2024年5月16日发(作者：惠普客服电话)
美芯片与科学法案
美国国会通过了《芯片与科学方案》，并且在该法案中融入了经济和国家政策安全内
容，主要目标是提升美国科技和芯片业的竞争力，通过芯片政治化、武力化，这一政策充
满霸权逻辑和冷战思维，也会对全球芯片的供应链带来严重的秩序扰乱。美国制定这一法
案本质上是出于对国家安全和重振美国的制造业、对华战略等多个方面考虑的， 其根本目
的除了想要发展本国的芯片产业之外，更是想要通过技术垄断来遏制中国芯片产业发展。
美国针对芯片与科学法案最早于2019年提出，也得到两党部分议员的支持，但因两
党内部的竞争较为激烈，这一法案中多数条例历经多次修改，在芯片厂商和中期选举的双
重压力下，两党最终在2022年统一了意见。预计未来美国将会向制造芯片的厂商提供527
亿美元的直接补贴，拨款100亿用于全美建设20个区域科技中心，未来十年预计拨款2000
亿美元放置于半导体，人工智能等关键技术等研究领域。尽管目前美国已经是半导体技术
最长的国家，但除了英特尔之外，其他芯片公司制造都是代工，美国芯片严重依靠外进口，
尤其是90%以上的高端芯片制造商均分布于亚洲地区，这也使得美国不断地拉拢各大厂商
在美投资建厂。
美国近些年的所有重大政策都考量了对华战略竞争的轨道，芯片自然也是其中很重要
的一个部分，之前美国对中兴，华为等多个中国公司进行多轮制裁，这项法案颁布之后更
是试图对中国实施脱钩断链、围追堵截。在这项法案中，具体规定未来十年之内，美国补
贴的半导体公司不得在大陆新建任何的芯片工厂，从另一个层面来说，美国迫使芯片巨头
选边站队，阻止先进的芯片技术流入到中国，从而达到遏制中国的芯片产业发展。
美国此举所带来的后果就是直接扰乱全球芯片供应链市场，这套芯片政策也是针对中
国开展的，这一做法明显是违背经济规律的，付出2800亿美元的投资无疑在美国历史上
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是非常重大的举动，但与各国横向对比来说不占优势，也会严重损害美国半导体公司在全
球市场的份额削弱，其本身的发展能力，实则害了自己。
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