2024年3月30日发(作者：什么笔记本好用性价比高2022)
INDUSTRY OBSERVATION
行业展望
20232023.05.
DQGY
全球芯片产业发展暨电力装备
用芯片简要概况
/中国电器工业协会、机械工业北京电工技术经济研究所 亢荣/
就中国半导体设备市场规模变动而言，政策持续推动叠加芯片国产化需求
越加明显，半导体设备作为影响芯片的关键技术组成，整体市场规模持续
艺外，设备差距更是限制半导体技术发展的关键。
扩张。目前国内半导体产业相较国际先进水平仍有差距，除了产品技术工
台湾、韩国向中国大陆转移。美
国引领先进芯片设计，东亚（如
中国台湾）负责芯片制造，中国
大陆则在成熟工艺芯片制造、封
装和测试领域较为领先。
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一、芯片国际产业发展现状
（一）产业分布
成规模以来，芯片产业在全球共
经历三次转移，但每次转移都将
价值含量较高环节留在本国或本
自20世纪70年代在美国形
地区，将成本较高的生产环节转
年代开始，由美国向日本转移；
第二次是从20世纪90年代末到
本世纪初，由美国、日本向韩国
和中国台湾转移；第三次是中国
CHINA ELECTRICAL
EQUIPMENT INDUS
TRY
移至国外：第一次是从20世纪80并行化方向加速调整。新冠疫情
整，一些主要国家更加强调供应
链本土化，引导战略性产业回归
芯片产业链正向区域化、
后，全球产业链、供应链加速调
本国生产，芯片产业尤为突出。
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行业展望
美国、欧盟、日本和韩国等陆续
出台相应措施，正在推动全球半
导体产业链由原来全球化、一体
化的分工布局朝着区域化、并行
化的方向发展。
（二）现行政策
元的《2022年芯片与科学法案》，
主要包括两方面内容：一是约
800亿美元支持芯片产业发展，
预计，《2022年芯片与科学法案》
实施五年后，美国芯片制造业在
进工艺生产线增加12条，先进产其中527亿美元用于补贴芯片研
芯片工厂提供25%的投资税收抵
发和制造，约240亿美元用于为
全球的话语权有望全面提升，先
能每月增加超过70万片，新增先
进产能占全球比重达到30%~40%。
国、日本和中国台湾组建“芯片
2022年3月，美国号召与韩
免，其条款中还包括针对中国芯
几年提供约2000亿美元的科研经四方联盟”（Chip 4），建立供
应链协商机制。Chip 4旨在联盟
内部协调产能供应、技术和标准
共享以及设备和材料供应，并试
图对外部施加限制，加强美国对
全球半导体产业链和技术转让的
控制。
2023.05.
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片产业的排他政策；二是在未来
费，重点支持基础研究以及航空
航天、能源、生物、量子计算、
和新兴技术研究。
人工智能、机器人等一系列关键
美国发布《2022年芯片与科
节的Chip 4份额占比分别为设计
2019年半导体价值链上各环
芯片（82%）、光电器件和传感器
（70%）、存储芯片（99%）、设备
（77%）、材料（68%）、晶圆代工
（68%）、封装测试（近45%）。
软件和核心IP（近80%）、逻辑
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拜登签署总金额高达约2800亿美
类别
CPU
GPU
2022年8月9日，美国总统
表
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