2024年5月14日发(作者：小米8se换电池)

证券研究报告 | 行业周报

2022年05月09日

电子

重视研发、人均创收稳增，国产半导体公司奋起直追

全球半导体2022年延续增长。根据SIA，2022Q1全球半导体市场销售规

模达到1517亿美金，同比增长23.0%，三月单月销售环比增速1.1%,全球

各地区半导体需求依然强劲，销售额延续高增。展望2022年，从各机构当

前预测均值来看，预计2022年仍将保持10%以上同比增速。2021年中国

半导体市场规模同比增长24.8%达到1884亿美金，中国在全球半导体市场

占比也由34.6%提升至43.1%。作为当前全球第一大半导体市场，地位进

一步稳固，也为国内集成电路发展提供了重要的需求支撑。

晶圆产能利用率2022年预计仍保持高位。根据IC Insights最新数据，2021

年全球晶圆产能新增19万片/月，同比增长8.5%达到242.5万片/月（等效

8寸片），预计2022年进一步提升8.7%，将新增21.1万片/月的晶圆产能。

新增的产能主要来源于10座新的12英寸晶圆厂，其中最大的是SK 海力士、

华邦电的存储产能，以及台积电的三座新厂（两座位于中国台湾，一座在中

国大陆）。2021年产能利用率达到93.8%，由于下游需求仍然非常旺盛，

IC Insights预计2022年仍将保持93.0%高位。

2022年全球半导体资本开支增速预计达到24%，集中度进一步提升。IC

Insights预计2022年全球半导体资本开支将达到1904亿美金，2020-2022

年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。此

外从前五大半导体厂商资本开支占全球比来看，2021年已经达到70%，资

本开支集中度持续提升，我们认为体现了半导体行业的规模效应，以及随着

制程节点的持续升级，晶圆厂投资开支大幅提升。

近两年营收高速增长背景下，国产厂商研发费用率仍逐年提升。

对比美国和

中国半导体厂商研发费用率，美国厂商平均高于15%，中国厂商不到10%。但

是值得注意的是，由于2020年以来下游需求旺盛带动的半导体销售额大幅增长，

美国厂商研发费用率呈现下降趋势，而国产厂商2018年以来研发费用率持续提

升，国产厂商2020年以来同样经历了营收的大幅增长，同时研发费用率持续提

升，我们认为体现了国产厂商对研发投入的重视，也是国产厂商奋起直追提升

竞争力的保证。

国产供应商人均创收稳步提升，部分IC设计厂商超过美国平均水平。

对比

美国与中国半导体公司人均创收，2021年美国人均创收达到近70万美金，接

近450万人民币。我们统计的76家中国半导体公司2021年人均创收136万元，

较美国平均水平仍有较大提升空间，但自2018年以来呈现稳步提升的趋势。分

产品领域来看，IC设计公司平均人均创收较高，卓胜微、兆易创新、北京君正、

韦尔股份、晶丰明源等公司2021年人均创收均超过500万元。

关注近期美元兑人民币价格大幅波动。

统计2018年以来逐季度国内半导体公

司的财务费用率可以看到，在2018年二、三季度以及2019年二、三季度等美

元兑人民币价格上升幅度较大期间，国内公司财务费用率整体处于较低水平。

2022年4月中以来美元兑人民币价格提升较为陡峭，美元兑人民币价格提升对

于海外业务占比较高的公司财务费用较为有利。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子

细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器

及IP等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）智能汽车核心标的；

4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；

5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

增持（维持）

行业走势

作者

分析师 郑震湘

执业证书编号：S2

邮箱：***********************

分析师 佘凌星

执业证书编号：S1

邮箱：********************

研究助理 刘嘉元

执业证书编号：S6

邮箱：***********************

相关研究

1、《电子：ADAS加速渗透，车载光学黄金大赛道》

2022-02-21

2、《电子：半导体景气度超预期，车载光学表现持续亮

眼》2022-02-20

3、《电子：21Q4全球视角：供不应求的芯片与超预期

的资本开支》2022-02-14

请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

内容目录

一、全球半导体2022年延续增长，国产厂商奋起直追 .............................................................................................. 4

1.1 全球半导体市场规模继续攀升 ..................................................................................................................... 4

1.2 2022年晶圆产能利用率仍将保持高位 .......................................................................................................... 6

1.3 资本开支集中度进一步提升 ........................................................................................................................ 7

1.4 国内半导体公司研发费用率、人均创收稳步提升 .......................................................................................... 8

二、海外半导体龙头2022Q1表现持续亮眼 ............................................................................................................ 11

三、投资建议 ....................................................................................................................................................... 19

四、风险提示 ....................................................................................................................................................... 20

图表目录

图表1：全球半导体销售规模

................................................................................................................................... 4

图表2：各机构预测2022年全球半导体市场增速

...................................................................................................... 4

图表3：全球各地区半导体销售额及2021年增速

...................................................................................................... 4

图表4：2021年全球半导体市场分地域情况

............................................................................................................. 4

图表5：2020年全球半导体销售下游应用分布

.......................................................................................................... 5

图表6：2021年全球半导体销售下游应用分布

.......................................................................................................... 5

图表7：2021年全球半导体销售产品分布

................................................................................................................ 5

图表8：2021-2026年部分产品复合增速

.................................................................................................................. 5

图表9：2020年全球半导体分产品市场规模

............................................................................................................. 6

图表10：全球代工市场规模（含纯代工及IDM）

...................................................................................................... 6

图表11：2021年纯晶圆代工厂营收按制程分布。

..................................................................................................... 6

图表12：全球晶圆月产能及产能利用率（等效8寸片，百万片）

............................................................................... 7

图表13：全球晶圆月产能变化（等效8寸片，百万片）

............................................................................................ 7

图表14：全球半导体资本开支（十亿美金）

............................................................................................................. 8

图表15：此处录入标题

........................................................................................................................................... 8

图表16：全球销售额前十大半导体厂商（不含纯晶圆代工厂）

.................................................................................. 8

图表17：美国半导体公司研发投入占营收比重

......................................................................................................... 9

图表18：A股76家半导体公司研发费用率

............................................................................................................... 9

图表19：美国半导体公司人均创收（美金）

............................................................................................................. 9

图表20：中国半导体公司人均创收

.......................................................................................................................... 9

图表21：半导体IC设计公司人均创收

..................................................................................................................... 9

图表22：功率半导体公司人均创收

.......................................................................................................................... 9

图表23：半导体设备公司人均创收

........................................................................................................................ 10

图表24：半导体材料公司人均创收

........................................................................................................................ 10

图表25：美元兑人民币中间价

............................................................................................................................... 10

图表26：半导体公司季度财务费用率情况

.............................................................................................................. 11

图表27：苹果季度营收及增速

............................................................................................................................... 12

图表28：苹果季度盈利水平

.................................................................................................................................. 12

图表29：苹果分产品营收（百万美金）

................................................................................................................. 12

图表30：苹果分地域营收（百万美金）

................................................................................................................. 12

图表31：英飞凌ATV业务财务情况

....................................................................................................................... 13

图表32：英飞凌IPC业务财务情况

........................................................................................................................ 13

图表33：英飞凌PSS业务财务情况

........................................................................................................................ 13

图表34：恩智浦季度分业务营收及增速

................................................................................................................. 14

P.2 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表35：Lam Research 2022Q1营收结构

............................................................................................................. 15

图表36：联电季度营收及增速

............................................................................................................................... 17

图表37：联电季度盈利水平

.................................................................................................................................. 17

图表38：联电产能及利用率情况

........................................................................................................................... 18

图表39：AMD季度营收及毛利率

.......................................................................................................................... 19

图表40：AMD 2022Q1营收结构

........................................................................................................................... 19

P.3 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

一、全球半导体2022年延续增长，国产厂商奋起直追

1.1 全球半导体市场规模继续攀升

2022Q1全球半导体销售维持高速增长。根据SIA，2022年一季度全球半导体市场销售

规模达到1517亿美金，同比增长23.0%，三月单月销售环比增速1.1%。分地区来看，

欧洲市场一季度同比增长25.7%，日本 20.4%，中国17.3%，亚太其他地区同比增长

17.9%。全球各地区半导体需求依然强劲，销售额延续高增。展望2022年，从各机构当

前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。

图表1：全球半导体销售规模

全球半导体销售规模（亿美金）

6000

5000

4000

3000

2000

1000

0

2

0

1

1

2

0

1

2

2

0

1

3

2

0

1

4

2

0

1

5

2

0

1

6

2

0

1

7

2

0

1

8

2

0

1

9

2

0

2

0

2

0

2

1

2

0

2

2

Q

1

图表2：各机构预测2022年全球半导体市场增速

yoy

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

-15%

SIA 2022.2

8.8%

0%2%4%6%8%10%12%14%16%

WSTS 2022.3

10.4%

Gartner 2022.4

13.6%

Semiconductor

Intelligence 2022.2

15.0%

IC Insights 2022.1

11.0%

资料来源：SIA，国盛证券研究所 资料来源：各公司官网，国盛证券研究所

中国在全球半导体市场份额显著提升。根据SIA，2021年中国半导体市场规模同比增长

24.8%达到1884亿美金，从份额上看，中国在全球半导体市场占比也由34.6%提升至

43.1%。中国作为当前全球第一大半导体市场，地位进一步稳固，也为国内集成电路发

展提供了重要的需求支撑。

图表3：全球各地区半导体销售额及2021年增速

图表4：2021年全球半导体市场分地域情况

资料来源：SIA，国盛证券研究所

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

汽车电子应用占比提升。从下游应用来看，2021年半导体销售下游应用占比最大的为

PC/电脑和通信，分别占比31.5%、30.7%，但是与2020年相比占比呈现下降趋势，而

汽车应用占比由2020年的11.4%提升至12.4%。

P.4 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表5：2020年全球半导体销售下游应用分布

图表6：2021年全球半导体销售下游应用分布

汽车,

政府, 1.0%

11.4%

PC/电脑,

32.3%

消费,

12.0%

工业,

12.0%

通信,

31.2%

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

逻辑、存储、模拟芯片2021年市场增速超过30%。逻辑、存储、模拟芯片作为市场

规模最大的三类产品，2021年同比增速也超过了30%，此外得益于汽车电子、工业等

领域的旺盛需求，分立器件、MCU、传感器产品也实现了接近30%的高增速。展望未来，

IC Insights预计模拟、逻辑和存储芯片仍将引领行业增长。

图表7：2021年全球半导体销售产品分布

图表8：2021-2026年部分产品复合增速

6.7%

10.2%

10.8%

11.7%

11.8%

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

0%5%10%15%

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

P.5 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表9：2020年全球半导体分产品市场规模

资料来源：WSTS，国盛电子整理，国盛证券研究所

1.2 2022年晶圆产能利用率仍将保持高位

<28nm的先进制程是纯晶圆代工厂的主要营收来源。根据IC Insights，2021年全球代

工市场同比增速26%，市场规模达到1101亿美金，预计2022年将再增20%到1321

亿美金。对于纯晶圆代工厂来说，2021年28nm以下制程的营收占比已达到43%。

图表10：全球代工市场规模（含纯代工及IDM）

图表11：2021年纯晶圆代工厂营收按制程分布。

0.13um

19%

0.13um

6%

<28nm

43%

90nm

4%

65nm

8%

40/45nm

8%

≥28nm-

<40nm

12%

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

晶圆产能利用率2022年预计仍保持高位。根据IC Insights最新数据，2021年全球晶

圆产能新增19万片/月，同比增长8.5%达到242.5万片/月（等效8寸片），预计2022

年进一步提升8.7%，将新增21.1万片/月的晶圆产能。新增的产能主要来源于10座新

的12英寸晶圆厂，其中最大的是SK 海力士、华邦电的存储产能，以及台积电的三座新

厂（两座位于中国台湾，一座在中国大陆）。2021年产能利用率达到93.8%，由于下游

需求仍然非常旺盛，IC Insights预计2022年仍将保持93.0%高位。

P.6 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表12：全球晶圆月产能及产能利用率（等效8寸片，百万片）

晶圆产能

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022F

增速

4.0%

6.5%

5.8%

4.1%

6.5%

8.5%

8.7%

晶圆产出

161.5

175.8

188.9

180

191.1

227.5

245.1

增速

4.9%

8.9%

7.5%

-4.7%

6.2%

19.0%

7.7%

产能利用率

90.3%

92.3%

93.7%

85.8%

85.5%

93.8%

93.0%

178.9

190.5

201.6

209.8

223.5

242.5

263.6

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

图表13：全球晶圆月产能变化（等效8寸片，百万片）

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

1.3 资本开支集中度进一步提升

2022年全球半导体资本开支增速预计达到24%。IC Insights预计2022年全球半导体

资本开支增速将再超20%并达到1904亿美金，2020-2022年将会成为自1993-1995年

以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。此外从前五大半导体厂商资本开支占全球比

来看，2021年已经达到70%，资本开支集中度持续提升，我们认为体现了半导体行业

的规模效应，以及随着制程节点的持续升级，晶圆厂投资开支大幅提升。

P.7 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表14：全球半导体资本开支（十亿美金）

图表15：此处录入标题

全球前五大半导体厂商资本开支集中度

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

2

0

0

9

1

9

9

5

1

9

9

7

1

9

9

9

2

0

0

1

2

0

0

3

2

0

0

5

2

0

0

7

2

0

1

1

2

0

1

3

2

0

1

5

2

0

1

7

2

0

1

9

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

2

0

2

1

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

更多Fabless厂商跻身销售额全球前十大。从IC Insights统计的半导体厂商销售额来

看，1993年前十大厂商均采用IDM模式，2008年前十大中出现了Fabless厂商的身影，

到2021年Fabless厂商已占据10家中的5家。Fabless模式的厂商凭借着更快的产品推

出和迭代优势，能够更灵活的面对市场变化，在部分产品领域实现弯道超车。

图表16：全球销售额前十大半导体厂商（不含纯晶圆代工厂）

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

1.4 国内半导体公司研发费用率、人均创收稳步提升

近两年营收高速增长背景下，国产厂商研发费用率仍逐年提升。对比美国半导体厂商与

中国半导体厂商研发费用率，美国厂商平均高于15%，中国厂商不到10%。但是值得

注意的是，由于2020年以来下游需求旺盛带动的半导体销售额大幅增长，美国厂商研

发费用率呈现下降趋势，而国产厂商2018年以来研发费用率持续提升，国产厂商2020

年以来同样经历了营收的大幅增长，同时研发费用率持续提升，我们认为体现了国产厂

商对研发投入的重视，也是国产厂商奋起直追提升竞争力的重要保证。

P.8 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表17：美国半导体公司研发投入占营收比重

图表18：A股76家半导体公司研发费用率

研发费用率

9.5%

9.0%

8.5%

8.0%

7.5%

7.0%

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

2021

资料来源：Wind，国盛证券研究所

国产厂商人均创收稳步提升，部分IC设计厂商超过美国平均水平。对比美国与中国半

导体公司人均创收情况可以看到，2021年美国人均创收达到接近70万美金，接近450

万人民币。我们统计的76家中国半导体公司2021年人均创收136万元，较美国平均水

平仍有较大提升空间，但自2018年以来呈现稳步提升的趋势。分产品领域来看，IC设

计公司平均人均创收较高，卓胜微、兆易创新、北京君正、韦尔股份、晶丰明源等公司

2021年人均创收均超过500万元。

图表19：美国半导体公司人均创收（美金）

图表20：中国半导体公司人均创收

人均创收（万元）

140

135

130

125

120

115

110

105

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

100

2021

资料来源：Wind，国盛证券研究所

图表21：半导体IC设计公司人均创收

IC设计公司人均创收（万元）

200

180

160

140

120

100

80

60

40

20

0

中

车

时

代

电

气

闻

泰

科

技

图表22：功率半导体公司人均创收

功率半导体公司人均创收（万元）

800

700

600

500

400

300

200

100

0

卓

兆北晶韦澜

富

上中晶

思国瑞

全乐汇

芯

圣紫

芯

富

景

睿

胜

易京丰尔起

瀚

海颖晨

瑞科芯

志鑫顶

朋

邦光

原

满

嘉

创

微

创君明股科

微

贝电股

浦微微

科科科

微

股国

股

电

微

微

新正源份技岭子份技技技份微

份

子纳

-U

斯

达

半

导

苏

州

固

锝

士

兰

微

扬

杰

科

技

华

润

微

捷

捷

微

电

华

微

电

子

三

安

光

电

资料来源：Wind，国盛证券研究所

P.9 请仔细阅读本报告末页声明

资料来源：Wind，国盛证券研究所

2022年05月09日

图表23：半导体设备公司人均创收

半导体设备公司人均创收（万元）

350

300

250

200

150

100

50

0

中

微

公

司

华

峰

测

控

万

业

企

业

盛

美

上

海

至

纯

科

技

至

纯

科

技

芯

源

微

350

300

250

200

图表24：半导体材料公司人均创收

半导体材料公司人均创收（万元）

150

100

50

0

北

方

华

创

北

方

华

创

长

川

科

技

长

川

科

技

晶

瑞

股

份

彤

程

新

材

安

集

科

技

上

阿江

神沪

海

石化

工硅

新

创微

股产

阳份业

华

特

气

体

江

立

凯南金

丰

昂

美大宏

电

微

特光气

子气电体

兴

森

科

技

鼎

龙

股

份

方

邦

股

份

资料来源：Wind，国盛证券研究所

资料来源：Wind，国盛证券研究所

此外我们注意到近期美元兑人民币价格波动较大，统计2018年以来逐季度国内半导体

公司的财务费用率可以看到，在2018年二、三季度以及2019年二、三季度等美元兑人

民币价格上升幅度较大期间，国内公司财务费用率整体处于较低水平。2022年4月中以

来美元兑人民币价格提升较为陡峭，美元兑人民币价格提升对于海外业务占比较高的公

司财务费用较为有利。

图表25：美元兑人民币中间价

资料来源：Wind，国盛证券研究所

P.10 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表26：半导体公司季度财务费用率情况

财务费用率

2.5%

2.0%

1.5%

1.0%

0.5%

0.0%

18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q1

资料来源：Wind，国盛证券研究所

二、海外半导体龙头2022Q1表现持续亮眼

苹果：营收持续增长，服务类营收创纪录

公司FY22Q2营收973亿美元，同比增长9%，在美洲、欧洲和大中华区域的销售创造

了Q2季度记录。其中775亿美元收入来自产品，同比增长7%，除iPad外的所有产品

类别都有所增长。同时服务类业务营收创造了198亿美元的历史记录，同比增长17%。

公司毛利率为43.7%，环比下降10个基点，原因为季节性的杠杆损失和外汇变动损失，

其中产品类的毛利为36.4%，环比下降200个基点，主要是季节性损失和外汇变动影响；

服务业务毛利率为72.6%，环比上升20bp。



iPhone：尽管供应紧张，营收同比增长5%，达到Q2最高纪录506亿美元，得益

于产品本身的高质量和客户对于iPhone 13系列产品的持续高需求；



Mac：尽管供应紧张，Q2带来104亿美元收入，同比增长15%，得益于搭载全新

M1芯片的Macbook Pro的强劲需求；



iPad：季度营收76亿美元，由于持续性供应限制同比下降2%，但搭载M1芯片的

iPad需求仍非常强劲，iPad装机量在本季度达新高；



可穿戴设备、家庭和配件：本季营收88亿美元，同比增长12%，且在发达国家和

新兴市场均创造了Q2销售记录，三年内实现了体量翻倍；



服务：季度营收为创纪录的198亿美元，同比增长17%，App Store、音乐、云服

务和Apple Care收入均创历史记录。

业绩展望：由于疫情导致的生产中断和半导体短缺，FY2022Q3收入预计将受到影响，

目前仅提供方向性意见。公司将努力将影响限制在40-80亿美元区间，同时不利的外汇

因素将对同比的收入增长造成约300bp的不利影响，从Q2开始暂停对俄罗斯地区的销

售服务也会带来约150bp的不利影响。具体到服务业务，预计收入仍将保持两位数增长。

基于以上因素，预期Q3毛利率将在42%-43%。

P.11 请仔细阅读本报告末页声明

2022年05月09日

图表27：苹果季度营收及增速

1400

1200

1000

800

600

400

200

0

3Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q204Q203Q212Q22

图表28：苹果季度盈利水平

yoy

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

50

45

40

35

毛利率（%） 净利率（%）

营业收入（亿美元）

30

25

20

15

3Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q204Q203Q212Q22

资料来源：Wind，国盛证券研究所

资料来源：Wind，国盛证券研究所

图表29：苹果分产品营收（百万美金）

120000

100000

80000

60000

40000

20000

0

22Q121Q1

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

[CELLRANG

E]

图表30：苹果分地域营收（百万美金）

MaciPhoneServices

Wearable，Home and Accessories

iPad

120000

100000

80000

亚洲其他地区

[CELLRANGE

[CELLRANGE

]

]

[CELLRANGE

]

[CELLRANGE

]

日本 大中华 欧洲 美国

60000

40000

20000

0

[CELLRANGE

[CELLRANGE

]

]

[CELLRANGE

]

[CELLRANGE

]

[CELLRANGE

]

21Q1

[CELLRANGE

]

22Q1

资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所

英飞凌：供不应求，产能利用率维持高位

2022Q1实现营收31.59亿欧元，环比增长5%，同比增长20%；实现运营收入7.17

亿欧元；运营利润率22.7%；实现自由现金流3.78亿欧元；毛利率41.5%，环比提升

0.3%。

市场供不应求，产品需求强劲，产能利用率保持高位。分业务来看，ATV、PSS、CSS利

润继续增长，而工业电源控制（IPC）细分市场略有下降。与前一季度的41.2%相比，

毛利率略有提高，至41.5%。半导体市场的需求远远超过了供应。电气化和数字化继续

推动公司目标市场的规模大幅增长。公司预计一些应用领域的供应情况将持续紧张，将

进一步扩大产能。

业绩展望：预计2022Q2产生32亿欧元收入，2022全年收入130亿欧元。2022Q2 IPC

部门的收入预计将以较高的个位数百分比增长，而ATV部门的收入将以较低的个位数范

围增长。CSS收入将保持稳定，而PSS收入预计将以较低的个位数百分比下降。在预期

收入水平上，利润率约为22%左右。

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2022年05月09日

图表31：英飞凌ATV业务财务情况

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

图表32：英飞凌IPC业务财务情况

图表33：英飞凌PSS业务财务情况

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

爱德万测试：2021年业绩高增，积极筹资扩产

年度业绩高增，订单、销售额、营收及净利润均创历史新高。2021财年公司收到订单自

2020年的3,306亿日元同比增至7,003亿日元，同比增加111.82%，营业收入同比62.2%

增至1147亿日元，净利润同比25.1%增至873亿日元。其中净利润的增长相对较小，

主要是因为日本税负结转会计准则的调整和上一财年计提递延所得税资产的税收负担降

低所致。整体上，公司受益于半导体需求长期扩张和业绩改善的趋势。订单增长主要由

于半导体等材料和零件的短缺，产品交货时间更长，公司的相关客户订单提前量增加。

21Q4营业收入和税前收入也创下了披露季度财报以来的历史新高，主要受益于：客户

订购测试设备的提前量越来越大、设备种类因HPC相关厂家的先进工艺而增多，测试设

备业务和系统级测试业务的增长驱动了机电一体化系统和服务支持业务的业绩增长，同

时公司在采购必要零件方面做出的努力减少了半导体元件和必要零件短缺的影响。

毛利率改善，增加研发投入并筹备资金，为未来产能和业务扩张奠定基础。2021年公司

毛利率为56.6%，较2020年的53.8%略有提升，主要受益于整体销售中高附加值测试

设备占所有高性能半导体的比例增加，增加了智能手机和数据中心相关设备的高端SoC

半导体测试设备的销售额，改善产品组合。公司自21Q2开始对在美国的产能扩张进行

投资，并在第四季度进一步投资。

多方需求增加使公司对2022财年业绩持乐观态度，需求的增长主要受益于技术的增长。

SoC测试设备的需求主要来自于半导体和相关制造工艺的复杂性增加，内存测试设备的

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2022年05月09日

需求侧驱动力主要是小型化、高密度以及更高的速度和带宽等趋势数据中心对HPC设备

的高需求方面，公司有希望增加DRAM测试设备的销售。由于对设备接口产品的持续高

需求，公司预计纳米技术产品的销售额也将增加，这与测试设备业务和 EUV 光刻技术

的日益普及密切相关。主要的困难仍然来自于采购半导体和其他零件，公司将与正在开

发领先半导体技术的客户合作。

博通：2022Q1营收创新高，半导体业务持续增长

一季度营收利润增势强劲，市场需求高涨。博通2022Q1综合收入同比16%增至77.06

亿美元，创下历史记录；毛利率76%，同比增长2.27%；运营利润率60%，同比增长

约3.62%；GAAP净利润同比增长79.39%至24.72亿美元；公司一季度的业绩增长得益

于强大的企业需求，以及超大规模和服务提供商对下一代技术的持续投资。

分业务来看，半导体解决方案2022Q1收入59亿美元，占本季度总收入的76%，较去

年同期增长20%；毛利率约为71%，同比增长347bp，单季度半导体营业利润率增加

到57%，主要得益于产品结构改善，新品占比提升。基础设施软件季度收入18亿美元，

占总收入的24%，同比增长5%，毛利率90%，同比增长71bp。基础设施软件单季度

营业利润率为71%，营业利润增长7%。

业绩展望：基于目前的业务趋势和条件，公司预计2022Q2的收入指引为79亿美元，同

比增长20%；调整后EBITDA率为62.5%。其中，软件业务将保持稳定，半导体收入增

速同比提升25%，除无线业务外的半导体业务将同比增长35%。

恩智浦：业绩表现亮眼，营收环比预计再提升

业绩表现大幅提升，收入毛利稳步增长。NXP FY2022Q1实现收入973亿美元，同比增

长22%；non GAAP毛利率为57.6%，同比增长3.4%，营业利润率为35.7%，同比上

升4.8%；运营支出为6.88亿美元，占销售额的21.9%，同比增长8800万美元。

营收环比预计再提升。NXP FY2022Q1末拥有26.8亿美元现金，来自运营的现金流为

8.56亿美元，净资本支出为2.79亿元，自由现金流为5.77亿美元。库存天数为89天，

同比增加6天；应收账款周转天数为27天，环比减少一天；应付账款周转天数为93天，

环比增加6天；总现金周转率为23天，环比增加一天。公司预计2022Q2收入约为32.8

亿美元，区间为加减1亿美元，同比增长26%，环比增长约5%；毛利率预计为57.6%，

区间为加减0.5%。

图表34：恩智浦季度分业务营收及增速

资料来源：恩智浦官网，国盛证券研究所

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2022年05月09日

Lam Research：短期供应受限影响收入，需求仍然旺盛

供应严重受限，业绩处于指引下限。供应链限制对公司的收入和盈利能力产生了负面影

响，此外，公司还面临与供应相关的通胀压力、运输物流价格上升、原材料成本以及集

成电路的成本压力。为更好应对供应链挑战，公司采取增加资源、与客户合作、新增额

外零部件供应商等措施以提高供应链灵活性。一季度营收40.6亿美元，环比略有下降；

毛利率44.7%，成本压力较大导致毛利波动。持续的成本和供应限制挑战将继续影响公

司对二季度业绩的预测。

预计2022年WFE需求将超1000亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。

即使供应受限，存储、代工、逻辑需求仍然非常强劲。存储一季度营收环比增长58%，

DRAM业务为公司带来了创纪录的收入水平；代工一季度收入环比下降，与下游客户投

资时机有关。随着公司今年在领先和成熟节点设备投资方面的进展，预计这一领域将出

现增长；逻辑一季度贡献了13%的总营收，创下记录。刻蚀领域发展前景良好，随着下

游客户大力投资以满足市场对微处理器、图像传感器和先进封装解决方案的需求，公司

预计2022年这一领域将继续增长；CSBG收入约为14亿美元，受到了持续的供应链约

束的负面影响，环比下降5%，尽管如此下游需求依然强劲。公司预计2022 年WFE需

求将超过1000亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。

展望2022Q2需求能见度高。尽管客户需求持续强劲，但基于持续的供应链约束，公司

预计22Q2收入42亿美元，上下浮动3亿美元。毛利率预计为44.5%，上下浮动1%。

公司的指引预期反映了对通货膨胀的成本环境的预期，以及对供应链执行的持续策略管

理的需求。营业利润率预计为29.5%，上下浮动1%。虽然公司面对供应链不断限制产

能的挑战，但需求依然强劲。一季度结束后，公司二季度的订单积压不断增加，终端需

求的能见度很高。展望2022全年，随着产能的增加，预计下半年毛利率趋好。

图表35：Lam Research 2022Q1营收结构

资料来源：公司官网，国盛证券研究所

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2022年05月09日

德州仪器：产能利用率维持高水平，持续扩产增加库存

季度表现略高于指引上限，产品需求依旧强劲。公司2022Q1营收49亿美元，同比增

长14%，环比增长2%，高于指引预期值（45-49亿美元）；净利润22.01亿美元，同比

增长26%，环比增长2.9%；毛利率为70%，同比提升约5%。业绩增长主要系工业、

汽车及企业系统的增长推动，工业和汽车市场同比增长约20%，但其总收入中所占的比

例不大。分部门来看，22Q1模拟业务收入增长16%，嵌入式处理业务增长2%，其他

业务增长27%；按应用分，工业和汽车市场同比增长约20%，均受到各细分行业广泛

增长推动；个人电子产品同比下降个位数左右；通信设备同比上涨约10%；企业系统同

比增长约35%（前值较弱），增长主要来自数据中心和企业计算业务。

产能利用率维持高水平，将持续扩产以增库存。2022Q1库存增加了1.5亿美元，但仍

然处于较低水平。为了保持高水平的客户服务公司将继续保持高产量，增加库存，目标

库存天数是130到190天。为进一步更好控制产能，RFAB2将在今年下半年开始生产，

LFAB将在2023Q1开始生产。此外Sherman工厂将在2022年晚些时候动工。

业绩展望：展望二季度，基于新冠疫情限制对客户的制造业务需求的影响，Q2指引的中

间值降低10%，营收指引范围扩大，以满足总体销售上更高的不确定性，公司预计营收

在42-48亿美元间。为了保持高水平的客户服务公司将继续保持高产量，增加库存，并

将继续专注于长期增值领域。继续投资于具备竞争优势的海外制造和技术、产品组合、

渠道覆盖范围等方面，利用资本配臵，抓住最佳机遇，实现长期每股自由现金流增长。

英特尔：营收业绩超预期，新业务增长强劲

开局稳健，收入和利润均超预期。公司2022Q1营收184亿美元，同比下降7%，略高

于指引，主要得益于NEX业务；净利润为81亿美元，同比增速141%，非GAAP净利

润为36亿美元，同比下降35%。营收及非GAAP净利润下降主要与芯片产能受限有关，

PC采购放缓，季度销售额下降。2022Q1 毛利率50.4%，同比下降4.8%，超出预期，

主要原因是产量提高及工厂成本降低。

新业务增长强劲，PC业务下滑。网络和边缘组（NEX）收入22亿美元，同比增长23%，

主要得其益于云、网络和利基产品线的广泛应用。自动驾驶部门（Mobileye）收入3.94

亿美元，环比增长11%，同比增长 5%；主要是由于疫情复苏，汽车生产和渠道重建非

常强劲。代工服务（IFS）收入2.83亿美元，同比增长175%，主要系 IMF 工具出货量

增加、汽车需求增加以及来自亚马逊和思科的收入增加。受芯片短缺及消费疲软影响，

CCG季度销售额出现下降。

展望22Q2及2022全年，下半年需求持续强劲。展望2022Q2，收入方面，基于库存

消耗等短期不利因素，预计Q2营收180亿美元，环比下降2%。毛利率预计为51%，

环比下降约2%，预计随着收入增加和库存储备的销售，毛利率将在下半年向上回升。

展望2022全年，预期用户需求仍然强劲，全年营收维持760亿美元指引，低于先前预

期的PC收入预期将被NEX增长和DCAI超大规模客户需求所抵消。受疫情影响，供应

链风险增加，预计库存因素将于下半年有所消退。具体来讲，保证全年业绩指引的因素

有：1)DCAI和NEX增长强劲；2)下半年产品线更强大（Alder Lake 、Raptor Lake），

Raptor Lake的库存逆转，Sapphire Rapids新产品的推出，都有助于营收和毛利水平提

升；此外新GPU产品Arctic Sound的推出，Ponte Vecchio产品、区块链产品等的收入

也将增加。毛利率全年指引值为52%，通货膨胀环境带来了不利因素，但公司将通过持

续降本以及提高部分业务部门定价来减轻其影响。

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2022年05月09日

联电：季度业绩创新高，产能利用率持续满载

季度业绩表现创历史新高，Q2毛利率指引再提高。联电2022Q1营收634.23亿新台币，

同比增长34.66%，环比增长7.32%。单季归母净利为198.08亿元新台币，同比增长

98.95%，环比增长24.19%。2022Q1公司毛利率43.37%，净利率31.23%，毛利率持

续上涨趋势不改。公司预期22Q2毛利率为45%，毛利率指引再次上调。

产能利用率持续满载，受益于下游强劲需求驱动。2022Q1晶圆出货量（等效8寸）为

251.3万片，产能利用率连续第五个季度满载，主要系汽车、工业服务器和云的强劲需

求抵消了智能手机和个人电脑市场的疲软。为应对22nm和28nm的需求增长，公司扩

产FAB 12 A项目，并宣布在新加坡建设新晶圆厂。

长期业务能见度高，绑定客户减少业绩波动风险。公司在8英寸和12英寸方面的定制

化和高度差异化的解决方案最大限度地减少了市场季节性波动中的风险敞口。此外，长

期协议提高业务能见度，客户粘性强，公司得以在行业低迷期间保持弹性。

合作日本电装生产IGBT，催化汽车业务快速成长。根据公司最新公告，DENSO将提供

其IGBT元件技术，USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年可实现

12寸IGBT的量产。公司目前汽车和工业业务贡献的营收比重不足12%，未来汽车业务

有快速成长空间。

业绩展望：预计2022Q2晶圆出货量将增加4％-5％，以美元计价的ASP上升3%-4%，

毛利率约为45%。产能利用率将保持100%+；展望2022全年，公司对晶圆需求仍然

乐观，将继续执行谨慎的资本支出，全年将分配共计36亿美元的预算，其中12英寸占

90%，8英寸占10%。

图表36：联电季度营收及增速

营业总收入/亿新台币

700

600

500

400

300

200

100

0

17Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q4

YoY QoQ

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

50%

40%

图表37：联电季度盈利水平

毛利率 净利率

30%

20%

10%

0%

-10%

17Q418Q218Q419Q219Q420Q220Q421Q221Q4

资料来源：Wind，国盛证券研究所

资料来源：Wind，国盛证券研究所

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2022年05月09日

图表38：联电产能及利用率情况

3000

2500

2000

1500

1000

500

0

产能（千片）

产能利用率

晶圆出货量（等效八寸片）（千片）

产能（千片）

产能利用率

120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q1

晶圆出货量（等效八寸片）（千片）

82254229323722443

12343

83%88%91%92%93%98%97%99%100%100%100%100%100%

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

AMD：2022Q1营收业绩大幅增长，完成收购赛灵思

完成对赛灵思的收购，宣布对Pensando的收购计划，扩展产品组合并对长期战略做出

贡献。赛灵思扩展了多个高利润的长期收入来源，用于新的市场和客户，进一步加强和

多样化公司的业务模式。通过对Pensando的收购，公司将进一步扩展公司的数据中心

解决方案能力。 Pensando 的差异化技术进一步扩展了公司的产品组合，并使 AMD 能

够在芯片、软件和平台层面进行创新，从而为云、企业和边缘客户提供领先的解决方案。

季度业绩创纪录，毛利率显著提升，服务器及处理器的收入增加有对毛利率的提升显著

推动作用。公司2022Q1收入同比增长71%至58.87亿美元，毛利率同比增长7%至53%。

营业收入自7.62亿美元同比增长141%至18.37亿美元，净利润自6.42亿美元同比增

长148%至15.89亿美元。即使不包括新收购的赛灵思，收入也从2021Q1的34.45亿

美元同比增加55%至53.28亿美元，营业收入自7.62亿美元同比增长110%至16.04

亿美元。毛利率比一年前增加660个基点，去除赛灵思之外AMD的毛利率为51%，主

要得益于赛灵思收入和服务器处理器收入的高利润率。

公司增加了对于长期产品路线的投资，同时各项业务收入均有所增长，主要受益于新产

品的推出导致需求增长。公司运营费用自21Q1的8.3亿美元同比增长62%至1346亿

美元，主要用于产品路线的投资和支持业务的未来增长。计算和图形部门的收入主要受

最新的Ryzen和Radeon产品推动，连续八个季度提升客户处理器收入份额。同时，公

司在台式机、笔记本电脑和商业领域，分别新推出七款全新锐龙CPU、Rembrandt Ryzen

6000 移动处理器和Ryzen 6000 PRO 处理器，引领了创纪录的移动处理器收入。

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2022年05月09日

图表39：AMD季度营收及毛利率

收入（亿美元）

70

60

50

40

30

20

10

0

20Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q1

毛利率（%）

54%

52%

50%

48%

46%

44%

42%

40%

企业服务、

嵌入式和半

定制服务

43%

赛灵思

9%

图表40：AMD 2022Q1营收结构

图形和计算

48%

资料来源：Wind，国盛证券研究所

资料来源：Wind，国盛证券研究所

三、投资建议

【半导体核心设计】

韦尔股份、卓 胜 微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、

芯原股份；

【军工芯片】

紫光国微、景嘉微；

【功率】

华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能；

【半导体代工、封测及配套】

I D M：三安光电、闻泰科技、士 兰 微；

晶圆代工：中芯国际、华 润 微；

封 测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技；

材 料：彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、雅克科技、

沪硅产业、立 昂 微、晶瑞股份、上海新阳、南大光电；

设 备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、

至纯科技、万业企业、盛美半导体；

【智能汽车】

车 载 光 学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子

MCU、存储：兆易创新、北京君正

IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、

闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能

G P U：景嘉微

连 接 器：立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技

【苹果链龙头】

立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、

工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密；

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2022年05月09日

【光学】

舜宇光学、永新光学、水晶光电、联创电子、苏大维格、瑞声科技、丘钛科技、欧菲光、；

【消费电子】

精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技；

【面板】

京东方A、TCL科技、激智科技；

【元器件】

火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子；

【PCB】

鹏鼎控股、东山精密、生益科技、景旺电子、胜宏科技、弘信电子；

【安防】

海康威视、大华股份。

四、风险提示

下游需求不及预期：若下游市场的增速不及预期，供应链公司的经营业绩将受到不利影

响。

中美贸易摩擦：若中美科技摩擦进一步恶化，将对下游市场造成较大影响，从而对供应

链公司造成不利影响。

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2022年05月09日

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分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表

述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的

任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

投资评级说明

投资建议的评级标准

评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业

指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市

场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针

对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）

为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股

市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。

行业评级

股票评级

评级

买入

增持

持有

减持

增持

中性

减持

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说明

相对同期基准指数涨幅在15%以上

相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间

相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间

相对同期基准指数跌幅在5%以上

相对同期基准指数涨幅在10%以上

相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之

间

相对同期基准指数跌幅在10%以上

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