2024年5月13日发(作者：小米mix4发布预计)

SIGMA简介

LG在韩国有两个工厂：昌原〔日立合资〕，仁川〔三菱合资〕

和日立合资的工厂：和日立的YP，YPVF相同，但派生出高速型号HVP1。

和仁川合资的工厂：和三菱SPVF相同，大连工厂最早生产的L/MED电梯确实是SPVF的升级型号。

仁川工厂现已完全被三菱收购，L/MED电梯停产。

独立开发的LVP电梯数量较少，后期L/MGP电梯，前年往常生产DI系列

〔DI1,DL1,DLS,DSI,SI210,SI220,DI2,DI4〕

现在1.75米以下电梯大量采纳韩国SAMIL ELTCH公司〔无锡山亿〕的操纵柜，曳引机采纳常熟产品。

型号NEW-DSS。该操纵柜同时也用于小机房电梯。

2米－2.5米电梯依旧DI系列DI2，现在也开始使用NEW-DSS操纵柜。

3米以上高速梯：早期是日立技术的HVP2，后来有HGP〔融入了MGP通讯技术〕，最后为DI系列DI4。

MVP电梯和日立YPVF一样，使用的电路板相同，完全互换。

主板：MPU对应MPU6 接口板：FIO对应FIO4或FIO5 轿顶通讯板：SDC SDCL

称重板：AD 电流及PWM操纵板：ACRA对应ACRA7 基极驱动板：BDC对应BDCC3

还有可选的LAMP板负责外呼灯、到站灯、层显等驱动 可选的FDD2板用于监控层显

HVP1电梯相对MVP而言，只是将BDC分开为HBDC和REGN板〔分别负责基极驱动和再生驱动〕

另外多RSC板，用于轿顶MU/MD感应器信号。

老的HVP1还有一些插件板，用于灯的驱动。后期新的HVP1操纵柜变矮了，用LAMP板取代了那些插件

板。

其它型号电梯待续.....

LG早期自己开发的LVP电梯是GOLDSTAR牌子，电路板采纳插件形式：

MCPU板：运行治理 SCPU板：速度操纵 DRST板：门机、安全回路、10T接触器、机房操作

SIGL板：呼梯、开关信号、并联通讯 LPHC板：呼梯灯

LPIN板：层显 ANLG板：电流操纵 BASE板：GTR晶体管驱动

LMTC：监控器，自己制作了如此的监控器，见以下图

星玛MMR电梯调试什么缘故要使用OPP2000(OPP3000)升级版本