2024年4月20日发(作者：联想y9000)
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印制电路板设计规范
——工艺性要求（仅适用射频板）
<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。>
内部公开▲
Q/ZX 04.100.12-2004
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… II
1 范围 ..................................................................... 1
2 规范性引用文件 ........................................................... 1
3 术语和定义 ............................................................... 1
4 印制板基板 ............................................................... 3
5 PCB设计基本工艺要求 ..................................................... 5
6 拼板设计 ................................................................. 6
7 射频元器件的选用原则 ..................................................... 7
8 射频板布局设计 ........................................................... 7
9 射频板布线设计 ........................................................... 9
10 射频PCB设计的EMC ...................................................... 14
11 射频板ESD工艺 .......................................................... 18
12 表面贴装元件的焊盘设计 .................................................. 19
13 射频板阻焊层设计 ........................................................ 19
附录A ...................................................................... 21
附录B ...................................................................... 23
附录C ...................................................................... 24
附录D ...................................................................... 27
附录E ...................................................................... 31
附录F ...................................................................... 32
附录G ...................................................................... 33
附录H ...................................................................... 39
前 言
<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。> I
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