2024年5月5日发(作者：汽车之家最新报价大全)

2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现

状分析

一、封装基板综述

IC载板即封装基板，是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的

一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，

可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母

板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封

装形式演进，而且在高阶封装领域替代原有的引线框架、环氧模塑料、

键合金丝等传统材料。

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装

基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等

维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于

150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差

异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层

硬板PCB的50~1000um。

从材料上分类，封装基板可以分为有机基板、无机基板和复合基

板三大类。有机基板由于介电常数较低，适用于导热性要求不高的高

频信号传输。无机基板由于耐热性好、布线较易且尺寸稳定，但其制

作成本和材料毒性，导致无机基板逐渐被有机基板和复合基板取代。

复合基板则是根据不同需求的特性来复合不同有机、无机材料。有机

基板多用于消费电子领域，是封装基板的主流形式，其产值约占整个

IC封装基板总产值的80％以上，其中又以刚性基板为主。刚性基板

采用BT树脂基板材料、环氧树脂等刚性材料，主要运用于基带芯片、

应用处理器芯片、数字模块芯片等领域。

从生产工艺来看，封装基板的制程工艺复杂程度高于统传统PCB

产品。随着封装基板的线宽与线距持续演进至15/15um以下，原来

普通多层PCB所采用的减成法工艺（线宽/线距对应30/30um范围）

已不再适用，而半加成法工艺可实现10/10um线宽/线距的超细线路

工艺制造，因此在制造工艺上也更多采用半加成法等先进生产制造手

段代替减成法。此外，随着IC封装基板精细线路向10μm/10μm的超

细线“超连接技术”发展，精细线路工艺制造技术难度成倍增加。

封装基板按封装工艺分为不同类型，分为：打线（WB）和倒装（FC）

等。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。引

线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属

引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连

和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统

器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与

基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板

上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广

泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。将封装工艺与封装技术

结合起来，又可将封装基板分为不同类型。