原点之距离 .

(2) Offset HM : 已装着之最厚零件之厚度 .

(3) Multi Org. : 决定Z 轴何站为NC程序Zno. 之原点 .

EX: 以Zno=10 为Multi Org .的话 , 则Z=11 为新原点

的第二站 .

(4) X/Y : 由基板原点至装着点之距离 .

(5) Zno : Z轴之料站 .

EX: A=1,2 B=3,4 C=7 D=9

EX: A=3 B=7 C=11,12 D=15 (A&D为大型料架 , B为single

C为Double cassette)

9

四

(6) S&R : PCB有连板状态使用之指令 .

何谓step repeat & pattern repeat ? 见下图可知step为将同一站之零件

完成再进行下一站 , pattern 为完成一pattern后再继续下一板.

而pattern 之旋转为顺时针 +值 .

EX:以下之图标 , 我们须如何宣告S&R之坐标 ?

10

Ans: 由A1(X1,Y1) A1(0,0)

则A2(X2-X1 , Y2-Y1)

A3(X3-X1 , Y3-Y1)

A4(X4-X1 , Y4-Y1)

(7) Theta : 零件装着角度 . (逆时针为正)

0~359.99 度

(8)Skip block : 0--------------不使用 .

1~6 , 8~9 ----有条件之Skip ,常用于连板之删除或同Model

但不同状态下使用 .

7--------------强迫skip .

(9) Mt. Height : 设定装着高度上升或下压 , 0mm~零件厚度+装着高度~6mm .

(10)Mrk(Mark) : Fiducial mark --- 0 无mark .

1 零件mark

2 基板mark

3 连板mark

4 群组mark .

Distinct mark--- 1 Bad mark

2 Diff. Mixing pattern

3 Master distinct mark

(11) No : 装着指令0 ---装着

1---不装着 .

(12)Mt. Wait : 等待所有零件装着完毕后再行装着 .

0 : 不等待

1 : 等待 .

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(13)Group : 界定群组mark 之使用方法 , 请见下一章之介绍 .

0 :不使用

1~10 :使用 .

(14)Prod : 界定混合连板之宣告 .

0 :不使用 .

1~30 :使用 .



Mark 形式

1. Fiducial mark :

(1)Individual mark : 用于大零件之定位协助 .

(2)PCB mark : 基板归正定位之用 .

(3)Pattern mark : 连板归正定位之用 .

(4)Group mark : 一PCB有两种不同之Model , 藉由group mark 归正 .

12

ct mark :

(1)Bad mark : 一般用于界定连板装着或不装着 .

a. Bad mark 指令跟随S&R坐标变动 :

b. Bad mark 指令不跟随S&R坐标变动 :

13

(2) Diff. Mixing pattern : PCB拥有多连板 , 而连板之中又拥有两种不同

Model , 以Bad mark 指令搭配Prod 宣告 .

NC program 之制作程序 :

1. Program offset 校正 .

2. S&R 之宣告 .

3. Bad mark 之teaching .

4. PCB mark 之teaching .

5. Mount position 之 宣告 .

14

BAD MARK，不良基板符号教导，是为了预防零件装着于有问题之基板上而设计之功能

CODE:0

无不良符号TEACHING

CODE:1

使用SENSOR执行不良符号TEACHING

CODE:2

使用PCB CAMERA执行不良符号TEACHING

＊不良符号规格

符号必须大于辨识时窗口

窗口尺寸:0.5 x 0.5到5 x 5

(可随机设定)

不良符号尺寸:最小为2 X 2

＊基板无不良符号

有不良符号

T

备注栏，可输入八个字符，例如基板上之电路号码

备注栏输入与否不会影响机器动作

15

mm

mm

＊基板

＊注意

当[SYS]→[PRODUCTION DATA]中之[MARK POSITION TAKE-IN]设定为[有效]时，则于MARK TEACHING 后，其坐标才能被储存进入

＊若基板被定位于XY 轨道上是有倾斜情况时(仅用夹边方式定位，既PINCH TYPE)，基板符号TEACHING及计算是不会有问题的，但是必需要在基板边与轨道是介于1mm之内之情况下才有修正之效果

 LAND TEACHING

LAND TEACHING，着落点教导，作为修正装着零件之着落点(PAD)位置，通常用于大型零件或较精密之零件，如QFP,PLCC,SOP等等……..

CODE:0

表示不作LAND TEACHING

CODE:1

表示执行LAND TEACHING

下图表示各零件LAND TEACHING之关系图

LAND TEACHING 结果图

＊通常而言，最好先执行MARK TEACHING 后，在执行LAND TEACHING，，若先执行LAND TEACHING ，则装着角度之修正将不会被保证OK

16

 OFFSET TEACHING

可分为两种 , 一种为抓取Mark1之中心位置 , 也是说为Alter之状态 , 可将

Mark与Mount position 一起拉回中心之方法 .

一种为Fix之状态 , 将mount position 拉回中心之位置 , mark 须重新Teach .

点选OK后可得到以下之画面

在Move NC中将XYT轴移动至mount位置 , 在移动至mark或mount之中心点即可 .

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五 . Parts library制作

零件数据库共分为四页，[STANDARD]及[OPTION]及[BGA] [OFFSET]

RD

选择适用之零件号码

辨识方法

CLASSIFICATION

TYPE 适用零件

0 正方形芯片零件

1

1

正方形芯片零件(尺寸检查允许值能够被输入)

2

0 小晶体管

1 小晶体管(零件本体含有许多粗糙边)

0 薄零件

透过式(二值化)

3

1 薄零件(看起来有孔之薄形零件)

4 0 QFP

6 0 大型晶体管

7 0 异形零件

8 0 HEMT零件

9 0 圆筒形零件(MELF)

11 0 铝质电解质电容

13 0 中空形线圈

0 正方形电阻芯片(一般零件，反噪声型)

1 正方形电阻芯片(一般零件，精度增强型)

多值化

20

2 正方形电阻芯片(零件电极有阴影)

3 正方形电阻芯片(1005电阻前／背面判断)

22

0 排阻(吸着检查)

1 排阻(无吸着检查)

18

0 正方形电容芯片(一般零件，反噪声型)

30 1 正方形电容芯片(一般零件，精度增强型)

2 正方形电阻芯片(零件电极有阴影)

31 0 钽质电容

0 微小含脚晶体管(一般型)

40 1 微小含脚晶体管(晶体管零件脚宽不同)

5 微小含脚晶体管(零件脚有阴影)

41 0 小型电力晶体管

42 0 大型电力晶体管

43 0 两只端子之二极管

0 LED

44 1 LED(利用脚宽去执行站立吸着检查)

2 LED(利用本体中心去执行站立吸着检查)

50 0 水平连接器(单边有脚)

51 0 垂直连接器

52 0 SOP

53 0 QFP

54 0 SOJ

55 0 PLCC

芯片型波型表面滤波器(利用上，下，左，反射式

0

右的直线寻求零件倾斜度)

72 1

芯片型波型表面滤波器(利用上，下的直线寻求零件倾斜度)

2

芯片型波型表面滤波器(利用左，右的直线寻求零件倾斜度)

86 0 格子状芯片

90

0 白色连接器

3 遮板式零件

零件尺寸，输入零件每边尺寸，不包含脚的尺寸

UP/DOWN/LEFT/RIGHT/THICK/THICK TOLERANCE

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上／下／左／右／厚度／厚度误差量

＊于屏幕上所看到之影像与机器上包装刚好上／下颠倒

＊输入范围

上／下／左／右:0.1 到 150.00 mm(单位为1/100 mm)

设备之规格最大为 32.00 mm

厚度:0.00 到 25.00 mm(单位为5/100 mm)

设备之规格最大为 6.00 mm

＊尺寸输入后相机之选择会自动设定，但是，若机器本身已经有数值时，则机器不会自动设定

＊厚度误差量

当厚度设定后，机器会自动计算误差量，而此误差量为机器判定零件是否正确被吸着

输入范围:0.00 到 25.00 mm(单位为 5/100mm)

自动设定范围是依据零件厚度来计算

0.1 mm≦零件厚度≦1.0 mm :20%误差量

1.0 mm≦零件厚度≦25.0 mm:10%误差量

SPEED

工作头速度，设定工作头旋转速度1~13

20

＊零件设定为慢速时，是为了高精密度装着和TEACHING

＊工作头速度选择在零件尺寸及厚度设定后，机器会自动设定，但必须在HEAD

SPEED，NOZZLE及CAMERA设定为0时

SPEED

设定XY轴移动速度

1 2 3 4 5 6 7 8

HIGHT SPEED LOW SPEED

＊正常而言，此速度会跟工作头速度一样被自动设定，不过重新设定速度是需要的，像是较高的零件

NOZZLE

选择装着用之吸嘴

101~140 左方固定吸着 , 201~240 中间固定吸着(FOR大吸嘴)

CHANGE CAMERA

零件辨识相机选择

代码

0

1

相机

小视野相机

大视野相机

辨识范围

8 mm

36 mm

吸嘴号码

1,2,3,4

3,4,5

零件最大尺寸

6 x 6 mm

32 x 32 mm

＊相机选择在零件尺寸及厚度设定后，机器会自动设定，但必须在HEAD SPEED，NOZZLE及CAMERA设定为0时

1 .FEED DIR(FEED DIRRCTION)

送料角度，设定零件于包装中之供应角度

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代码表

＊若零件数据库设定和机器上实装一样时，则设定为0，既可，就必须要设定之

＊若仅包装方向改变时，只要更改库中之供给方向就可以了，否则须要更改脚数及装着角度

＊下图为较特殊例子，因为零件本身包装为45°，故必须要先行旋转后(FEED DIRECTION=45°)，如此机器才能够辨识

际包否则数据就必2 PACKAGE

零件包装方式

代码

0

1

2

包装方式

PAPER纸带

EMBOSS塑料

BULK散装

＊零件包装方式会决定自动时的吸着高度

4. 一般给大零件使用 , 目前未使用 .

5. 0:不使用 1:使用

4. FEED COUNT : 推料次数 .

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5. RECOV

自动补料，设定机器是否要于吸着错误时，自动补料(必须要于机器初始值中补料次数不为0时，才有用)

0:不补料(机器会停止)

1:会自动补料

2:大零件掉落检出SENSOR动作

＊通常设定为0时，是吸取较贵重之零件时，如QFP等….

＊大零件掉落检出SENSOR是为了保护零件及切刀用的，当设定为有效时，机器会于吸取此零件后，同时会检测零件有无被吸取，当被检测到没有被吸取时，机器会立即停止，以免机器继续动作，相对的切刀也会动作，而使得切刀或零件损毁

6. CHIP STAND

设定被吸着零件是否是站立吸着，由LINE SENSOR执行检测动作

0:表示仅检测吸着错误(装着高度之冲程由数据库中之零件厚度决定)

1:表示利用零件厚度判断／检测零件站立吸着情况(既装着高度之冲程由实际LINE SENSOR检测出之值执行之)

TYPE

23

0 7

THRU : 透过式灯光

DCT(L) : 大相机灯光

DCT(S) : 小相机灯光

CIR : 同轴灯光 .

CSP/BGA : CSP与BGA专用 , 平面照射 .

SIZE(mm)

零件之含脚尺寸，若零件为不含脚之零件时，则零件本体就为OUTER SIZE

输入范围:0.00 ~ 99.99 mm

单位为1/100 mm

＊机器零件规格最大为32 mm

ODE(mm)

电极尺寸，既零件焊点位置尺寸

输入范围:0.00 ~ 50.00 mm

单位为1/100 mm

拉出方向

24

COUNT

零件脚数量，不包含有缺脚数量

输入范围:0 ~ 255只

SIZE

零件脚尺寸，设定零件之脚间距及误差量

输入范围:0.00 ~ 50.00 mm

单位为1/100 mm

: 旋转180度(未使用)

CHK :吸着检测

0 : 不使用

1 : 使用 .

2 . OPTION

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SIZE TOLERANCE : 零件大小误差值 .

U/D+ , U/D- : 0~5.00mm

L/R+ , L/R- : 0~5.00mm

COUNT CHECK : 脚支数确认

0 : 不确认 .

1 : 确认 .

THICK : 脚弯值 .

4. CUT LEAD

设定零件有缺脚之方向／数量／位置

i. DIR(方向)

1:左方 3:右方

2:上方 4:下方

ii. NOS.(缺脚数量)

输入各边缺脚数量

输入范围:0 ~ 63只

iii. POS.(位置)

输入各边缺脚开始位置

输入范围:-128 ~ 127

＊由上往下算，由左往右算时，入正值

输26

＊由下往上算，由右至左算时，输入负值

＊缺脚位置≦同方向实际脚数量 + 1

＊零件资料建立完成后，最好要辨视，以免因为资料错误造成自动生产中，辨识错误过多，影响装着率

零件辨识可利用[TEACH]功能键，依造机器所显示之步骤执行之，既可

3 . BGA

: 总球数 .

(+/-) : 面积容许值 .

面积容许值+ : 0~999

面积容许值- : 0~100

CHECK AREA : 不侦测范围 .

START X/Y :1~255 , NUM X/Y : 0~255 .

EX:

SOL : START X=4 , START Y=3 , NUM X=2 , NUM Y=3 .

4 . OFFSET

27

POS. OFFSET : 吸着位置(X)与高度之补偿 .

X : -5mm ~ 5mm

H : -3mm ~ 3mm

ALLOWANCE : 装着偏移量容许值 , 也就是说当吸嘴大于零件之情况下 , 机台本身会检查位置是否有误 .

建议值 : 0603-----0.3mm

1005-----0.4mm

1608 & 2125-----0.4mm或更高 .

POS. OFFSET (X/Y/THETA) : 装着补偿值 .

X : -75mm ~ 75mm

Y : -27.5mm ~ 27.5mm

THETA : -45~45度

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六 . Array Program 制作

进入[EDIT]→[ARRAY]→按[NEW]键，输入程序名(若为旧程序更改，仅需将光标移动到程序名一览表上，点选所要更改之程序)之后，按[OK]键，既可进入编辑画面

＊与MVIIV/MSHII资料皆可被读取及运用，但是因为零件架安装间距各机器并不一样，故要检查零件架安装位置

＊MSHII───16mm

＊MVIIV───K TYPE 21.5 mm

Q TYPE 20.0 mm

CODE

零件形状码，依据实际零件安装于Z轴上位置(Z NO.)输入零件形状码，可利用功能键[ALTER ALL]，进入零件数据库中抓取零件形状码

NAME

零件名称，通常为使用IPC程序时才会输入之，若不使用IPC则机器不会理会此栏为有无输入

HEIGHT

吸着高度补偿，既补偿于自动状态下吸嘴于吸取零件高度，通常设定为0，若有需要时，则输入负值表示吸嘴下降更深，正值表上升

输入范围:-3.00 ~ 3.00mm

Z NO.

主要Z轴号码，当相同零件被安装于很多料架上时，且安装在Z轴上，则第一个被装着用之料架，就被称为MASTER Z NO.(NC 程序中所设定的Z轴号码)，其它的Z NO.就被称为其预备Z NO.

＊当机器发生缺料于MASTER Z NO.时，机器不会中断，而会继续去吸取其预备Z NO.上之零件，如此称为Z ALTERATION

＊最小之预备Z NO.之料架将会被第一个使用

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七 . IPC智能型料架程序制作

进入[EDIT]→[ARRAY]→按[NEW]键，输入程序名(若为旧程序更改，仅需将光标移动到程序名一览表上，点选所要更改之程序)之后，按[OK]键，既可进入编辑画面

＊无法适用于MVIIF/MSHII之IPC程序

＊SHAPE CODE/PART NAME/MASTER Z与ARRAY PROGRAM设定皆相同

设定智能型料架使用与否

YES:IPC 使用，既机器会检查料架上之IPC MEMORY记忆是否与机器设定一样

NO:IPC 不使用

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当有使用IPC时，且使用不同厂牌之零件(既BAR CODE不同时)，就必须要在此设定BAR CODE，共可输入十种不同厂牌之零件BAR CODE

31

其它厂牌之

八 . IN/OUT

此功能为将机器上之NC /ARRAY/PCB/IPC/PARTS/MARK 资料，

＊传入SAVE或传出LOAD到磁盘中

＊删除DELETE磁盘或机器中之资料

＊拷贝COPY 磁盘内或机器内之资料

＊改名RENAME 磁盘或机器内之程序名

＊打印PRINT 磁盘或机器内之程序或资料

＊格式化 FORMAT 将磁盘重新格式化

再按NEXT，

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＊储存影像资料SAVE IMAGE

将辨识相机中之数字化影像储存到磁盘上，于发生辨识错误时，操作人员可将其辨识视觉资料储存于磁盘中，方便分析

[MEMORY 1] 现今监视器上之影像

若要储存生产中辨识错误影像时，首先必须要将[PRODUCTION CONDITION DATA]中之[COMPONENT RECOGNITION ERROR STOP]设定为[STOP]，既当发生辨识错误时，机器会立即停止动作，且辨识不良画面依旧存在于监视器上，此时，不要按[RESET]，直接进入[IN/OUT]功能中，去储存此画面既可

[MEMORY 2] 于TEACHING时，监视器上之影像

若要储存TEACHING辨识时错误资料时，首先结束编辑画面(注意不要按[RESET]键)，在进入[IN/OUT]功能中，将画面储存

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＊CONVERT 资料转换

当使用旧型MV资料(OLD DATA)，必须要使用此功能去转换及建立一新资料(NEW

DATA)

NC PROGRAM PARTS DATA

DATA CONVERSION

NC PROGRAM ARRAY PARTS

PROGRAM LIBRARY

OLD DATA

NEW DATA

资料转换应用图

PANASERT

NEW DATA OLD DATA

資料轉換

磁碟片

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一 . 规格说明

1. 机台规格 :

要求条件:

温度 : 20±10 度

电压 : 200V , 50/60HZ , 7KVA .

气压 : 0.5Mpa , 100NL/min .

装着时间 : 0.08sec (XY table 移动不超过12mm)

传输时间 : M size 2.2sec

XL size 2.7sec

2. 基板规格 :

35

尺寸 : (M size) MAX 330*250mm , MIN 50*50mm

(XL size) MAX 510*460mm , MIN 50*50mm

装着尺寸 : (M size) 330*242mm

(XL size) 510*454mm

厚度 : 0.5~4mm

板弯不可超过0.5mm , 且背板零件厚度不超过30mm

3.零件规格 :

0603 ~ 32*32mm BGA .

8mm paper & emboss feeder .

12mm emboss feeder

4.辨识系统

零件辨识:利用零件相机(分为小视野／大视野两种)作零件辨别和补正位置

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零件辨识方法分为两种(由零件数据库中之PARTS CLASS决定)

I.反射式：能清楚看到零件底部模样及外型

反射板为黑色底部，且利用LED光源作为辨识时照明用

II. 透过式:利用黑白对比关系，辨识零件外型外框

反射板底部为红色，且利用卤素灯光作为辨识时照明用

小视野零件相机(6x6 mm)

适用零件

0603 – 2125 芯片零件

SS微小晶体管

二极管

其它矩形芯片零件

大型有脚零件

圆形芯片零件(选配)

大视野零件相机

适用零件

32x32mm BGA

CONNECTOR

脚间距为0.65mm

20x20mm QFP

CONNECTOR

脚间距为0.5mm

选配

钽质电容

电解质电容

大型零件

4.吸嘴种类 :

通常有九种标准类型

VVS VS

反射式 反射式

透过式

藉由零件轮廓／外型来判断决定零件中心和倾斜度

辨识方法

反射式

藉由零件脚决定所有零件脚位置，并检查脚数量及脚间距

藉由零件脚决定所有零件脚位置，并检查脚数量及脚间距

透过式

藉由零件轮廓／外型来判断决定零件中心和倾斜度

反射式

辨识方法

藉由零件电极来判断决定零件中心和倾斜度

反射式

S

反射式

M

反射式&透过式

L

反射式&透过式

37

LL

反射式&透过式

LLL

反射式&透过式

MELF-M

反射式

MELF-L

反射式

二 . 生产数据管理

G :

显示生产中所发生之错误次数与时间 , 换料之时间总合 , 藉此得知机台之稼动率与生产总数 .

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Y :

T 个别程序之生产资料

可于PRD NAME 输入或选择程序，则机器会将所选择之程序生产资料表示出来

b.M/C TOTAL 机器总生产资料

c.显示吸着率与装着率之状况 .

39

显示各工作头上之各吸嘴之吸着／装着等等….状况

TE :

显示被选择之程序或机器全部生产时，各零件架之各种状态

且可设定WARNING 之标准 , 点选WARNING后可得到下面之画面

40

5.文件管理 :

欲取得过去之生产数据 , 可由SAVE DATA 中得知 , 以利生产管理 .

6.错误讯息

点选ERROR可得到最近1000个错误讯息之资料 .

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三 . MACHINE DATA 说明

(一) OFFSET DATA

1. MACHINE OFFSET : 机器原点补偿值 .

2. Z ORIGIN ADJUST : Z轴X方向吸着原点补偿值 .

3. PICKUP Y OFFSET : Z轴Y方向吸着原点补偿值 .

4. DISTINCT MARK SENSOR : 调整BAD MARK SENSOR侦测位置补

正值 .

42

5. MOUNT HEIGHT : 装着高度 .

6. CONVEY HEIGHT : 交换机板高度 .

7. VACUUM HEIGHT : 吸着高度 .

8. PCB LOADING WAIT : 基板进板之等待时间(LOADER SIDE)

9. PCB UNLOADING WAIT : 基板进板之等待时间(UNLOADER SIDE)

10. LOADER TIMER : 进板等待时间 .

(二) OPERATION CONDITION DATA

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1. RECOVERY : 补料次数 .

2. CONT PICKUP ERROR : 连续吸着之次数 .

3. NOZZLE PICKUP ERROR : 设定吸嘴连续吸着次数 , 到达此次数才

报警 .

4. MARK RECOG RETRY : MARK 连续辨识次数 .

PICKUP ERROR STOP : 停止或略过 .

RECOG ERROR STOP : 停止或重试 .

MARK RECOG ERROR STOP : STOP 停止

SKIP 略过不打

NONE 不补正继续生产 .

8.H-SPD DOWN ON RECOG ERROR : YES ---HEAD会降速拋料 .

NO---不做降速 .

CONVEY : YES---传板

NO---不传板 .

WIDTH ADJUSTMENT : YES---执行轨道自动调整 .

NO---不执行轨道自动调整 .

NG HEAD POS . : PREMOUNT---基板定位后才执行吸着动作 .

PREPICK---基板未定位预先吸着等待 .

MODE : NORMAL--- 一般生产

ROTATION--- 仿真生产 , 视觉补正

NO--- 仿真生产 , 不做视觉补正

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REMAIN : 补料后做不做出使之动作 .

MARK POS. : TEACH MARK 后数值需不需要UPDATE .

PROGRAM OFFSET :

FIXED---更改PROGRAM OFFSET , MARK 不随之移动 .

ALTER---更改PROGRAM OFFSET , MARK随之移动 .

TEACH CHECK : PARTS DATA 未TEACH时 , 生产时会自动校正输入 .

SKIP : 做不做SKIP零件之动作 .

& RESUME : 生产途中更改数据 , 继续生产后能自行UPDATE .

Z AFTER PARTS EXCHANGE :

MASTER---生产补料后以MASTER之料站吸料 .

SPARE ---生产补料后以SPARE之料站吸料 .

REPEAT : NO---以PATTERN 指令生产 .

YES---依照零件之种类调整HEAD 速度 , 以快至慢生产 .

BY Z REVERSE MOVE :

NO---每次都以NC ORIGIN 吸着

YES---在多连板之情况下 , 单数连板Z为递增

双数递减 .

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FOR MOUNT POSITION :

YES --- 机台会判别NC POS 有无重叠之危险 .

NO --- 不做判别

M NG PARTS DROPPING :

YES --- 确认拋料情况

NO --- 不确认 .

NOZZLE : STOP --- 机台判定NG则SKIP

CONT --- 机台判定NG还是继续生产 .

ROTATION --- 只做旋转之动作 .

(三) CONVEY DATA

DIRECTION : 选择流向 .

PCB POSITIONING : 选择定位方式 .

MANUAL/SEMI-AUTO SPEED : 选择皮带之速度 .

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(四) NG NOZZLE :

OK : 吸嘴正常

NG1(红) : 手动设定 .

NG2(黄) : 机台判定 .

(五)NOZZLE POSITION :

告知机台吸嘴排列方式

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