2024年5月19日发(作者:2021最新手机报价)
电子技术
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Electronic Technology
军用电子设备的三防设计
文/王羚薇 张伟 王威
围内:过大的空气水含量会使密封及绝缘用的
本文分析了潮湿、盐雾、霉
大量橡胶及有机物质干涸或皱缩,造成突出的
摘
电气功效变化;过大的空气水含量大概率会导
菌对电子设备的影响,从材料、
要
结构、工艺、电路板四个方面论
致水汽聚集,使仪器的绝缘电阻减弱,造成漏
述了三防设计的具体方法。
电及飞弧。
针对电子设备研究发现,仪器零件吸收
水分易造成介电常数浮动,介质损耗加剧,当
湿度上升至较大数值还可能造成金属腐蚀急剧
【关键词】三防设计 三防技术 潮湿 盐雾 霉
提升(通常铁的临界腐蚀湿度为70%,锌为
菌
65%,铝为60%-65%)。特别是在温差较为明
显的湿热情况中,因为所用物质毛细管的“呼
吸效应”,会极剧加速物质的吸潮与腐蚀进度,
如白天、夜晚的温度差异会造成利用“O”形
1 概述
环或垫圈密封的电子仪器在温度较低的时间段
吸收水汽,日间温度较高时释放干热气体,若
随着电子技术的飞速发展,现代电子产
吸潮到一定数值便冷凝为水,加剧了腐蚀行为
品趋向小型化、模块化、集成化发展,电子产
的速度。
品的精度和可靠性对设备有着越来越大的作
2.2 盐雾环境的危害
用,是判断仪器是否优良的关键条件之一。军
用电子仪器需要适应不断变化的工作环境,
盐雾是导致电子产品损坏的另一关键因
若电子产品中的材料、元器件等在复杂环境下
素。盐雾一般常见于海上及海洋附近,陆上离
出现腐蚀等情况,会降低产品的电气性能,造
海400m及高度约150m内的盐雾腐蚀效果较
成巨大的损失。国外一研究机构对运行不良的
为明显。盐雾的成分主要是NaCl和MgCl
2
,
电子仪器展开研究发现,多达五成的电子仪器
另外是少量杂质。若相对湿度超过65%,所有
运行不良是由于环境条件造成,由于温度、湿
材料表面都会形成水膜,而盐雾里的氯化钠及
度、振动三类条件导致电子仪器运行不良高达
氯化镁的突出特征在于,能根据湿度较小的空
43.58%,由此可见三防设计的重要性。
气里吸收额外的水分,特别在温度及湿度这两
2 潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的影响
个方面数值较大的环境中,若材料表面形成如
此的含盐水份时,便可理解为电子产品长时间
三防设计主要涵盖抵御潮湿、盐雾、霉菌
处在潮湿情况中,因为含盐水膜的存在,所以
这三类对象,这三类物质对仪器的作用方式也
加剧了金属物质的腐蚀,也减弱了电子仪器绝
存在差异。为使军用电子设备满足设计之初的
缘物质的表面比电阻。
指标,保证产品质量,降低制造的成本,产品
针对电子仪器而言,大部分电解液的出现
应该从设计阶段开始,在考虑产品电性能、结
是因为水蒸气的集聚所导致,而盐雾与水蒸气
构 、机械强度是否满足使用条件时,也将潮湿、
的聚集会生成强电解液,电解液一旦生成,很
盐雾、霉菌等环境因素的腐蚀作用与防范问题
容易造成金属电化学腐蚀。盐雾腐蚀的进展程
都考虑进去,从设计伊始就加入三防的概念,
度与温度、湿度的提升而成正比。温度会加快
下面将分别介绍潮湿、盐雾和霉菌对电子产品
化学层面的腐蚀,温度每增加10摄氏度,腐
的危害。
蚀进展程度可随之加快2至3倍,电解质的电
导率也会攀升10%~20%。相对湿度RH的
2.1 潮湿场所的危害
临界值是70%,若RH低于70%,腐蚀进展缓
慢,若RH超过70%,盐类发生潮解,电解液
影响电子设备性能的主要因素之一是潮
逐渐成膜,则易出现电化学反应,从而造成金
湿,当相对湿度在80%以上时,电子设备会
属的腐蚀。
在物理、机械、电气三个方面受到影响。在过
于潮湿的环境下,电子产品易产生溶胀、在物
2.3 霉菌环境的危害
理上发生变化和分解,会使质量受到破坏,或
使机械性能劣化、电气性能受到影响。过于潮
霉菌是菌丝所组成的植物体,为单细胞
湿的空气容易导致电子产品或元器件受潮出现
真菌,凭借孢子进行繁殖生长,成熟后散落众
氧化腐蚀。水作为一种化合物,因此在潮湿的
多的孢子通过空气循环传播到不同场所、电子
空气中会溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等。
仪器里,空气能到达的地方均存在繁殖霉菌的
湿气中往往溶解有氯化物,当不同金属间存在
概率。
电动势时,在这些导电溶液的作用下,会发生
霉菌由蛋白质组成,本身可以导电,此外,
电化学反应,从而造成金属的腐蚀。潮湿可能
霉菌分泌的不同酶可损毁大量的有机物及有机
减弱绝缘材料和层压电路板的介电强度和体积
物的衍生成分,还会损毁大量的矿物成分,进
绝缘电阻,提升损耗角的正切值。潮湿还给霉
而作用在部分电子仪器的密封、绝缘上,并减
菌的繁殖创造了良好的生存环境。另外,空间
弱其功效,缩短仪器寿命。大部分霉菌生长在
里的水汽还会吸收电磁能量,出现电极击穿的
湿润环境,若其穿越绝缘表面而生长,会造成
安全隐患(大部分电容器吸水量大于0.1%就
短路现象。霉菌利用损耗固体及气体物质能够
丧失工作能力)。在高密度的微电路内,水蒸
损毁金属表层的电平衡,以此损毁能抵御防腐
气会创造导电路径,造成漏电或短路,进而导
的钝态薄膜。在符合条件的温度、湿度和酸性
致仪器故障。在客观工作的环境里,湿度也不
环境里,霉菌几乎能够繁殖在所有物质上,所
是越低越好,理想的湿度应该控制在一定的范
以,霉菌对于电子产品的破坏属于非常关键的
因素。
68 •
电子技术与软件工程
Electronic Technology & Software Engineering
3 电子设备的三防设计
从上文的介绍我们可以发现,潮湿、霉菌、
盐雾对电子产品的危害很大,为保证电子产品
的可靠性,必须进行三防设计。三防设计应从
材料应用、结构设计和工艺技术等多方入手。
3.1 材料三防设计
在材料的选择上,耐候性较强的物质被
普遍使用,并取得较好的效果。如不锈钢的耐
候能力高于铁合金。从性价比角度而言,表面
积较大的薄板材质(小于2毫米)、接头、铰
链等摩擦件通常考虑耐候物质进行工作。
为降低电化学腐蚀的发生,当仪器由大
量金属物质构建时,应尽量选用电动势接近的
金属相互接触,以降低互相接触的金属(或金
属层)之间的电位差;当必须将不建议接触的
金属物质拼接时,金属间应填涂保护层或增设
绝缘垫圈,另外,在表面积问题的处理上,阳
极性物质需要尽量增大、阴极性物质则需减小。
3.2 结构三防设计
结构的优良与否对电子产品的三防功效
作用尤为重要,三防设计要求包括:
(1)尽量避免积水积灰,设计中减少缝
隙及尖端,设计应外形流畅,防护达标。
(2)结构形式里,慎重设计所需要的用
料和构造,仔细研究表面处理等工艺流程,若
所用金属和工艺防护难以符合标准时,则应从
仪器的整体或细微角度进行优化改进,如对非
寻常要求的电路、零件、辅件,设计上应充分
考虑密封问题。
(3)结构设计应统筹考虑表面处理的手
段,并借助表面处理策略展开结构优化,另外
需整体考量各类材料相接触发生电化反应的防
范手段。
3.3 工艺三防设计
这一环节一般涵盖涂覆、电镀、喷涂、
表面改性等表面处理。表面处理层是预防电化
学反应、屏障氧化,要着重对于尖角、缝隙位
置的设计进行研究,要综合考量结构三防,进
行有机的整体研究并展开优化。
3.4 电路板组装件三防设计
电路板组结构是需要特殊的工作场合介
质中运行的,工作场合中的变化势必左右其性
能及使用期限,因此,设计之初就应考虑其环
境适应性并采用工艺措施保证其良好的使用
性。
印制板组装件的三防主要涉及以下标准:
(1)选材:优先选耐氰化合物,单、双
面覆箔板THF13-21.22和双氰胺性环氧玻璃布
板THXB-68。另外,应对板箔落实质量审核、
保证匹配技术要求;最后,应选择优质的电镀
涂覆工艺,对印制电路镀银、印制插头镀金或
镀镍金。
(2)涂覆及灌封:在印制板和元器件上,
应喷涂DBSF6101三防漆后灌封QD231硅橡
胶(或其它同类型的硅橡胶),在涂覆三防漆前,
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Electronic Technology
电子技术
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电子技术在电气控制中的应用
文/余江
引进电子技术,从而构建电气自动化管理体
系,保证整套电气设备在运行过程中的安全稳
定性,并且对这些设备进行精准控制,科技不
断的发展也为计算机技术的发展构造了基础,
通过计算机技术与电子元器件相结合对系统进
行管理与控制,能够使操作系统更加简洁随着
电网整体朝着智能化的方向发展,将电子技术
运用到电气管理系统当中来,能够有效简化的
操作相关流程,提高企业的整体效益。
术构成,通常在进行在电气控制时,电子技术
为主要方式。对相关原件进行有效的控制,通
过多种电力相关学科等领域的有效结合,在设
备运行过程中,实现对相关设备科学有效的管
理,对电路的数据进行及时的检测与维护,收
集相关数据及信息,并且能够及时的对可能出
现的问题进行预测,提前进行处理和防护,对
多种设备进行有效的数据监测等,从而避免相
关事故的发生,保证整套电力系统能够有效安
全稳定的运行。
摘
要
科技的不断发展造就了电子
技术的发展,使电子技术在越来
越多的行业当中被广泛运用,通
过电子技术对相关的应用软件及
原件进行有效的控制,可以提高
整体操作系统的可靠性,并且能
够简化相关操作流程。尤其在电
气控制当中,电子技术主要针对
电子零件进行有效的调控与转换,
使整个系统能够保持良好的运行
状态,并且能够进行实时的调整。
本文根据电子技术在电气控制中
的应用进行了相关分析与讨论。
1 电子技术概念
电子技术是一种现代化的新型技术,其主
要原理是通过电力电子器件对电能进行有效的
转换和控制,这其中包含着许多种类的电子器
件,如高斯型轨道、闸管等。在电力系统中电
子技术得到了充分的运用,通过电子技术的现
代化,不断优化对元器件的管理与操作,是整
个电力系统能够朝着高效率的方向不断发展。
电子技术由电力、电子器件制造技术和变流技
2 发展现状
电子器件在发展的过程当中,主要分为
三个阶段,包括不可控制型、半控制型和全控
制型。随着科学技术的不断发展,现今已经实
现了全自动化控制,这不仅能够有效地促进电
子技术快速发展,还能够将相关的智能设备得
到有效的运用,将先进的智能化技术运用到电
气控制当中来,从而实现电气系统的自动化控
【关键词】电子技术 电气控制 应用
科技的不断发展,使电子技术逐渐改变
了人们生活中的方方面面,在电气控制领域内
<<上接68页
应保证印制板和元器件的整洁,可对印制板及
其组件进行二次清洗后,再涂覆三防漆,在涂
覆过程中,应注意对某些器件的防护,如连接
器、有灌封要求的电器件及部件、微调电容、
可调电感、可调电阻和2W以上的电阻、感温
元件、开关、波段开关的滑动接点、减震器、
橡胶零件、线束活动部位、散热器、电机、导轨、
整机的面板、外壳、机箱接地的螺钉部位等。
(3)成品处理:采用三氯三氟乙烷(F113)
展开气相清洗,在50℃温箱内预烘一小时,
插头零件用无腐蚀、能耐150℃高温的绝缘胶
带保护,在印制板上涂S01-3清漆。
(4)对半成品保护,喷涂树脂中性保护
剂,储存时单个印制板用聚乙烯塑料袋进行隔
离储存,并储存在备用硅胶(维持相对湿度在
50℃
±10
区域)的玻璃器中,在操作过程要注
意静电防护。
零件密封,塑料密封是将零件装入注塑模具,
使其和塑料成为一体;金属密封目的是将部件
放在密封的盒内,部分还在盒内灌注气态或液
态物质,金属密封在防潮方面较塑料效果更好。
(4)用有机绝缘漆喷涂构件外层,让其
抵御潮湿的能力提升,减少潮湿对其性能的影
响。
4.2 防盐雾设计
最普遍的手段为电镀与涂覆,同时要尽
量降低各种金属间的接触产生的电化学作用。
盐雾能导致金属材料出现电解效果,尤其是当
不同金属接触,这种效果尤其明显,所以,要
尽可能选择同类金属进行接触。如需不同金属
配合,应约束电位差小于0.5V,逾越这一数
值时需要替换为过渡金属(或镀层),以减少
原来两种材料造成的电化学腐蚀效果。
4.3 防霉菌设计
(1)一般推荐抗霉物质,无机矿物质能
够有效减少霉菌繁殖,合成树脂也存在优良的
抗霉效果,不推荐使用棉、麻、毛、绸、纸、
木材等有机物质作为用来绝缘的材料。
(2)对仪器的温度与湿度展开约束,减
少湿度,创造优质的通风场所,以抵御霉菌繁
殖。
(3)对于密封设备,可充入高浓度O
3
,
用来杀菌。
(4)采用防霉剂——用化学药品减少霉
菌繁殖,乃至彻底杀死。
整机设备可靠性高低的关键因素。军用电子设
备的三防设计是多学科交叉的大型设计任务,
需机械、设计、工艺、电学等各学科科研者的
通力协作,要根据设备的环境分析,确定主要
防护的环境因素、作用强度及持续期限,再从
为整机腐蚀防护的选料选择、工艺设计确定方
向和技术途径等,还应考虑产品技术要求及使
用指标,对关键位置及零件,使用符合其自身
特性的三防设计。由于科学技术的发展不断翻
新不断突破,科研工作者对三防的重视性也越
来越大,不断开展新的研究,也发现了一些新
的三防设计手段及材料,在实际应用时也取得
了十分好的成绩,作为科研人员,应持续探索、
随时关注最新的研究动态,对于新的研究成果
认真、验证后,将之应用在实际生产中。
参考文献
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展和工艺改进[J].航空精密制造技
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[4]张卫民.电子设备的三防设计[J].科技
创新导报,2008(27):39.
4 三防设计措施
进行三防设计时,为防止潮湿、盐雾、
霉菌对电子产品产生影响,一般可采用以下手
段:
4.1 防潮湿设计
(1)利用工艺手段,减弱仪器的吸水能
力,增强仪器的憎水性能。
(2)针对部分器件或位置,使用浸渍、
灌封手段,用强度大、绝缘能力佳的涂料涂抹
构建内的缝隙、孔洞,如将环氧树脂、蜡类、
不饱和聚酯树脂、硅橡胶等有机绝缘物质经高
温加热成液态,灌入零件中或和外表面构成的
缝隙、孔洞的间隙,以上方式还能够强化仪器
的抗击穿能力与降低发生化学反应的现象,在
灌封时要注意对邻近器件的保护。
(3)以密封为目的,利用塑料及金属对
作者简介
王羚薇(1992-),女,硕士学位,中科院长
春光机所研究实习员。主要从事军工/航天产
品电装可靠性研究。
5 结束语
腐蚀防护与控制是保证电子产品性能的
有效方法之一,也是整机设备环境适应性设计
的主要内容和实施的重要保证措施,评判电子
作者单位
长春光学精密机械与物理研究所 吉林省长春
市 130033
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