MB2S贴片桥堆、ASEMI桥堆参数规格书 MB2S

MB2S贴片桥堆、ASEMI桥堆参数规格书 MB2S


2024年3月23日发(作者:中兴n818)

编辑人:MM

摘要:台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆MB2S主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,

充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产

来自印度的环氧树脂胶料让整流桥MB2S绝缘性更卓越

MB2S,ASEMI品牌全部产品均采用了印度顶级环氧树脂注塑胶料,让MB2S

的绝缘性能表现非常优秀,超出国内同行50%以上。ASEMI品牌MB2S是

一款插件桥堆,采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都

是46MIL。今天主要给大家介绍一下整流桥MB2S。它的电性参数是:正

向电流(Io)为0.5A,反向耐压为200V,正向电压(VF)为1.0V,它

的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40°~+150℃,

恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

名族品牌新高度MB2S尺寸参数介绍

MB2S贴片封装系列,不管品质性能还是品牌知名度都创民族新高度,打

破国际品牌在高端市场的长期垄断。ASEMI品牌MB2S,它的长度为

4.7mm,高度为2.5mm,脚间距为2.5mm,脚厚度为0.25mm,厚度为1.1mm,

宽度为4.0mm,具体尺寸参数详解如下图所示:

MB2S从第一步保证产品的持续稳定质量性,专业的自动化设备支持注塑

一步成型,强元芯12年品质如一日,选择强元芯,让您更放心。


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