2023年7月29日发(作者：)

维普资讯

的原因没能被广泛地应用。通过使用　经过测试和烧结的Ｉｃ封装，成品率的　问题变成和传统的焊接装配技术相　了相对正面的评估，表示大多数制造　说，今年中国预计将制造全球ｌ０亿部　商在近来几个月已经采取了重大步　移动电话中的彻６。然而，他们警告说　骤，以整理它们的产品和运作。　移动电话行业仍在重组，没有最新技　关，于是成品率的问题也就很容易得　到解决。”Ｆｊｅｌｓｔａｄ指出：“简单，　该组织表示，在最近的“绿色电　术的制造商将被市场淘汰。中国现在　子指南”中列出的ｌ４家公司当中，有　有８０多家移动电话制造商。去年中国　就是这种方法的关键所在。正如ｌ４世　纪的僧侣哲学家Ｗｉｌｌｉａｍ　ｏｆ　Ｏｃｃａｍ所　说：　‘能简则不就繁’，这种简单和　ｌ２家公司的环保政策被打５分或５分以　公司生产了４．８亿部移动电话，比前年　上，而总分数为ｌ０分，因此，自２００６　上升５８％。信息产业部官员表示，中国　年８月开始产生季度报告以来，“意味　目前有４．８７亿移动电话用户，每月新　清晰的思想，现在成了Ｖｅｒｄａｎｔ电子的　指导原则。”　有机可焊性保护层误印板清洗　工艺与ＶｌＧＯＮ　ＳＣ　２００兼容　ＺＥＳＴＲＯＮ美国最近完成了一系列试　验，证明ＶＩＧＯＮ　ＳＣ　２００与有机可焊性　保护层（ＯＳＰ）误印板清洗工艺完全兼　容。这项测试在ＺＥＳＴＲＯＮ的技术中心进　行，其中使用了领先焊膏制造商提供　的各种含铅和无铅材料。基于￣Ⅱ）Ｃ技术　的清洗剂—＿ＶＩＧ０Ｎ　ＳＣ　２００被特别选　中，它专为在相同工艺中移除模板和　误印板上的焊膏和粘合剂而设计。为　谨代表现有的大多数清洗工艺，这些　试验在超声波和空中喷雾设备中进　行。测试考虑到，喷压变化范围在３０　ｐｓｉ到５０ｐｓｉ之间；超声波频率范围在　每公升ｌ０瓦到２０瓦之间。尽管被推荐　采用适合清洗的室温，但ＶＩＧＯＮ　ＳＣ　２００仍在１２２华氏摄度下接受测试，以　检验假定的最坏情况。每项误印板清　洗工艺结束后都会经历２分钟的ＤＩ水冲　洗和１５分钟的循环热气烘干。￣ＩＧＯＮ　ＳＣ　２００顺利完成了与ＯＳＰ误印板清洗工　艺的兼容性测试。据焊膏配方而定，　ＶＩＧＯＮ　ＳＣ　２００最长的暴露时间在２分钟　ｆ０４分钟之间。更多信息，请访问ＺＥＳ　ＴＲＯＮ美国网站ｗｗｗ．ｚｅｓｔｒｏｎ．ｃｏｍ。　绿色和平组织报告：消除电子　有害物质进步显著　在一份报告中，绿色和平组织对　各个主要电子制造商的环保实践给出　图２００７／ｇ７／８Ｂ第４期　着全行业的进步。”　该报告根据各个公司所做的努力　来分级，包括：分阶段清除制造过程　的有害物质，如有毒的聚氯乙烯（ＰＶＣ）　和用溴处理的阻燃剂（ＢＦＲ）；对寿命终　止的电子产品开始回收或再循环利　用。　在从新的移动电话型号中消除有　害物质的工作的分类中，诺基亚排名　第一，尽管绿色和平组织表示，该公　司需要改进其再循环利用系统的报　告。紧跟该公司的是戴尔、联想和索　尼爱立信，所有这些公司都被称赞为　努力寻找ＰＶＣ￣ＢＢＦＲ替代物，并帮助客　户处理用旧了的产品。　索尼由首次发布“绿色电子指　南”时的第五位退居排名的最后一　位。绿色和平组织指出，索尼尽管已　经为从其产品中消除有害化学物质建　立了时间线，但是，这家日本巨头践　行的却是“企业双重标准”，一方面　支持迫使生产商在欧洲为电子产品的　再循环利用提供经费的倡议；另一方　面，游说美国的消费者负担再循环利　用的费用。　世界一半移动电话在中国制造　根据信息产业部报告，今年头　５个月，中国生产了接近２．２６亿部移动　电话，比一年前增长３４％。　信息产业部官员说，农村市场的　需求上升是生产增加的主要动因。随　着国际巨头诺基亚和摩托罗拉开始促　销针对农民的低端电话，国内制造商　也试图迎头赶上。信息产业部官员　增６００万用户。　Ｃｏｏｋｓｏｎ推出助焊剂选择服务　为了帮助电路板组装商在一定的　应用中选择合适的助焊剂，Ｃｏｏｋｓｏｎ电　子组装材料公司推出在线互动服务：　ＡＬＰＨＡ波峰焊助焊剂选择工具。选择工　具将根据用户要求的参数选择助焊　剂。　ＬＡＰＨＡ全球化学产品经理Ｍｉｋｅ　Ｍｕｒｐｈｙ说，客户、ＡＩ．ＰＨＡ和分销商对此　积极响应。助焊剂产产品包括用于锡　铅和无铅的产品，保证环境和工人安　全的ＦＦ系列，以及其他助焊剂。这项　工具帮助工程师优化耗材。在ＡＬＰＨＡ网　站上登记后可以使用选择器。　封测厂与设备厂结盟　共同推动本土封测业发展　２００６年我国内地封装测试产业规　模达Ｎ５０．８％，今年和未来的一两年还　将持续高速增长。相对设计和制造，　封装测试是门槛低一些，劳动密集一　些，随着集成电路产业全球分工加速　向我国内地转移，封装测试的发展与　规模一定会走在设计和制造的前面。　从去年起我国内地已经是全球最大的　ＩＣ市场，随着消费电子的市场急剧需　求，一定给中国的ＩＣ产业，尤其是封　装测试业带来无限空间。另外，封装　测试产业在最近几年将会进入结构调　整阶段，尤其是ＬＥＤ的蓬勃发展以及　Ｂ６Ａ、Ｆｉｌｐ　ｃｈｉｐ等高端封装的比例迅　速提升，传统Ｌｅａｄ　ｆｒａｍｅ封装更趋成　熟，整个封装测试产业会呈现百花齐　ＨＲｐ：／／ｗｗｗ．ｓｔａｔｅ．ｎｅｔ