2024年4月10日发(作者：defense)
使用隔热石墨复合材料提高移动电子产品的
系统性能
1. W. L. Gore & Associates, 201 Airport Rd,
Elkton MD, 21921 USA
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2. NeoGraf Solutions, LLC 11709 Madison Ave.,
Lakewood, Ohio 44133 USA
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Mitchell Warren
1
，Julian Norley
2
，John Allen
1
，Jonathan Taylor
2
，Lindsey Keen
1
摘要
将具有超高扩散能力的石墨片和具有超低导热系数的隔
手机的烤机测试中，与石墨、隔热材料和空气这些单一
方案相比，复合方案可以将稳态表面触摸（皮肤）温度
(T
S
)降低3.2°C，同时其最高结温(T
J
)只增加了不到1 °C。在
COMSOL中模拟了轴对称传导模型，确定了在厚度相当
(~350μm)的情况下五种独特的热解决方案的表面温度降
热片相结合而成的复合热解决方案，应用于谷歌Pixel 3XL
T
S
，可用来提高稳态系统性能，同时保持对用户安全的表
面温度。稳态
3DMark – Sling Shot Extreme
评测分数从
3401增加到3823，稳态系统性能提高了12.4
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