2024年1月4日发(作者：希捷移动硬盘质量怎么样)

Dell PowerEdge XR7620Technical Guide

注意、小心和警告注: “注意”表示可帮助您更好地使用产品的重要信息。小心: “小心”表示可能会导致硬件损坏或数据丢失，并告诉您如何避免问题。警告: “警告”表示可能会导致财产损坏、人身伤害甚至死亡。© 2023 Dell Inc. 或其子公司。保留所有权利Dell Technologies、Dell 和其他商标均是 Dell Inc. 或其子公司的商标。其他商标可能是其各自所有者的商标。

Chapter 1: 系统概览.......................................................................................................................5关键工作负载........................................................................................................................................................................5新技术....................................................................................................................................................................................5Chapter 2: 系统功能和代际比较.......................................................................................................7Chapter 3: 机箱视图和功能部件......................................................................................................10机箱视图...............................................................................................................................................................................10适用于 XR7620 的背面拆装配置（正常通风）....................................................................................................10XR7620 的正面拆装配置（反向通风）..................................................................................................................13快速资源定位器..................................................................................................................................................................16Chapter 4: 处理器.........................................................................................................................17处理器特性...........................................................................................................................................................................17支持的处理器................................................................................................................................................................17Chapter 5: 内存子系统..................................................................................................................18支持的内存..........................................................................................................................................................................18系统内存指南......................................................................................................................................................................18一般内存模块安装原则....................................................................................................................................................20内存 RAS 功能...................................................................................................................................................................20Chapter 6: 存储............................................................................................................................21存储控制器..........................................................................................................................................................................21存储控制器功能值表...................................................................................................................................................21内部存储配置................................................................................................................................................................22Boot Optimized Storage Solution (BOSS)............................................................................................................22支持的驱动器.....................................................................................................................................................................23固态硬盘 (SSD)...........................................................................................................................................................23Chapter 7: 联网............................................................................................................................27概览.......................................................................................................................................................................................27OCP 3.0 支持......................................................................................................................................................................27支持的 OCP 卡.............................................................................................................................................................27OCP NIC 3.0 与机架网络子卡比较.........................................................................................................................27Chapter 8: PCIe 子系统................................................................................................................29PCIe 转接卡........................................................................................................................................................................29Chapter 9: 加速器支持..................................................................................................................33NVIDIA 支持........................................................................................................................................................................33Chapter 10: 功率、散热和声音.......................................................................................................34Contents3

功率.......................................................................................................................................................................................34电源装置........................................................................................................................................................................35散热......................................................................................................................................................................................35散热设计........................................................................................................................................................................36声音......................................................................................................................................................................................36PowerEdge XR7620 声音..........................................................................................................................................36Chapter 11: 机架、导轨和线缆管理.................................................................................................43导轨和线缆管理信息........................................................................................................................................................43Chapter 12: 操作系统和虚拟化.......................................................................................................50支持的操作系统.................................................................................................................................................................50支持的虚拟化.....................................................................................................................................................................50Chapter 13: Dell OpenManage 51Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)..................................................................................................51Systems Management Software 支持矩阵.................................................................................................................52Chapter 14: 附录 A：附加规格.......................................................................................................53机箱尺寸..............................................................................................................................................................................53系统重量..............................................................................................................................................................................54NIC 端口规格......................................................................................................................................................................54USB 端口规格....................................................................................................................................................................54视频规格..............................................................................................................................................................................55PSU 评级.............................................................................................................................................................................55环境规格..............................................................................................................................................................................56散热空气限制...............................................................................................................................................................58散热限制矩阵...............................................................................................................................................................59Chapter 15: 附录 A.标准合规性......................................................................................................62Chapter 16: 附录 C 其他资源.........................................................................................................63Chapter 17: 附录 D：服务与支持....................................................................................................64默认支持级别.....................................................................................................................................................................64默认部署级别...............................................................................................................................................................64其他服务和支持信息........................................................................................................................................................64戴尔部署服务...............................................................................................................................................................64戴尔自定义部署服务...................................................................................................................................................68Dell 68Dell Data Migration 服务............................................................................................................................................68Dell Enterprise 支持服务............................................................................................................................................68企业连接.........................................................................................................................................................................72Dell Technologies 咨询服务.......................................................................................................................................724Contents

1系统概览戴尔 PowerEdge XR7620 是双路 2U 服务器，其支持以下配置：●●●●●●背面拆装配置（正常通风）和正面拆装配置（反向通风）两个第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器，每个处理器多达 32 个核心多达 16 个 DDR5 DIMM 插槽两个冗余 AC 或 DC 电源装置多达五个 PCIe 插槽（2 个 x16 4.0/5.0、2 个 x16 4.0、1 个 x16 LP 4.0），支持灵活的网络设计多达 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe 固态硬盘 (SSD)，或 8 x E3.S NVMe 驱动器注: 无法将正面拆装配置转换为背面拆装配置，反之亦然。注: 有关如何热插拔 NVMe PCIe SSD U.2 设备的更多信息，请参阅《戴尔 Express Flash NVMe PCIe SSD

用户指南》，网址：/support > 浏览所有产品 > 数据中心基础架构 > 存储适配器和控制器 > 戴尔 PowerEdgeExpress Flash NVMe PCIe SSD > 文档 > 手册和文档。注: SAS、SATA 驱动器的所有实例在本说明文件中都称为驱动器，除非另有说明。小心: 请勿在系统上安装未通过戴尔验证和测试的 GPU、网卡或其他 PCIe 设备。未经授权和失效硬件安装导致的损坏将为空，并使系统保修失效。主题：••关键工作负载新技术关键工作负载PowerEdge XR7620 的主要工作负载是：●工业自动化●视频分析●销售点分析●AI 推理●边缘资产数据聚合●分析新技术表. 1: 新技术 技术第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器详细说明核心数量：每个处理器多达 32 个UPI 速度：每个 CPU 多达 3 个链路，速度：12.8 GT/s、14.4GT/s、16 GT/s每个 CPU 的最大 PCIe 通道数量：集成 80 个 PCIe 5.0 通道，32GT/s PCIe 5.0最大 TDP：225 W4800 MT/s DDR5 内存每个处理器最多 8 个 DIMM，每个系统 16 个 DIMM支持 DDR5 ECC RDIMM系统概览5

表. 1: 新技术 （续）技术机箱方向详细说明XR7620 有两种机箱选项：1.背面拆装配置，电源设备和网卡位于背面2.正面拆装配置，电源设备和网卡位于正面LOM 板、2x1Gb，带 BCM5720 LAN 控制器背面 I/O 端口：●1 个专用 iDRAC 以太网端口●1 个 USB 3.0●1 个 USB 2.0串行端口选项，带 STD RIO 板可选 OCP 夹层卡 3.0（由 x8 PCIe 通道支持）前置 I/O：●1 个 USB 2.0●1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口●1 个 VGA 端口CPLD 1 线专用 PERC软件 RAID电源支持正面 PERC、转接卡、BP 和背面 IO 至 BOSS-N1 及iDRAC 的有效负载数据正面存储模块 PERC，带正面 PERC11 和 PERC12OS RAID / S16060 毫米尺寸是 15G 设计上的全新 PSU 外形规格钛金级 1100 W AC/HVDC白金级 1400 W AC/HVDC1100 W -48 DC钛金级 1800 W AC/HVDCFlex I/O6系统概览

2系统功能和代际比较下表显示 PowerEdge XR7620 和 PowerEdge XR12 之间的比较。表. 2: 功能比较 功能处理器CPU 互连内存PowerEdge XR76202 个第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器英特尔超路径互连 (UPI)●16 x DDR5 RDIMM●高达 4800 MT/sPowerEdge XR121 个 第 3 代英特尔® 至强可扩展处理器英特尔 Lewisburg PCH（英特尔® C620 系列芯片组）8 x RDIMM、带 ECC 的 LRDIMM DDR4、两个英特尔傲腾永久性内存 200 系列配置：●4+4●6+1DDR4 DIMM 的数量 + 英特尔傲腾永久性内存 200 系列 DIMM 的数量●PERC 10.5：H355（适配器）●PERC 11：H355*、HBA355i（适配器）、H755（适配器）●外部适配器：H840；HBA355e●软件 RAID：S150●BOSS-S1 (RAID)6 x 2.5 英寸 - 12 GB SAS、6 GB SATA多达 6 个 NVMe●多达 6 x 2.5 英寸 - 12 GB SAS、6 GB SATA●多达 6 个 NVMe电源●1800 W 钛金级 200-240 VAC 或 240HVDC，热插拔冗余●1400 W 白金级 100-240 VAC 或 240HVDC，热插拔冗余●1100 W 钛金级 100-240 VAC 或 240HVDC，热插拔冗余●1100 W -48 — (-60) VDC，热插拔冗余●钛金级 700 W 混合模式 HLAC (200 - 240 V AC/240 V DC)●白金级 800 W（WRAC 和 MM 240 V）●800 W -48 V DC（-40 至 -72 V DC）●* 1100 W - 48 V DC●钛金级 1100 W 混合模式（100 至 240 V AC/240V DC）●* 白金级 1400 W（WRAC 和 MM 240 V）注: * 这些 PSU 还提供反向通风设计，以支持正面拆装配置。空气冷却多达六个冷却风扇高度：86.8 毫米（3.41 英寸）宽度：482 毫米（18.97 英寸）深度：772.13 毫米（30.39 英寸），带挡板存储控制器●●●●●PERC 11G：H755、H355PERC 12G：H965iHBA 11：HBA355iBOSS-N1软件 RAID：S160驱动器托架●多达 8 x E3.S NVMe 驱动器●多达 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA 或 NVMe 驱动器冷却选项风扇尺寸空气冷却六个冷却风扇高度：86.8 毫米（3.41 英寸）宽度：482.6 毫米（19 英寸）背面拆装配置深度：●448.8 毫米（17.6英寸），吊耳到后壁●496.3 毫米（19.53英寸）带挡板厚度：系统功能和代际比较7

表. 2: 功能比较 （续）功能PowerEdge XR7620●471.8 毫米（18.57英寸），不带挡板正面拆装配置深度：●572 毫米（22.51英寸），带挡板●471.8 毫米（18.57英寸），不带挡板外形规格嵌入式管理2U 机架式服务器●●●●iDRAC9iDRAC Direct带 Redfish 的 iDRAC RESTfuliDRAC 服务手册2U 机架式服务器●●●●●iDRAC9Lifecycle ControllerOpenManageOME Power Manager数字许可证密钥PowerEdge XR12挡板OpenManage 软件液晶屏边框●●●●●CloudIQ for PowerEdge 插件OpenManage EnterpriseOpenManage Power Manager 插件OpenManage 服务插件OpenManage Update Manager 插件可选的液晶屏挡板或安全挡板●●●●OpenManage EnterpriseOpenManage Power Manager 插件OpenManage SupportAssist 插件OpenManage Update Manager 插件移动性集成和连接OpenManage MobileOpenManage 集成●Microsoft System Center●OpenManage Integration for MicrosoftSystem Center●OpenManage Integration with WindowsAdmin Center●OpenManage Integration with ServiceNow●Red Hat Ansible Modules●OpenManage Integration with VMwarevCenter / VMware Aria Operations(OMEVV)●VMware vCenter and vRealize OperationsManager加密签名固件安全启动安全擦除硅片信任根系统锁定（需要 iDRAC9 Enterprise 或Datacenter）●TPM 2.0 FIPS、CC-TCG 认证、TPM 2.0中国 NationZ●安全组件验证（硬件完整性检查）●静态数据加密（具有本地或外部密钥管理的SED）2 x 1 GbE LOMOCP x8（可选）夹层卡 3.0多达 5 x 75 W（单宽全高/半长、半高）GPU或 2 x 300 W（双宽全高/全长）背面拆装配置前端口背面拆装配置后端口●●●●●OpenManage MobileOpenManage 集成●BMC TrueSight●Microsoft SystemCenter●Red Hat AnsibleModules●VMware vCenter●IBM Tivoli Netcool/OMNIbus●IBM Tivoli NetworkManager IP Edition●Micro Focus OperationsManager●Nagios Core●Nagios XI安全性加密签名固件安全启动安全擦除硅片信任根系统锁定（需要 iDRAC9 Enterprise 或Datacenter）●TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 认证、TPM 2.0 中国大陆地区 NationZ●●●●●嵌入式 NIC网络选项GPU 选项端口2 x 1 GbE LOMOCP x8 夹层卡 3.0基于转接卡配置，多达 2 x 75 W/150 W (SW) 或 2 x300 W (DW/FH/FL)背面拆装配置8系统功能和代际比较

表. 2: 功能比较 （续）功能PowerEdge XR7620●1 个 USB 2.0●1 x iDRAC Direct(Micro-AB USB)端口●1 个 USB 2.0●1 个 iDRAC 专用端口●1 个 USB 3.0●1 个串行端口（可选，插槽 5 上）●1 个 VGAPowerEdge XR12●正面：○一个标准 USB 2.0 端口○一个 micro USB 2.0 端口，专用于 iDRAC 管理●背面：○一个标准 USB 3.0 端口○一个标准 USB 2.0 端口○一个专用 1 GbE○一个串行端口○一个 VGA 端口正面拆装配置●正面：一个标准 USB 3.0 端口，两个标准 USB2.0 端口，一个微型 USB 2.0 端口（专用于iDRAC 管理），一个专用 1 GbE，一个串行端口，一个 VGA 端口●内部：转接卡 1B 上的一个标准 USB 3.0 端口正面拆装配置前端口●2 个 USB 2.0●1 个 iDRAC 专用端口●1 个 USB 3.0●1 个串行端口（可选，插槽 5 上）●1 个 VGA●1 x iDRAC Direct(Micro-AB USB)端口正面拆装配置后端口●不适用内置端口：1 x USB 3.0（可选）PCIe多达 5 个 PCIe 插槽 — 全高、半长和半高●4 个 PCIe（2 个第 4.0/5.0 + 2 个 4.0）●1 x LP 4.0内部：1 x USB 3.0 端口（可选）多达 5 个转接卡配置选项：●3 x PCIe 4.0（一个 x8 PCIe 4.0 + 两个 x16 PCIe4.0）●3 x PCIe 4.0（一个 x16 PCIe 4.0 + 两个 x16 PCIe4.0）（仅支持正面拆装机箱）●4 x PCIe 4.0（三个 x8 PCIe 4.0 + 一个 x16 PCIe4.0）●4 x PCIe 4.0（两个 x8 PCIe 4.0 + 两个 x16 PCIe4.0）（仅支持正面拆装机箱）●5 x PCIe 4.0（五个 x8 PCIe 4.0）●Canonical Ubuntu Server LTS●Citrix Hypervisor●Windows Server LTSC，带 Hyper-V●Red Hat Enterprise Linux●SUSE Linux Enterprise Server●VMware ESXi有关规格和互操作性详细信息，请参阅 /OSsupport 上服务器、存储和网络设备页面的 DellEnterprise 操作系统。操作系统和虚拟机管理程序●Canonical Ubuntu Server LTS●带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server●Red Hat Enterprise Linux●SUSE Linux Enterprise Server●VMware ESXi有关规格和互操作性详细信息，请参阅/OSsupport 上服务器、存储和网络设备页面的 Dell Enterprise 操作系统。系统功能和代际比较9

3机箱视图和功能部件主题：••机箱视图快速资源定位器机箱视图适用于 XR7620 的背面拆装配置（正常通风）XR7620 背面拆装机箱的前视图图 1: 带前挡板的 XR7620 背面拆装机箱前视图XR7620 背面拆装机箱的后视图图 2: XR7620 背面拆装机箱 E3.S 后视图10机箱视图和功能部件

图 3: XR7620 背面拆装机箱 4 x 2.5 英寸后视图图 4: XR7620 FHFL 4 x 2.5 机箱图 5: XR7620 FHHL 4 x 2.5 机箱图 6: XR7620 FHFL E3.S 机箱图 7: XR7620 FHHL E3.S 机箱机箱视图和功能部件11

XR7620 背面拆装机箱内部图 8: XR7620 背面拆装内部视图12机箱视图和功能部件

XR7620 的正面拆装配置（反向通风）XR7620 正面拆装机箱的前视图图 9: XR7620 正面拆装机箱（带挡板）机箱视图和功能部件13

图 10: XR7620 正面拆装 E3.S 机箱的前视图图 11: XR7620 正面拆装 4 x 2.5 英寸机箱的前视图图 12: XR7620 正面拆装 FHFL 4 x 2.5 机箱图 13: XR7620 正面拆装 FHHL 4 x 2.5 机箱14机箱视图和功能部件

图 14: XR7620 正面拆装 FHFL E3 机箱图 15: XR7620 正面拆装 FHHL E3 机箱XR7620 正面拆装机箱的后视图图 16: XR7620 正面拆装机箱的后视图机箱视图和功能部件15

XR7620 正面拆装机箱内部图 17: XR7620 正面拆装的内部视图快速资源定位器所有内容（SIL、GSG、用户手册，除 EST 以外）的 QRL 都是 XR7620 的通用 QRL，可引导至该产品的网页。该网页包含有关设置和服务视频、iDRAC 手册和适用于平台的其他内容等事项的链接。EST 上的 QRL 是唯一的，具体取决于该服务编号，并且将包含服务编号和 iDRAC 密码。L10 工厂将按需打印标签和其中的 QRL 代码。此 QRL 将链接到一个网页，其中显示为该客户构建的具体配置以及所购买的特定保修。单击可查看在其他 QRL 上提供的应用到 XR7620 的相同通用信息内容。图 18: XR7620 的快速资源定位符16机箱视图和功能部件

4处理器主题：•处理器特性处理器特性第 4 代英特尔® 至强® 处理器堆栈是下一代数据中心处理器产品，具有显著的性能提升、集成加速以及下一代内存和 I/O。Sapphire Rapids 通过独特的工作负载优化来加速客户使用。下面列出了即将推出的第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器产品中包括的特性和功能：●更快的 UPI，具有多达四个速度高达 16 GT/s 的英特尔超路径互连（英特尔 UPI），增加了多路带宽●更多、更快的 I/O，具有 PCI Express 5 和多达 80 个通道（每个插槽）●通过 DDR5 支持增强内存性能，每个通道中一个 DIMM (1DPC) 的内存速度高达 4800 MT/s，每个通道中两个 DIMM(2DPC) 的内存速度高达 4400 MT/s●用于数据分析、网络、存储、加密和数据压缩的全新内置加速器支持的处理器下表显示了 XR7620 支持的英特尔 Sapphire Rapids SKU。表. 3: XR7620 支持的处理器 处理器6448Y6442Y6426Y5418Y5416S5415+4416+4410Y时钟速率 (GHz)2.12.62.5222.922高速缓存(M)6830UPI (GT/s)61616核心3224线程6448324832164024内存速度(MT/s)48004000内存容量4 TB4 TB4 TB4 TB4 TB4 TB4 TB4 TBTDP225 W225 W185 W185 W150 W150 W165 W150 W处理器17

5内存子系统主题：••••支持的内存系统内存指南一般内存模块安装原则内存 RAS 功能支持的内存表. 4: 内存技术 功能部件DIMM 类型传输速度电压PowerEdge XR7620 (DDR5)RDIMM4800 MT/s1.1 V注: 最大 DIMM 传输速度支持取决于 CPU SKU 和 DIMM 填充情况表. 5: 支持的 DIMM DIMM PN1V1N1W08W9J52K5额定 DIMM 速度 (MT/s)48DIMM 类型RDIMMRDIMMRDIMMDIMM 容量(GB)163264每个 DIMM 的列数122数据宽度x8x8x4DIMM 伏特 (V)1.11.11.1注: 该处理器可能会降低额定 DIMM 速度的性能。系统内存指南PowerEdge XR7620 系统支持 DDR5 寄存式 DIMM (RDIMM)。您的系统内存分为每个处理器八个通道和每个系统 16 个内存插槽。18内存子系统

图 19: 内存通道内存通道按如下方式组织：表. 6: 内存通道 处理器处理器 1处理器 2通道 A插槽 A1插槽 B1通道 B插槽 A7插槽 B7通道 C插槽 A3插槽 B3通道 D插槽 A5插槽 B5通道 E插槽 A4插槽 B4通道 F插槽 A6插槽 B6通道 G插槽 A2插槽 B2通道 H插槽 A8插槽 B8表. 7: 支持的内存值表 DIMM 类型列容量DIMM 的额定电压和速度运行速度1 个 DIMM/通道(DPC)4800 MT/s4800 MT/sRDIMM1 R2 R16 GB32 GB、64 GBDDR5 (1.1 V)，4800MT/sDDR5 (1.1 V)，4800MT/s注: 该处理器可能会降低额定 DIMM 速度的性能。内存子系统19

一般内存模块安装原则为确保获得最佳系统性能，请在配置系统内存时遵守以下一般原则。如果系统的内存配置未遵循这些原则，系统可能无法启动、在内存配置期间停止响应，或者可能在降低内存的情况下运行。内存总线的工作频率可以是 4800 MT/s、4400 MT/s 或 4000 MT/s，具体取决于以下因素：●所选的系统配置文件（例如，性能、性能功耗比 (OS) 或自定义 [高速或更低速度运转]）●处理器支持的最大 DIMM 速度●支持的最大 DIMM 速度注: MT/s 表示 DIMM 速度 (MegaTransfers/s)。所有 DIMM 都必须是 DDR5。对于不同的 DIMM 容量，不支持内存混合。如果安装了速度不同的内存模块，则它们将以安装的最慢内存模块速度运行。仅在安装处理器时填充内存模块插槽。○对于双处理器系统，插槽 A1 至 A8 和插槽 B1 至 B8 可用。○每个已安装的处理器必须至少填充 1 个 DIMM。●在优化器模式中，DRAM 控制器会在 64 位模式下独立运行并提供优化的内存性能。●●●●表. 8: 内存填充规则 处理器双处理器（从处理器 1 开始。然后应符合处理器 1 和处理器 2 的填充方法）内存填充A{1}、B{1}、A{2}、B{2}、A{3}、B{3}、A{4}、B{4}、A{5}、B{5}、A{6}、B{6}、A{7}、B{7} A{8}、B{8}内存填充信息每个系统支持 2、4、8、12 和 16 个DIMM。●始终以相同的 DIMM 填充内存通道，以获得最佳性能。内存 RAS 功能可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 功能可帮助系统保持在线和正常运行，而不会对性能造成显著影响，并且会减少因错误导致的数据丢失和故障。RAS 有助于快速准确地诊断需要维修的故障。下表介绍了平台上支持的内存 RAS 功能。表. 9: 支持的 RAS 功能 功能需求清理巡检清理说明需求清理功能一旦在读取事务中检测到可纠正错误，便可将纠正后的数据写回内存。这允许在检测时更正内存中的数据，并减少在同一地址上累积第二次错误并导致多位错误情况的几率。巡检清理会主动搜索系统内存，修复可纠正的错误，从而防止单个位错误累积并将其转换为未纠正的错误。巡检清理是使用引擎完成的，该引擎可以轻松生成对内存地址的请求。该引擎将在预编程频率下生成内存请求，并且需求清理流程会纠正错误（如果有）。巡检清理查找空闲周期中的机会，以清理内存并清除任何可检测到的可纠正错误。巡检清理旨在确保具有可更正错误的数据在 DRAM 中保留的时间不足以产生造成进一步损坏的重大机会，避免由于高能颗粒错误导致不可纠正的错误。IMC 将以足以每天对每行写入一次的速率发出巡检清理。对于 192 GB 的最大通道容量，清理频率将达到每 26.8 微秒一次。巡检清理率可通过 16b 清理间隔计时器进行配置。永久故障检测 (PFD)PFD 是 Sapphire Rapids 处理器的新功能。该逻辑确定 DIMM 的给定故障是否限于单个设备（可纠正）、多个设备（不可纠正），或者故障是不是暂时的。ECC 逻辑使用此信息来纠正故障 DRAM 设备中的错误。对于需要匹配 DIMM 填充的 RAS 模式，跨通道的相同插槽位置必须在大小和组织方面具有相同的 DIMM 类型。DIMM 计时不必匹配，但计时设置为支持所有填充的 DIMM（即，具有较长最大计时的 DIMM 将强制较快的 DIMM 采用最大计时模式中的较长者）。20内存子系统

6存储主题：••存储控制器支持的驱动器存储控制器戴尔 RAID 控制器选项提供性能改进，包括 fPERC 解决方案。fPERC 提供基础 RAID 硬件控制器，使用小型的高密度接口连接到基座平面，而不会占用 PCIe 插槽。16G PERC 控制器产品主要采用 15G PERC 系列。Value 和 Value Performance 级别从 15G 中延续到 16G。16G 新增了基于Avenger 的高端性能层产品。此高端产品可提高 IOPs 性能并增强 SSD 性能。表. 10: PERC 系列控制器产品 性能级别入门级值超值性能高端性能控制器和说明S160H355、HBA355iH755H965iPCIe 4.0，16 Gb/s内存：8 GB DDR4 3200 MT/s 高速缓存ARM 核心速度：1600 MHz正面安装的 PERC 外形规格SAS/NVMe：2 个 x8 MCIO（半高 R/A 超薄）注: 要了解戴尔 PowerEdge RAID 控制器 (PERC)、软件 RAID 控制器或 BOSS 卡的功能以及部署卡的详细信息，请参阅存储控制器说明文件，网址：/storagecontrollermanuals。存储控制器功能值表表. 11: 存储控制器功能值表 型号和外形规格接口支持PCI 支SAS 连接持高速缓存内存大小回写高速缓存RAID 级别最大驱动器支持RAID 支持PowerEdge 服务器存储控制器 (PERC) 系列 12H965i 前端24 Gb/s SAS6 Gb/s SAS/SATAGen3 (8 GT/s)NVMePCIe4.016 端口/通路— 2x8 内部8 GBNVFlash备用高速缓存0、1、5、6、10、50、6016硬件存储21

表. 11: 存储控制器功能值表 （续）型号和外形规格接口支持PCI 支SAS 连接持高速缓存内存大小回写高速缓存RAID 级别最大驱动器支持RAID 支持Gen4 (16 GT/s)NVMeS160 软件RAIDGen4 (16 GT/s)NVMePCIe4.0不适用无高速缓存无高速缓存0、1、5、108软件 RAID— 仅限WindowsPowerEdge 服务器存储控制器（PERC 和 SAS HBA）系列 11H755 前置（仅限SAS/SATA）HBA355i 前端12 Gb/s SAS6 Gb/s SAS/SATA3 Gb/s SAS/SATA12 Gb/s SAS6 Gb/s SAS/SATA3 Gb/s SAS/SATAH355 前端12 Gb/s SAS6 Gb/s SAS/SATA注: 5/50 已从入门级 RAID 卡卸下2.适用于 Linus 的 SWRAID 支持 提供预启动配置公用程序来配置 MDRAID 和降级启动功能。3.对于 XR7620 适配器，PERC 不支持 1U 内部控制器，仅支持外部控制器，例如 HBA355e。●内部控制器仅支持 fPERC 外形规格。在发生更改的情况下，本文档将随时更新，因此请务必将其做成书签（而不是下载离线拷贝）或参阅销售门户上的存储控制器值表以获取最新版本的文档。PCIe4.016 端口 - 2x8内部无高速缓存无高速缓存0、1、10PCIe4.016 端口 - 2x8内部不适用PCIe4.016 端口 - 2x8内部8 GBNVFlash备用高速缓存不适用不适用0、1、5、6、10、50、6016/控制器50，带 SAS扩展器不适用硬件16/控制器50，带有SAS扩展器多达 32 个RAID 或 32个非 RAID硬件内部存储配置XR7620 可用的内部存储配置：●●●●8 x E3.s NVMe Direct8 x E3.s NVMe RAID4 x 2.5 英寸 SASSATA RAID 或 U.2 NVMe Direct4 x 2.5 英寸 U.2 NVMe DirectBoot Optimized Storage Solution (BOSS)BOSS 是一种 RAID 解决方案，旨在启动操作系统并将操作系统启动驱动器与服务器内部存储上的数据分离。22存储

BOSS 功能值表表. 12: BOSS 功能值表 BOSS卡驱动器大小RAID级别条带大小虚拟磁盘高速缓存功能无虚拟磁盘最大数目支持的驱动器最大数驱动器类型PCIe 支磁盘高持速缓存策略对非RAID磁盘的支持否验证固件有效负载的加密数字签名是热插拔BOSS-N1 单片机M.2 设备具有读取密集型功能，容量为480 GB或 960GBRAID1和RAID0仅支持默认的64K 条带大小12M.2NVMeSSD3.0默认驱动器是支持的驱动器下面显示的表格列出了 XR7620 支持的内部驱动器。表. 13: 支持的驱动器 外形规格2.5 英寸2.5 英寸2.5 英寸2.5 英寸2.5 英寸EDSFF/E3.S类型vSASSASSATANVMeDC NVMeEDSFF/E3.S速度12 Gb24 Gb6 Gb4.04.04.0转速SSDSSDSSDSSDSSDSSD容量1.92 TB、3.84 TB、960 GB、7.68 TB1.92 TB、1.6 TB、800 GB、3.84 TB、960 GB、7.68 TB1.92 TB、480 GB、960 GB、3.84 TB1.6 TB、3.2 TB、6.4 TB、1.92 TB、3.84 TB、15.36 TB、7.68 TB3.84 TB、960 GB3.84 TB、7.68 TB固态硬盘 (SSD)SSD 功能值表下表显示了 PowerEdge XR7620 上支持的 SSD 配置的类型：表. 14: SSD 功能值表 接口DC NVMeDC NVMeNVMeNVMeNVMeNVMeNVMe速度Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4外形规格2.52.52.52.52.52.52.5寿命RIRIMUMUMUMUMU安全性ISEISEISEISESED FIPSISEISE容量3.84 TB960 GB1.6 TB1.6 TB1.6 TB3.2 TB3.2 TB驱动器描述Agnostic DC NVMe RI 3840 GBAgnostic DC NVMe RI 960 GBAgnostic NVMe MU 1600 GBSolidigm P5620 NVMe MU 1600 GBAgnostic NVMe FIPs MU 1600 GBAgnostic NVMe MU 3200 GBSolidigm P5620 NVME MU 3200 GB存储23

表. 14: SSD 功能值表 （续）接口NVMeNVMeNVMeNVMeNVMeNVMeNVMeNVMeNVMeNVMeSASSASSASSASSASSASSASSASSASSASSASSATASATASATASATASATASATASATASATAvSASvSASvSASvSASvSASvSAS速度Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4Gen4Gen5Gen524 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps24 GBps6 GBps6 GBps6 GBps6 GBps6 GBps6 GBps6 GBps6 GBps12 GBps12 GBps12 GBps12 GBps12 GBps12 GBps外形规格2.52.52.52.52.52.52.52.5E3sE3s2.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.52.5寿命MURIRIRIRIRIRIRIRIRIMUMUMUMUMURIRIRIRIRIRIMUMUMUMURIRIRIRIMUMUMURIRIRI安全性ISEISEISEISEISEISEISEISEISEISEISEISESED FIPSSED FIPSSED FIPSISEISEISESED FIPSSED FIPSSED FIPSISEISEISEISEISEISEISEISESEDSEDSEDSEDSEDSED容量6.4 TB1.92 TB1.92 TB3.84 TB3.84 TB15.36 TB7.68 TB7.68 TB3.84 TB7.68 TB1.6 TB800 GB1.92 TB3.84 TB960 GB1.92 TB3.84 TB7.68 TB1.92 TB3.84 TB7.68 TB1.92 TB480 GB960 GB3.84 TB1.92 TB3.84 TB480 GB960 GB1.92 TB3.84 TB960 GB1.92 TB7.68 TB960 GB驱动器描述Agnostic NVMe MU 6400 GBAgnostic NVMe RI 1920 GBSolidigm P5520 NVMe RI 1920 GBSolidigm P5520 NVMe RI 3840 GBAgnostic NVMe RI 3840 GBAgnostic NVMe RI 15360 GBSolidigm P5520 NVMe RI 7680 GBAgnostic NVMe RI 7680 GBAgnostic E3s NVMe RI 3840 GBAgnostic E3s NVMe RI 7680 GBAgnostic SAS MU 1600 GBAgnostic SAS MU 800 GBKioxia PM6 FIPS MU 1920 GBKioxia PM6 FIPS MU 3840 GBKioxia PM6 FIPS MU 960 GBAgnostic SAS RI 1920 GBAgnostic SAS RI 3840 GBAgnostic SAS RI 7680 GBKioxia PM6 FIPS RI 1920 GBKioxia PM6 FIPS RI 3840 GBKioxia PM6 FIPS RI 7680 GBAgnostic SATA MU 1920 GBAgnostic SATA MU 480 GBAgnostic SATA MU 960 GBAgnostic SATA MU 3840 GBAgnostic SATA RI 1920 GBAgnostic SATA RI 3840 GBAgnostic SATA RI 480 GBAgnostic SATA RI 960 GBAgnostic Value SAS SED MU 1920 GBAgnostic Value SAS SED MU 3840 GBAgnostic Value SAS SED MU 960 GBAgnostic Value SAS SED RI 1920 GBAgnostic Value SAS SED RI 7680 GBAgnostic Value SAS SED RI 960 GB在发生更改的情况下，本文档将更新，因此请务必将其做成书签，而不是下载离线拷贝以了解最新信息或参阅驱动器和平台列表。24存储

SSD 数据与使用旋转盘片存储数据的硬盘 (HDD) 不同，固态硬盘 (SSD) 使用固态内存 NAND 闪存。硬盘有多种不同的机械移动部件，使其容易发生振动和持拿干扰。另一方面，固态硬盘没有移动部件，因此，即使在使用过程中受到影响，也大大降低了受到振动或持拿损坏的可能性。SSD 可提供高性能的每秒输入/输出操作 (IOPS)，大大降低事务密集型服务器和存储应用程序的延迟。在装有 HDD 的系统中正确使用，它们可以通过低功耗和低操作温度降低总拥有成本 (TCO)。戴尔提供不同的固态硬盘 (SSD) 解决方案以满足不同的客户需求。企业 SSD 作为一种类别，与基于客户端或消费者的 SSD 相比，具有独特的可靠性、性能和体系结构。虽然基于消费者的 SSD（例如，笔记本上使用的 SSD）的重点针对基于消费者的工作负载、硬度和电池续航时间进行设计，但企业级 SSD 是围绕企业应用程序 I/O（输入/输出）要求而设计的，其重点是在突然关机的情况下对数据进行随机 I/O 性能、可靠性和保护。了解企业级 SSD 的基础知识允许客户在比较解决方案时做出明智的决定：●过度调配：SSD 的唯一致命弱点是其写入特性。要重写已写入的 SSD 区域，必须擦除并写入数据。为克服写入性能损失的部分，戴尔在戴尔 PowerEdge 产品中采用了 Dell Enterprise SSD，一种称为闪存过度调配的做法。此做法可将原始闪存容量保持在用户定义的容量范围之外，并利用额外的空间作为排序的暂存区，以快速将应用程序写入数据置于已处于擦除状态的闪存区域中。在时间段内，SSD 会执行这种过度配置的闪存空间清理功能，而不会影响应用程序性能。●写入耐用性：写入寿命是指在存储介质变得不可靠之前可应用到闪存块的程序/擦除（P/E 或写入周期）的数量。由于不同的数据中心工作负载和读/写需求，戴尔提供具有不同耐用性额定值的不同企业 SSD，因此客户可以根据需要设计适当的解决方案。下面列出了企业 SSD 戴尔的不同类别（泳道）：●混合使用（MU，3 WPD）：70/30 读/写工作负载，具有中等耐用性。电子邮件/消息、OLTP 和电子商务是工作负载的示例。●读取密集型（RI，1 WPD）：90/10 读/写工作负载，具有较低的耐用性。数据库仓储、媒体流和 VOD 解决方案是工作负载的示例。Dell Enterprise SSD 支持五种类型的主机接口选项：●NVMe SSD：NVMe SSD 是一种主流、高性能、高可靠性的固态存储设备，其 IOPS 性能比传统旋转硬盘高出多达 2000倍。●数据中心 NVMe：数据中心 NVMe SSD 具有与 NVMe SSD 相同的价值主张，但与 NVMe 相比，只需轻微的性能损失即可降低成本。●SAS SSD：SAS SSD 以行业标准 SAS 接口为基础。SAS SSD 将卓越的可靠性、数据完整性和数据故障恢复相结合，使其适合企业应用程序。●超值 SAS：超值 SAS 是一种新的 SAS SSD 类别，利用 PowerEdge SAS 服务器基础架构，以比 SAS 实惠的成本提供类似SATA 的性能。●SATA SSD：SATA SSD 以行业标准 SATA 接口为基础。SATA SSD 为企业级服务器提供了合理的性能。除了一些现有外形规格外，Dell Enterprise SSD 还将支持新的外形规格：●E3.S：作为 EDSFF 系列的成员，设计为适合具有 x4 PCIe 链路宽度的 NVMe SSD 的边缘，同时也可以安装 x16 卡。它支持高达 25 W 的电源配置文件，并定位为主流 NVMe 服务器存储子系统的主要外形规格，因为它可以跨各种平台（包括模块化和短深度机箱）使用。EDSFF E3 驱动器 LED 代码驱动器托架上的 LED 表示每个驱动器的状态。EDSFF E3 驱动器上的 LED 有两个 LED：活动 LED（绿色）和定位/故障 LED（蓝色/琥珀色）。每当访问驱动器时，活动 LED 会闪烁。图 20: EDSFF E3 驱动器指示灯1.驱动器活动 LED 指示灯2.驱动器状态 LED 指示灯3.驱动器容量标签存储25

EDSFF E3 驱动器 LED 代码E3 硬盘具有绿色 LED 和蓝色/琥珀色 LED。●绿色 LED 显示：驱动器电源状态、活动●蓝色/琥珀色 LED 显示：驱动器故障，找到EDSFF 指示灯行为表. 15: EDSFF 指示灯行为 模式名称找到故障不适用说明正在识别此设备。设备处于故障状态。此设备没有故障或找到设备。蓝色元素亮（1 秒亮 1 秒灭）关闭关闭琥珀色元素关闭亮（2 秒亮 1 秒灭）关闭注: 找到行为覆盖故障状态。绿色 LED绿色 LED 由设备驱动和控制。此 LED 指示灯的两个功能定义如下：●电源：此功能表示设备已通电，并且其电源调节没有问题。绿色 LED 亮起后，它应保持亮起或以活动频率闪烁，除非设备确定电源不再在其工作范围内。●活动：此功能指示设备是否正在使用。表. 16: 绿色 LED 的每个功能的 LED 和设备状态 功能/设备状态开机/设备已通电，未发生任何活动。活动/设备已通电，主机启动的 I/O 活动正在发生。关闭电源/设备未通电。LED 状态开4 Hz 额定闪烁率关闭26存储

7联网主题：••概览OCP 3.0 支持概览PowerEdge 提供了多种选项，用于在服务器之间来回移动信息。我们选择了行业最佳技术，并通过合作伙伴向固件添加系统管理功能，以与 iDRAC 配合使用。这些适配器经过严格验证，可在戴尔服务器中充分使用并且完全受支持。OCP 3.0 支持表. 17: OCP 3.0 功能列表 功能外形规格PCIe最大 PCIe 宽度最大端口数端口类型最大端口速率NC-SISNAPIWoL功耗OCP 3.0SFF4.0x84BT/SFP/SFP+/SFP28/SFP56100 GbE是是是15 W-150 W支持的 OCP 卡OCP NIC 3.0 与机架网络子卡比较表. 18: OCP 3.0、2.0 和 rNDC NIC 比较 外形规格PCIe最大 PCIe 通路Dell rNDCGen 3x8OCP 2.0（LOM 夹层卡）Gen 3高达 x16OCP 3.04.0高达 x16注释支持的 OCP3 为 SFF（小型机）请参阅服务器插槽优先级值表联网27

表. 18: OCP 3.0、2.0 和 rNDC NIC 比较 （续）外形规格共享 LOM辅助电源Dell rNDC是是OCP 2.0（LOM 夹层卡）是是OCP 3.0是是注释这是 iDRAC 端口重定向用于共享 LOM28联网

8PCIe 子系统主题：•PCIe 转接卡PCIe 转接卡下面显示了平台的转接卡产品。图 21: 系统主板上的转接卡接口位置1.转接卡接口 42.转接卡接口 33.转接卡接口 2/BOSS N1 转接卡插槽4.转接卡接口 1PCIe 子系统29

图 22: 转接卡 1A图 23: 转接卡 1B30PCIe 子系统

图 24: 转接卡 2A图 25: 转接卡 2BPCIe 子系统31

图 26: 转接卡 3表. 19: PCIe 转接卡配置 配置数12转接卡配置R1B + R2B + R3R1A + R2A + R3端口数量22支持的 PERC 类型fPERCfPERC可能的背面存储否否32PCIe 子系统

9加速器支持加速器（例如图形处理单元 [GPU]、现场可编程入口阵列 [Fpga] 和情报处理单元 [IPU]）补充并加速了处理器，使用并行处理可更快地处理大容量数据。加速的数据中心还可以提供更好的经济性，通过更少的服务器提供突破性的性能，从而更快地获得洞察数据并降低成本。主题：•NVIDIA 支持NVIDIA 支持XR7620 支持以下 NVIDIA GPU：表. 20: XR7620 NVIDIA GPU 支持列表 平台支持详细信息GPU 名称NVIDIA A2最大数量51NVIDIA A100NVIDIA A80022转接卡配置支持RC1RC2RC2RC2GPU 详细信息PCIex8x8x16x16外形规格SWSWDWDW功率60 W60 W300 W300 W加速器支持33

10功率、散热和声音PowerEdge 服务器采用一系列全面的传感器，可自动跟踪散热活动以帮助调整温度，从而降低服务器噪音和功耗。下表列出了戴尔提供的用于降低功耗和提高能源效率的工具和技术。主题：•••功率散热声音功率表. 21: 电源工具和技术 功能电源装置 (PSU) 产品组合用于正确调整的工具行业遵从性电源监测的准确性说明戴尔的 PSU 产品组合包括多种智能功能，例如在保持可用性和冗余的同时动态优化电源使用。在电源装置部分中查找其他信息。企业基础架构计划工具 (EIPT) 可帮助确定效率最高的配置。使用戴尔的 EIPT，您可以计算在指定工作负载下硬件、电源基础架构和存储的功耗。有关更多信息，请访问 /calc。戴尔的服务器符合所有相关的行业认证和指导准则，包括 80 PLUS、气候保护程序和能源之星。PSU 电源监测的改进包括：●戴尔的电源监测准确度目前为 1%，而行业标准为 5%●更准确的电力报告●功率上限下的性能更佳功率限额系统管理使用戴尔的系统管理功能为您的系统设置功率上限，以限制 PSU 的输出，并减少系统功耗。戴尔作为硬件供应商，率先使用英特尔节点管理器用于断路器快速限额。iDRAC Enterprise 和 Datacenter 提供服务器级管理，可在处理器、内存和系统级别监控、报告和控制功耗。Dell OpenManage Power Center 可在机架、行和数据中心级别为服务器、配电装置和不间断电源设备提供组电源管理。活动电源管理。英特尔节点管理器是一种嵌入式技术，提供单独的服务器级电源报告和电源限制功能。戴尔提供了由通过 Dell iDRAC9 Datacenter 和 OpenManage Power Center 访问的英特尔节点管理器组成的完整电源管理解决方案，可在单个服务器、机架和数据中心级别对电源和散热进行基于策略的管理。热备份可减少冗余电源设备的功耗。对速度进行散热控制可为您的环境优化散热设置，以降低风扇消耗并降低系统功耗。限制电源使戴尔服务器在处于完全工作负载时以高效的方式运行。机架基础架构戴尔提供了一些业界最高效率的电源基础架构解决方案，其中包括：●配电装置 (PDU)●不间断电源设备 (UPS)●能量智能控制机架机柜请在以下网址找到更多信息：/en-us/servers/。34功率、散热和声音

电源装置Energy Smart 电源装置拥有智能功能，例如能够在保持可用性和冗余的同时动态优化效率。此外还拥有降低功耗的增强型技术，例如高效的功率转换和先进的热管理技术、嵌入式电源管理功能，其中包括高度准确的电源监视。下表显示了可用于XR7620 的电源装置选项。表. 22: 电源装置选项 功率1100 W 混合模式1100 W -48 DC1400 W 混合模式1800 W 混合模式频率50/60 Hz不适用不适用50/60 Hz不适用50/60 Hz不适用电压/电流100 – 240 Vac/12 — 3.6 A240 V 直流/5.2 A-48 - -60 V 直流/27 A100 – 240 Vac/12 — 8 A240 V 直流/6.6 A200 – 240 Vac/10 A240 V 直流/8.2 A分类钛金级不适用不适用白金级不适用钛金级不适用散热量4100 BTU /小时4100 BTU /小时4625 BTU/小时5250 BTU/小时5250 BTU/小时6750 BTU/小时6750 BTU/小时注: 如果带交流 1400 W 或 1100 W PSU 的系统以低压线路交流 100-120 V 运行，则每个 PSU 的功率额定值会降至 1050W。图 27: PSU 电源线表. 23: PSU 电源线 外形规格冗余 60 毫米输出1100 W AC1100 W -48 DC1400 W AC1800 W AC注: C13 电源线与 C14 至 C15 跳线电源线相结合，可用于适配 1800 W PSU。电源线C13直流电源/输入C13C15散热PowerEdge 服务器采用一系列全面的传感器，可自动跟踪散热活动以帮助调整温度，从而降低服务器噪音和功耗。功率、散热和声音35

散热设计平台的散热管理可为组件提供高性能冷却和合适的冷却，同时保持尽可能最低的风扇速度。这可以跨 10°C 至 35°C （50°F 至95°F）到扩展环境温度范围等广泛的环境温度完成。图 28: 散热设计特性PowerEdge XR7620 的散热设计将反应以下优势：●优化的散热设计：系统布局精心设计以实现最佳散热设计。●系统组件放置和布局旨在为关键组件提供最大的通风覆盖范围，并且更大限度地减少风扇电力成本。●全面的散热管理：散热控制系统可根据系统组件的温度传感器提供的不同响应来调节风扇速度，以及为系统配置资源清册。温度监控包括处理器等组件、DIMM、芯片组、入口空气环境、硬盘、OCP。●打开和关闭环路散热风扇速度控制：打开环路散热控制可使用系统配置信息来根据入口空气环境温度确定风扇速度。闭环散热控制方法使用反馈温度动态确定正确的风扇速度。●用户可配置设置：我们了解并意识到每一位客户都有独特的环境或系统预期，因此我们在这一代服务器的 iDRAC BIOS 设置屏幕中引入了有限的用户可配置设置。有关详细信息，请参阅《Dell PowerEdge XR7620 Installation and Service Manual》，网址：/poweredgemanuals 和 上的“高级散热控制：跨环境和电源目标进行优化”。●冷却冗余：XR7620 允许 N+1 风扇冗余，从而在系统中的一个风扇发生故障时允许连续操作。●环境规格：优化的散热管理使 XR7620 在多种运行操作环境下均安全可靠。声音PowerEdge XR7620 声音戴尔 PowerEdge XR7620 是一款 2U 机架安装式服务器，专为数据中心声音设计。但是，某些配置（例如，没有 GPU 或在低负载下运行 GPU 的配置）可能适合一般使用空间。对于正面拆装机箱（也称为反向通风，电源和网卡位于正面），已针对基本、主流、功能丰富和 Hilltop-1 配置测试声音体验。表. 24: XR7620 的声音配置 配置CPU TDPCPU 数量RDIMM 内存内存数量基本150 W232G DDR5 RDIMM2主流165 W232G DDR5 RDIMM4功能丰富185 W264G DDR5 RDIMM8Hilltop-1185 W232G DDR5 RDIMM1636功率、散热和声音

表. 24: XR7620 的声音配置 （续）配置背板类型Storage Type（存储类型）存储数量BOSS/M.2PSU 类型PSU 数量OCPPCI 1PCI 2PCI 3PCI 4PCI 5PERC基本1.5 英寸 x 4 BP2.5" SATA SSD 480G2BOSS N1 2 x 480G1100 W21 x 10G 2 端口XXXXX正面 H755主流1.5 英寸 x 4 BP2.5" SATA SSD 960G4BOSS N1 2 x 480G1400 W21 x 10G 4 端口GPU A2GPU A2XXX正面 H755功能丰富E3.S x 8 BPE3 NVMe 1.92T8X1400 W2XGPU A30XXX25 GbE 4 端口正面 H965iHilltop-1E3.S x 8 BPE3 NVMe 1.92T8X1800 W2XGPU A100XGPU A100X100 GbE 4 端口正面 H965i下表提供与 XR7620 的每个配置关联的声音性能数据：表. 25: XR7620 的声音性能 配置基本主流功能丰富Hiltop-1声音性能：在 25°C 环境温度中空闲/运行LwA,m(B)空闲使用时Kv(B)空闲使用时LpA,m(dB)空闲使用时明显音调5.55.50.40.441415.55.50.40.441416.76.70.40.452526.76.70.40.45252空闲和运行时没有明显音调声音性能：在 28°C 环境温度中空闲LwA,m (B)Kv (B)LpA,m (dB)5.60.4435.60.4436.90.4546.90.454声音性能：在环境温度为 35°C 时达到最大载荷LwA,m (B)Kv (B)LpA,m (dB)7.10.4569.00.4758.30.4699.30.479●LwA,m：使用 ISO 7779 中所述的方法收集的数据，按照 ISO 9296 的章节 5.2 中计算的声明 A 加权声音功率级别 (LwA)。此处提供的数据可能不会与 ISO 7779 完全兼容。●LpA,m：使用 ISO 7779 中所述的方法进行测量，按照 ISO 9296 的章节 5.3 中计算的声明 A 加权发射声音压力级别 (LwA)。系统位于 24U 机架机柜中，高于反射地板 25 厘米。此处提供的工程设计数据可能不会与 ISO 7779 声明要求完全兼容。●主要离散音调：遵循 ECMA-74 的附录 D 和 ECMA-418 的突出比率方法的标准，以确定离散的音调是否突出并报告（如果有）。功率、散热和声音37

●空闲模式：服务器处于供电的稳定状态但未运行所需功能。●运行模式：运行模式是由 ECMA-74 的附录 C 的相应部分 50% 的 CPU TDP 或活动存储驱动器的稳态声音输出最大值表示。类别 3：常规使用空间当戴尔确定特定企业产品主要用于常规使用空间时，则下表中的声音规格适用。这些产品位于实验室、学校、餐厅、开放的办公空间布局、小型通风贮藏室等位置，但不是与任何特定人员的临近之处，也不会在任何地点过多出现。接近这些产品的人员不会对语音可理解性产生任何影响，也不会受到产品噪声的干扰。示例之一是在通用区域的桌子上放置机架产品。表. 26: Dell Enterprise 类别 3“常规使用”声音规格类别 测量位置 reAC0158指标，re AC0159测试模式，re AC0159（注意必须处于稳定状态，请参阅 AC0159，但下面注明的除外）。在 23±2°C 环境中待机在 23±2°C 环境中闲置在 23±2°C 环境中运行 - 如果在程序的配置文档中未另行指定，则需要处理器和硬盘工作模式。≤ 5.8模拟（即设置风扇速度代表）以在28°C 和 35°C 环境中闲置，并且在35°C 的环境中运行 100% 的负载和最大配置。报告报告音调报告报告报告报告声功率声音质量（两个位置必须符合限制）：正面双声道耳机和背面麦克风LWA、m、B音调，Hz、dB音调，tu戴尔调整，%响度，宋LpA — 单点，dBA≤ 5.2≤ 5.5对于 ECMA-74 的每个标准 D.10.6 和 D.10.8 没有明显的音调≤ 0.35≤ 35报告报告●如果在 20 分钟稳定状态下观察到振动（请参阅AC0159），则必须符合以下两个标准：○最大{ΔLpA}< 3.0 dB○事件计数 <3，适用于“1.5 dB <ΔLpA < 3.0dB”○在空气增流器速度从空闲到工作模式之间转换时声音跳转（请参阅AC0159）必须 ≤ 15 dB。●启动行为○报告启动行为0159○启动必须平稳进行，即：在启动过程中不能突然或过大跳跃，并且风扇速度不≤ 0.35≤ 35报告报告≤ 0.35≤ 35报告报告正面双声道耳机瞬变不适用38功率、散热和声音

表. 26: Dell Enterprise 类别 3“常规使用”声音规格类别 （续）能超过最大值的 50%。∞ 瞬时输入：报告时间历史声音压力级别 re AC0159“处理器上的阶跃函数培训”任意其他无咯咯声、吱吱声或意外噪音声音应在 EUT 周围保持“均衡”（一侧不应比另一侧更大）除非另有说明，否则应为 BIOS 和 iDRAC 选择“默认”的温度相关设置。将在每个平台的“配置和配置依赖关系”中定义具体的操作条件。声压力LpA-报告、dBA、re AC0158 和程序配置说明文件所有其他内容的报告类别 4：有人值守数据中心当戴尔确定特定企业产品主要用于有人值守的数据中心时，则下表中的声音规范适用。术语“有人值守数据中心”用于表示，在人员的周围近距离（即，在同一个机房中）部署了多台（数十台到 1000 台）企业产品，人员的语音（可能有高音）可在数据中心噪音的基础上被识别。在这些领域不会有听力保护或听力监测计划。此类产品的示例包括单片机架产品。当戴尔确定特定企业产品主要用于常规环境时，则表 37 的声音规格适用。这些产品位于实验室、学校、餐厅、开放的办公空间布局、小型通风贮藏室等位置，但不是与任何特定人员的临近之处，也不会在任何地点过多出现。接近这些产品的人员不会对语音可理解性产生任何影响，也不会受到产品噪声的干扰。示例之一是在通用区域的桌子上放置机架产品。表. 27: Dell Enterprise 类别 4“有人值守数据中心”声音规格类别 测量位置 reAC0158指标，reAC0159测试模式，re AC0159（注意必须处于稳定状态，请参阅 AC0159，但下模拟（即设置风面注明的除外）。扇速度代表）以在 35°C 的环境在 23±2°C 环境在 23±2°C 环境在 23±2°C 环境模拟（即设置风中运行 100% 的中待机中闲置中运行 - 如果在扇速度代表）以负载和最大配程序的配置文档在 28°C 和置。中未另行指定，35°C 环境中闲则需要处理器和置。硬盘工作模式。报告报告报告报告报告报告●如果在 20 分钟稳定状态下观察到振动（请参阅AC0159），则必须符合以下两个标准：○最大{ΔLpA} <3.0 dB≤ 6.9< 15 dB报告报告报告报告≤ 7.1< 15 dB报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告≤ 8.5< 20 dB报告报告报告报告声功率正面双声道耳机LWA、m、B音调，Hz、dB音调，tu戴尔调整，%响度，宋LpA — 单点，dBA瞬变不适用功率、散热和声音39

表. 27: Dell Enterprise 类别 4“有人值守数据中心”声音规格类别 （续）○事件计数< 3，适用于“1.5dB <ΔLpA <3.0 dB”○在空气增流器速度从空闲到工作模式之间转换时声音跳转（请参阅AC0159）必须 ≤15 dB。○启动行为￭报告启动行为0159￭启动必须平稳进行，即：在启动过程中不能突然或过大跳跃，并且风扇速度不能超过最大值的50%。∞ 瞬时输入：报告时间历史声音压力级别 reAC0159“处理器上的阶跃函数培训”任意其他无咯咯声、吱吱声或意外噪音声音应在 EUT 周围保持“均衡”（一侧不应比另一侧更大）除非另有说明，否则应为 BIOS 和 iDRAC 选择“默认”的温度相关设置。将在每个平台的“配置和配置依赖关系”中定义具体的操作条件。声压力LpA-报告，dBA所有其他内容的报告40功率、散热和声音

类别 6：数据中心模块化/模块化机柜当产品为刀片或刀片机柜本身时，托管刀片机柜必须遵循下表中的声音规格。如果负责选择产品声音规格类别的各方确定将在更严格的声音环境中部署特定刀片或刀片机柜，则必须在正式的说明文件中请求特定配置、功能和/或用法，以便根据需要设计用于支持更高限制性能的功能表. 28: 戴尔企业类别 6“数据中心模块化/模块化机柜”声音规格类别 测量位置 reAC0158指标，reAC0159测试模式，re AC0159（注意必须处于稳定状态，请参阅 AC0159，但下模拟（即设置空面注明的除外）。气增流器速度代表）以在 35°C在 23±2°C 环境在 23±2°C 环境在 23±2°C 环境模拟（即设置风的环境中运行中待机中闲置中运行 - 如果在扇速度代表）以100% 的负载和程序的配置文档在 28°C 和最大配置。中未另行指定，35°C 环境中闲则需要处理器和置，并且在硬盘工作模式。35°C 的环境中运行 100% 的负载和最大配置。报告报告报告报告报告报告●如果在 20 分钟稳定状态下观察到振动（请参阅AC0159），则必须符合以下两个标准：○最大{ΔLpA} <3.0 dB○事件计数< 3，适用于“1.5dB <ΔLpA <3.0 dB”○在操作状态之间过渡风扇速度转换时的声音跳转（请参阅AC0159）ΔLpA。○启动行为￭报告启动行为0159≤ 8.2< 15 dB报告报告报告报告≤ 7.8< 15 dB报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告报告声功率声音质量（两个位置必须符合限制）：正面双声道耳机和背面麦克风LWA、m、B音调，Hz、dB音调，tu戴尔调整，%响度，宋LpA — 单点，dBA正面双声道耳机瞬变不适用功率、散热和声音41

表. 28: 戴尔企业类别 6“数据中心模块化/模块化机柜”声音规格类别 （续）￭启动必须平稳进行，即：在启动过程中不能突然或过大跳跃，并且风扇速度不能超过最大值的50%。∞ 瞬时输入：报告时间历史声音压力级别 reAC0159“处理器上的阶跃函数培训”任意其他无咯咯声、吱吱声或意外噪音声音应在 EUT 周围保持“均衡”（一侧不应比另一侧更大）除非另有说明，否则应为 BIOS 和 iDRAC 选择“默认”的温度相关设置。将在每个平台的“配置和配置依赖关系”中定义具体的操作条件。声压力LpA-报告，dBA所有其他内容的报告42功率、散热和声音

11机架、导轨和线缆管理主题：•导轨和线缆管理信息导轨和线缆管理信息PowerEdge XR7620 的导轨产品包含两种常规类型：滑动和固定。线缆管理产品包括可选的电缆固定臂 (CMA) 和可选的压力释放条 (SRB)。有关详细信息，请参阅《Enterprise Systems Rail Sizing and Rack Compatibility Matrix》，网址：/sites/csdocuments/Business_solutions_engineering-Docs_Documents/en/：●●●●有关导轨类型的具体详细信息。各种机架安装凸缘类型的导轨调节范围。带有和不带线缆管理配件的导轨深度。各种机架安装凸缘类型支持的机架类型。控制适当导轨选择的主要因素包括以下各项：●机架前后安装凸缘之间的间距。●安装在机架背面的任何设备的类型和位置，例如配电装置 (PDU)。●总体机架深度。滑动导轨功能摘要滑动导轨允许系统从机架中完全伸出以进行维修。提供两种不同类型的滑动导轨，ReadyRails II 滑动导轨和侧装式/上装式滑动导轨。滑动导轨带或不带可选的电缆固定臂 (CMA) 或防变形条 (SRB)。适用于 4 柱和 2 柱机架的 B29 滑动导轨●●●●●●支持将机箱侧装式安装到导轨中。支持在符合 EIA-310-E 标准的 19" 方形、无螺纹圆孔和螺纹圆孔 4 柱机架中使用工具和免工具安装。支持在 2 柱机架中使用工具安装。支持系统从机架中完全伸出以允许维修关键内部组件。支持可选的防变形条 (SRB)。支持可选的电缆固定臂 (CMA)。注: 对于不需要 CMA 支持的情况，可从滑动导轨卸载外部 CMA 安装支架。这将减少导轨的总长度，并消除带有背面安装的 PDU 或后机架门的潜在干扰。注: 如果机架具有短深度和长深度服务器，请勿使用 CMA。适用于 Pelican 自定义机架的 B30 滑动导轨●●●●●支持将机箱侧装式安装到导轨中。支持在 Pelican 自定义机架中使用工具安装。支持系统从机架中完全伸出以允许维修关键内部组件。支持可选的防变形条 (SRB)。支持可选的电缆固定臂 (CMA)。注: 对于不需要 CMA 支持的情况，可从滑动导轨卸载外部 CMA 安装支架。这将减少导轨的总长度，并消除带有背面安装的 PDU 或后机架门的潜在干扰。注: 如果机架具有短深度和长深度服务器，请勿使用 CMA。扫描 QRL 代码，了解适用于侧装式/上装式导轨类型的安装步骤的说明文件和故障处理信息。机架、导轨和线缆管理43

图 29: 组合导轨的快速资源定位符机架安装“上装式”设计意味着系统将会垂直安装到导轨中，方法是完全展开导轨，将系统两侧的定位器插入内部导轨构件的插槽。建议的安装方法是首先将系统上的背面定位器安装到导轨上的背面 J 型插槽以解放一只手，然后向下旋转系统至其余插槽，同时使用解放的一只手来握住系统侧面的导轨。“侧装式”设计意味着内部（机箱）导轨构件必须首先连接到系统两侧，然后再插入到安装在机架中的外部（机柜）构件中。将系统安装到机架中（选项 A）1.将内部滑轨拉出机架，直到其锁定到位。图 30: 拉出内部导轨44机架、导轨和线缆管理

图 31: 安装导轨2.安装可选的随附硬件，以将导轨固定到机架。图 32: 安装可选的随附硬件，将导轨固定到机架3.将内部导轨与定位器对齐以连接到系统，然后使用螺钉将其固定。图 33: 将内部导轨连接到系统机架、导轨和线缆管理45

4.展开中间导轨，将系统安装到展开的导轨中。图 34: 将系统安装到展开的导轨中5.向内推动系统，直到锁杆咔哒一声固定到位。6.在两个滑轨上向前后拉动蓝色侧面释放锁定卡舌，并使系统滑入机架，直到系统位于机架中。图 35: 将系统滑入到机架中将系统安装到机架中（选项 B：侧装式）1.安装导轨。46机架、导轨和线缆管理

图 36: 安装导轨2.安装随附硬件，以将导轨固定到机架。图 37: 安装随附硬件，将导轨固定到机架3.将中间滑轨拉出机架，直到其锁定到位。4.朝前拉动白色卡舌以释放内部导轨锁，然后将内部导轨滑出中间导轨。5.将导轨上的 J 型插槽与系统上的定位器对齐，并在系统上向前滑动直至其锁入到位，从而将内部导轨连接到系统两侧。机架、导轨和线缆管理47

图 38: 拉出中间导轨6.展开中间导轨，将系统安装到展开的导轨中。在两个导轨上向前后拉动蓝色滑动释放锁定卡舌，并使系统滑入机架。图 39: 将系统安装到导轨中48机架、导轨和线缆管理

7.将系统固定到导轨。图 40: 将系统固定到导轨8.固定线缆并沿导轨上的支架布线。图 41: 固定线缆机架、导轨和线缆管理49