2024年4月25日发(作者：朵唯x50pro手机怎么样)

半导体工艺要点

1、什么是集成电路

通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照

一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，

执行特定电路或系统功能

2、集成电路设计与制造的主要流程框架

设计-掩模板-芯片制造-芯片功能检测-封装-测试

3、集成电路发展的特点

特征尺寸越来越小

硅圆片尺寸越来越大

芯片集成度越来越大

时钟速度越来越高

电源电压/单位功耗越来越低

布线层数/I/0引脚越来越多

4、摩尔定律

集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸(多晶硅栅长)缩小

2

倍，这就是

摩尔定

5、集成电路分类

6、半导体公司

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）

上海华虹(集团)有限公司

上海先进半导体制造有限公司

台积电(上海)有限公司

上海宏力半导体制造有限公司 TI 美国德州仪器

7、直拉法生长单晶硅

直拉法法是在盛有熔硅或锗的坩埚内，引入籽晶作为非均匀晶核，然后控制温度场，将籽晶

旋转并缓慢向上提拉，晶体便在籽晶下按籽晶的方向长大。

1.籽晶熔接: 加大加热功率，使多晶硅完全熔化，并挥发一定时间后，将籽晶下降与液面接

近，使籽晶预热几分钟，俗称“烤晶”，以除去表面挥发性杂质同时可减少热冲击

2.引晶和缩颈：当温度稳定时，可将籽晶与熔体接触。此时要控制好温度，当籽晶与熔体液

面接触，浸润良好时，可开始缓慢提拉，随着籽晶上升硅在籽晶头部结晶，这一步骤叫“引

晶”，又称“下种”。“缩颈”是指在引晶后略为降低温度，提高拉速，拉一段直径比籽晶细

的部分。其目的是排除接触不良引起的多晶和尽量消除籽晶内原有位错的延伸。颈一般要长

于20mm

3.放肩：缩颈工艺完成后，略降低温度，让晶体逐渐长大到所需的直径为止。这称为“放肩”。

在放肩时可判别晶体是否是单晶，否则要将其熔掉重新引晶。单晶体外形上的特征—棱的出

现可帮助我们判别，<111>方向应有对称三条棱，<100>方向有对称的四条棱。

4.等径生长：当晶体直径到达所需尺寸后，提高拉速，使晶体直径不再增大，称为收肩。收

肩后保持晶体直径不变，就是等径生长。此时要严格控制温度和拉速不变。

5.收晶：晶体生长所需长度后，拉速不变，升高熔体温度或熔体温度不变，加快拉速，使晶

体脱离熔体液面。

8、直拉法的两个主要参数：拉伸速率，晶体旋转速率 悬浮区熔法

倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺

9、外延层的作用

EpitaxyPurpose

1、Barrier layer for bipolar transistor

2、Reduce collector resistance while keep high breakdown voltage.

3、Improve device performance for CMOS and DRAM because much lower oxygen,

4、carbon concentration than the wafer crystal

Epitaxy application,bipolar transistor

Epitaxy application, CMOS