2023年12月29日发(作者：三星历代平板电脑)

华为TaiShan 200 服务器

技术白皮书

(型号 2280)

目 录

1 产品概述 .................................................................... 1

2 产品特点 .................................................................... 2

3 逻辑结构 .................................................................... 4

4 硬件描述 .................................................................... 6

4.1 外观 ...................................................................................... 6

4.2 指示灯和按钮 ............................................................................. 10

4.3 Riser 卡和 PCIe 槽位 ........................................................................ 15

4.4 物理结构 ................................................................................. 22

5 产品规格 ................................................................... 24

5.1 技术规格 ................................................................................. 24

5.2 环境规格 ................................................................................. 26

5.3 物理规格 ................................................................................. 28

6 软硬件兼容性 ............................................................... 29

6.1 CPU ............................................................................................................................................................................ 29

6.2 内存 ..................................................................................... 30

6.3 存储 ..................................................................................... 33

6.4 IO 扩展 ................................................................................... 35

6.5 电源 ..................................................................................... 36

7 系统管理 ................................................................... 37

8 维保与保修 ................................................................. 39

9 通过的认证 ................................................................. 40

1

以12块硬盘配置为例的外观图如图1-1所示。

图 1-1 外观图

产品概述

TaiShan 200服务器是基于华为Kunpeng 920处理器的数据中心服务器，其中，2280均衡型是2U2路机架服务器（以下简称2280）。该服务器面向互联网、分布式存储、云计算、大数据、企业业务等领域，具有高性能计算、大容量存储、低能耗、易管理、易部署等优点。

2

2280的性能和扩展特点如下：



– Core为自研64bits-TaiShan core核。

产品特点

性能和扩展特点

支持华为自研的、面向服务器领域的64 bits高性能多核Kunpeng 920处理器，内部集成了DDR4、PCIe4.0、25GE、10GE、GE等接口，提供完整的SOC功能。

– 最大可支持64cores，2.6GHz，可支持多种核数量和频率的型号搭配。

– 兼容适配ARMv8-A架构特性，支持ARMv8.1和ARMv8.2扩展。

– 每个core集成64KB L1 ICache，64KB L1 Dcache和512KB L2 Dcache。

– 支持高达45.5~46MB的L3 cache容量。

– 支持超标量，可变长度，乱序流水线。

– 支持ECC 1bit纠错，ECC 2bit报错。

– 支持片间Hydra高速接口，通道速率高达30Gbps。

– 支持8个DDR控制器。

– 最大支持8个物理以太网口。

– 支持3个PCIe控制器，支持GEN4（16Gbps），并可向下兼容。

– 支持IMU维护引擎，收集CPU状态。





单台服务器支持2个处理器、最大128个内核，能够最大限度地提高多线程应用的并发执行能力。

最大支持32条2933MHz DDR4 ECC内存，内存支持RDIMM，可支持最多提供4096GB内存容量。

说明

1DPC内存工作频率为2933MHz，2DPC内存工作频率为2666MHz。







支持多种灵活的硬盘配置方案，提供了弹性的、可扩展的存储容量空间，满足不同存储容量的需求和升级要求。

支持灵活插卡，可提供多种以太网卡接口能力。

最多可支持8个PCIe4.0 x8的标准扩展槽位。

可用性和可服务性特点

2280的可用性和可服务性特点如下：







单板硬件采用电信级器件和加工工艺流程，可显著提高系统可靠性。

支持SAS/SATA/NVMe硬盘，其中SAS/SATA硬盘可以设置RAID 0/1/10/5/50/6/60，

可提供RAID Cache，支持超级电容掉电数据保护，支持非系统硬盘热插拔。

通过面板提供UID/HLY LED指示灯，iBMC Web管理界面提供关键部件指示状态能够指引技术人员快速找到已经发生故障（或者正在发生故障）的组件，从而简化维护工作、加快解决问题的速度，并且提高系统可用性。

BMC集成管理模块（iBMC）能够持续监控系统参数、触发告警，并且采取恢复措施，以便最大限度地避免停机。



可管理性及安全性特点

2280的可管理性及安全性特点如下：







集成在服务器上的iBMC管理模块可用来监控系统运行状态，并提供远程管理功能。

集成了业界标准的统一可扩展固件接口（UEFI），因此能够提高设置、配置和更新效率，并且简化错误处理流程。

支持带锁的服务器机箱安全面板，保护服务器的本地数据的安全性。

能源效率

2280的能源效率特点如下：















提供白金电源模块，50%负载下电源模块效率高达94%。

高效率的单板VRD电源，降低DC转DC的损耗。

支持主备供电。

支持PID（Proportional-Integral-Derivative）智能调速，节能降耗。

全方面优化的系统散热设计，高效节能系统散热风扇，降低系统散热能耗。

硬盘错峰上电技术，降低服务器启动功耗。

支持SSD硬盘，SSD硬盘的功耗比传统机械硬盘低80%。

3

服务器逻辑结构如图3-1所示。

逻辑结构

图 3-1 服务器逻辑结构











支持两路华为自研Kunpeng 920处理器，每个处理器支持16个DDR4 DIMM。

CPU1与CPU2之间通过2个Hydra总线互连，传输速率最高可达30Gbps。

以太网灵活插卡可支持2种插卡包括4*GE和4*25GE，通过CPU本身自带高速

Serdes接口完成。

RAID扣卡通过PCIe总线跟CPU1连接，RAID卡出SAS信号线缆跟硬盘背板连接，

通过不同的硬盘背板可支持多种本地存储规格。

BMC使用华为自研管理芯片Hi1710，可外出VGA、管理网口、调试串口等管理接口。

4

外观

4.2 指示灯和按钮

4.3 Riser卡和PCIe槽位

4.4 物理结构

硬件描述

4.1 外观

前面板

4.1

 12x3.5英寸硬盘配置的前面板组件如图4-1所示。

图 4-1 12x3.5 英寸硬盘配置前面板组件

1

3

硬盘

USB 3.0接口

2

4

VGA接口

标签卡（含SN标签）

 25x2.5英寸硬盘配置的前面板组件如图4-2所示。

图 4-2 25x2.5 英寸硬盘配置前面板组件

1

3

硬盘

USB 3.0接口

2

4

VGA接口

标签卡（含SN标签）

 8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVMe硬盘配置的前面板组件如图4-3所示。

图 4-3 8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVMe 硬盘配置前面板组件

1

3

5

硬盘

VGA接口

标签卡（含SN标签）

2

4

-

假面板

USB 3.0接口

-

说明

槽位0～7只支持SAS/SATA硬盘，槽位8～19只支持NVMe硬盘。

表 4-1 前面板接口说明

名称

USB接口

类型

USB 3.0

说明

提供外出USB接口，通过该接口可以接入USB设备。

说明

使用外接USB设备时请确认USB设备状态良好，否则可能导致服务器工作异常。

VGA接口

DB15

用于连接显示终端，例如显示器或物理KVM。

说明

前面板的VGA接口没有线缆固定螺钉，视频线缆容易脱落，推荐使用后面板的VGA接口。

产品序列号

后面板

SN（Serial Number）即产品序列号，位于标签卡上，是唯一可以识别服务器的字符串组合，也是您申请华为技术有限公司进一步技术支持的重要依据。

SN样例如图4-4所示：

图 4-4 SN 样例

表 4-2 SN 样例说明

序号 说明

1

序列号编号（2位），固定为“21”。

2

物料标识码（8位），即加工编码。

3

加工厂代码（2位），其中“10”表示在华为工厂加工。

4

年月份（2位）。

 第1位表示年份，1～9表示2001年～2009年，A～H表示2010年～

2017年，J～N表示2018年～2022年，P～Y表示2023年～2032年。

说明

序列号中（2010年以后）年份用26位大写字母表示，由于字母I、O、Z与数字1、0、2容易导致目视混淆，为有效区分，这三个字母禁用，相应年份顺延至下一顺位字母。

 第2位表示月份，1～9表示1月～9月，A～C表示10月～12月。

5

流水号（6位）。

6

环保属性（1位），“Y”标识为环保加工。

7

单板型号，即对应的产品名称。

2280后面板组件如图 后面板组件所示。

图 4-5 后面板组件

1

3

5

7

9

11

IO模组1

IO模组3

电源模块接口

USB 3.0接口

调试串口

灵活IO卡1

2

4

6

8

10

-

IO模组2

电源模块

灵活IO卡2

VGA接口

管理网口

-

说明

 IO模组1、IO模组2和IO模组3都可选配后置硬盘模组或者Riser模组。本图仅供参考，具体以实际配置为准。 灵活IO卡1和灵活IO卡2都可选配TM210网卡，最多可选配1张TM280网卡。本图仅供参考，

具体以实际配置为准。 灵活IO卡1和灵活IO卡2都不支持热插拔，如果需要更换，请将服务器电源模块下电。

表 4-3 后面板接口说明

名称

VGA接口

USB接口

类型

DB15

USB 3.0

数量

1

2

说明

用于连接显示终端，例如显示器或物理

KVM。

提供外出USB接口，通过该接口可以接入USB设备。

说明

使用外接USB设备时请确认USB设备状态良好，否则可能导致服务器工作异常。

Mgmt管理网口

RJ45 1 提供外出1000Mbps以太网口，支持自适应10/100/1000M。通过该接口可以对本服务器进行管理。

默认为系统串口，可通过命令行设置为

iBMC串口。主要用于调试。

每张灵活IO卡可提供4个GE电口，两张灵活IO卡可提供最大8个GE电口。

通过一张灵活IO卡可实现最大4个25GE

光口。

说明

25GE光口可支持速率自适应到10GE。通过不同速率的光模块实现。

串口

GE电口

25GE光口

RJ45

RJ45

SFP28

1

4/8

4

名称

电源模块接口

类型

-

数量

1/2

说明

用户可根据自己实际需求选配电源数

量，但是务必确保电源的额定功率大于整机额定功率。为了保证设备运行的可

靠性，推荐配置2个电源模块。当采用单电源供电时，在iBMC Web界面中“电源预期状态”将不能设置为“主备供

电”。

4.2 指示灯和按钮

前面板

 12x3.5英寸硬盘配置的前面板指示灯和按钮如图4-6所示。

图 4-6 12x3.5 英寸硬盘配置前面板指示灯和按钮

1

3

5

UID按钮/指示灯

电源按钮/指示灯

2

4

健康状态指示灯

故障诊断数码管

-

灵活IO卡在位指示灯（1，2）

-

 25x2.5英寸硬盘配置的前面板指示灯和按钮如图4-7所示。

图 4-7 25x2.5 英寸硬盘配置前面板指示灯和按钮

1

3

5

UID按钮/指示灯

电源按钮/指示灯

2

4

健康状态指示灯

故障诊断数码管

-

灵活IO卡在位指示灯（1，2）

-

 8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVMe硬盘配置的前面板指示灯和按钮如图4-8所示。

图 4-8 8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVMe 硬盘配置前面板指示灯和按钮

1

3

5

UID按钮/指示灯

电源按钮/指示灯

2

4

健康状态指示灯

故障诊断数码管

-

灵活IO卡在位指示灯（1，2）

-

表 4-4 前面板指示灯/按钮说明

标识

指示灯/按钮

故障诊断数码管

状态说明

 显示---：表示服务器正常。

 显示故障码：表示服务器有部件故障。

故障码的详细信息，请参考《TaiShan 机架服务器 iBMC 告警处理》。

电源按钮/指示灯 电源指示灯说明：

 黄色（常亮）：表示设备处于待机

（Standby）状态。

 绿色（常亮）：表示设备已开机。

 黄色（闪烁）：表示iBMC管理系统正在启动。

 熄灭：表示设备未上电。电源按钮说明：

 上电状态下短按该按钮，可以正常关闭OS。

 上电状态下长按该按钮6秒钟，可以将服务器强制下电。

 待机状态下短按该按钮，可以进行上电。

后面板

标识 指示灯/按钮 状态说明

UID按钮/指示灯

UID按钮/指示灯用于定位待操作的设备。

UID指示灯说明：

 熄灭：设备未被定位。

 蓝色闪烁（闪烁255秒）：设备被重点定位。

 蓝色常亮：设备被定位。

UID按钮说明：

 可通过手动按UID按钮、iBMC命令或者iBMC的WebUI远程控制使灯熄灭、点亮或闪烁。

 短按UID按钮，可以打开/关闭定位灯。

 长按UID按钮5秒左右，可以复位服务器的iBMC管理系统。

健康状态指示灯  绿色（常亮）：表示设备运转正常。

 红色（1Hz频率闪烁）：系统有严重告警。

 红色（5Hz频率闪烁）：系统有紧急告警。

灵活IO卡在位指示

 1，2：1代表灵活IO卡1；2代表灵活灯（1，2） IO卡2。

 绿色（常亮）：表示灵活IO卡连接正常。

 熄灭：表示灵活IO卡不在位。

2280后面板指示灯如图 后面板指示灯所示。

图 4-9 后面板指示灯

1 GE电口数据传输状态指示灯 2 GE电口连接状态指示灯

3 管理网口数据传输状态指示灯 4 管理网口连接状态指示灯

5 UID指示灯

7 光口连接状态指示灯/数据传输状态指示灯

6 光口速率指示灯

8 电源模块指示灯

表 4-5 后面板指示灯说明

指示灯

GE电口/管理网口

数据传输状态指示灯

状态说明

 黄色（闪烁）：表示有数据正在传输。

 熄灭：表示无数据传输。

连接状态指示灯  绿色（常亮）：表示网络连接正常。

 熄灭：表示网络未连接。

UID指示灯 UID指示灯用于定位待操作的设备。

 熄灭：设备未被定位。

 蓝色闪烁（闪烁255秒）：设备被重点定位。

 蓝色常亮：设备被定位。

说明

可通过手动按UID按钮或者iBMC命令远程控制使灯熄灭、点亮或闪烁。

25GE光口 速率指示灯

 绿色（常亮）：表示数据传输速率为

25Gbit/s。

 黄色（常亮）：表示数据传输速率为

10Gbit/s。

 熄灭：表示网络未连接。

连接状态指示灯/数据传输状态指示灯

 绿色（常亮）：表示网络连接正常。

 绿色（闪烁）：表示有数据正在传输。

 熄灭：表示网络未连接。

电源模块指示灯  绿色（常亮）：表示输入和输出正常。

 橙色（常亮）：表示输入正常，电源过温保护、电源输出过流/短路、输出过压、短路保护、器件失效（不包括所有的器件失效）等原因导致无输出。

 绿色（1Hz/闪烁）：

– 表示输入正常，服务器为Standby状态。

– 表示输入过压或者欠压，具体故障请参考《TaiShan 机架服务器 iBMC 告警处理》。

 绿色（4Hz/闪烁）：表示电源Firmware在线升级过程中。

 熄灭：表示无电源输入。

SAS/SATA 硬盘指示灯

SAS/SATA硬盘指示灯如图 SAS/SATA硬盘指示灯所示。

图 4-10 SAS/SATA 硬盘指示灯

表 4-6 SAS/SATA 硬盘指示灯说明

硬盘Active指示灯 硬盘Fault指示灯

（绿色指示灯） （黄色指示灯）

常亮

闪烁（4Hz）

常亮

闪烁（1Hz）

熄灭

常亮

熄灭

熄灭

闪烁（1Hz）

闪烁（1Hz）

常亮

常亮

状态说明

硬盘在位。

硬盘处于正常读写状态或重构主盘状态。

硬盘被RAID卡定位。

硬盘处于重构从盘状态。

RAID组中硬盘被拔出。

RAID组中硬盘故障。

NVMe 硬盘的指示灯

NVMe硬盘的指示灯如图 NVMe硬盘的指示灯所示。

图 4-11 NVMe 硬盘的指示灯

表 4-7 NVMe 硬盘指示灯说明

硬盘Active指示灯 硬盘Fault指示灯

（绿色指示灯） （黄色指示灯）

熄灭

绿色常亮

绿色闪烁（2Hz）

绿色常亮

熄灭

绿色常亮/灭

熄灭

熄灭

熄灭

黄色闪烁（2Hz）

状态说明

NVMe硬盘不在位。

NVMe硬盘在位且无故障。

NVMe硬盘正在进行读写操作。

NVMe硬盘被OS定位或正处于热插过程中。

黄色闪烁（0.5Hz）

NVMe硬盘已完成热拔出流程，允许拔出。

黄色常亮 NVMe硬盘故障。

灵活 IO 卡

服务器支持的灵活IO卡详细信息请参考智能计算产品兼容性查询助手。各型号灵活IO卡的指示灯如下所示：

图 4-12 TM210（4*GE 电口）

图 4-13 TM280（4*25GE 网口）

表 4-8 灵活 IO 卡指示灯说明

网卡类型 指示灯 状态

黄色（闪烁）：表示有数据正在传输。熄灭：表示无数据传输。

绿色（常亮）：表示网络连接正常。熄灭：表示网络未连接。

4*GE电口灵活IO卡

数据传输状态指示灯

连接状态指示灯

4*25GE光口灵活IO

速率指示灯

卡

绿色（常亮）：表示数据传输速率为

25Gbit/s。

黄色（常亮）：表示数据传输速率为

10Gbit/s。

熄灭：表示网络未连接。

连接状态指示灯/数绿色（常亮）：表示网络连接正常。

据传输状态指示灯

绿色（闪烁）：表示有数据正在传输。熄灭：表示网络未连接。

4.3 Riser 卡和 PCIe 槽位

IO模组1和2支持的Riser卡如图4-14、图4-15、图4-16、图4-17和图4-18所示。

 图4-14中Riser卡可以安装在模组1或者模组2上，安装在IO模组1时，PCIe槽位为Slot 1~Slot 3，当安装在IO模组2时，PCIe槽位为Slot 4~Slot 6。

图 4-14 Riser 卡 1（3x8）

 图4-15支持全高全长双宽GPU卡，当Riser卡安装在IO模组1时，PCIe槽位为Slot 2和Slot 3，当安装在IO模组2时，PCIe槽位为Slot 5和Slot 6。

说明

 选用该卡时必须选用华为自带电源线，不能用其他机器的电源线，包括华为老的电源线。

 只有Slot 2或者Slot 5槽位支持全高全长双宽GPU卡。

图 4-15 Riser 卡 2（1x8+1x16）

 当配置8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVMe硬盘配置机型时，IO模组1和IO模组2需要配置专用的NVMe Riser卡，如图4-16所示，其中PortA，PortB，PortC为Slimline线缆连接器。

图 4-16 Riser 卡 3（12NVMe 专用）

 当IO模组1和IO模组2分别配置2*2.5英寸后置硬盘时，IO模组1和IO模组2可同时支持安装x16提升卡，如图4-17所示。当Riser卡安装在IO模组1时，PCIe槽位为Slot 3，当安装在IO模组2时，PCIe槽位为Slot 6。图 4-17 Riser 卡 4（1x16）

 图4-18中Riser卡可以安装在模组1或者模组2上，默认安装在IO模组2上。安装在IO

模组1时，占用Slot 1~Slot 3的PCIe槽位，其中Slot1，Slot2无输出，Slot3支持x8信号；安装在IO模组2时，占用Slot 4~Slot 6的PCIe槽位，其中Slot4，Slot5无输出，

Slot6支持x8信号。

图 4-18 Riser 卡 5（SAS Riser）

IO模组3支持的Riser卡如图4-19和图4-20所示。

 当图4-19中Riser卡安装在IO模组3时，PCIe槽位为Slot 7和Slot 8。图 4-19 Riser 卡 6（2x8）

 当图4-20中Riser卡安装在IO模组3时，PCIe槽位为Slot 8。

图 4-20 Riser 卡 7（1x16）

2280的PCIe插槽分布后视图如图4-21所示。

图 4-21 PCIe 插槽

IO模组1提供的槽位为Slot 1～Slot 3；IO模组2提供的槽位为Slot 4～Slot 6；IO模组3提供的槽位为Slot 7～Slot 8。





当IO模组1采用2个槽位的PCIe Riser模组时，Slot 1不可用。当IO模组2采用2个槽位的PCIe Riser模组时，Slot 4不可用。 当IO模组3采用1个槽位的PCIe Riser模组时，Slot 7不可用。PCIe插槽说明如表4-9所示。

表 4-9 PCIe 插槽说明

PCIe

槽位

从属

CPU

PCIe

连标准

接器宽度

总线宽度 BIOS

中的端口号

Port0

ROOT

PORT

（B/D/

F）

00/00/0

Device

（B/D/

F）

槽位大小

Slot1 CPU1 PCIe

4.0

x16  3个槽位的PCIe Riser模组：x8

 2个槽位的PCIe Riser模组：NA

01/00/0 全高全长

Slot2 CPU1 PCIe

4.0

x16  3个槽位的PCIe Riser模组：x8

 2个槽位的PCIe Riser模组：x16

Port4 00/04/0 02/00/0 全高全长

Slot3 CPU1 PCIe

4.0

x16  1个槽位的PCIe Riser模组：x16

 2个槽位的PCIe Riser模组：x8

 3个槽位的PCIe Riser模组：x8

Port12 00/0C/0 04/00/0 全高半长

Slot4 CPU2 PCIe

4.0

x16  3个槽位的PCIe Riser模组：x8

 2个槽位的PCIe Riser模组：NA

 SAS 槽位的PCIe Riser模组：NA

Port0 80/00/0 81/00/0 全高全长

Slot5 CPU2 PCIe

4.0

x16  3个槽位的PCIe Riser模组：x8

 2个槽位的PCIe Riser模组：x16

 SAS 槽位的PCIe Riser模组：NA

Port4 80/04/0 82/00/0 全高全长

PCIe

槽位

从属

CPU

PCIe

连标准

接器宽度

总线宽度 BIOS

中的端口号

ROOT

PORT

（B/D/

F）

Device

（B/D/

F）

槽位大小

Slot6 CPU2 PCIe

4.0

x16  1个槽位的PCIe Riser模组：x16

 2个槽位的PCIe Riser模组：x8

 3个槽位的PCIe Riser模组：x8

 SAS 槽位的PCIe Riser模组：x8

Port16 80/10/0 85/00/0 全高半长

Slot7 CPU2 PCIe

4.0

x16  2个槽位的PCIe Riser模组：x8

 1个槽位的PCIe Riser模组：NA

Port8 80/08/0 83/00/0 全高半长

Slot8 CPU2 PCIe

4.0

x16  2个槽位的PCIe Riser模组：x8

 1个槽位的PCIe Riser模组：x16

Port12 80/0C/0 84/00/0 全高半长

RAID

CPU1 PCIe

控制4.0

扣卡

说明

x8 x8 Port8 00/08/0 03/00/0 -

 支持全高全长的PCIe插槽向下兼容全高半长或者半高半长的PCIe卡，支持全高半长的PCIe插槽向下兼容半高半长的PCIe卡。

 总线带宽为PCIe x16的插槽向下兼容PCIe x8、PCIe x4、PCIe x2的PCIe卡，总线带宽为PCIe

x8的插槽向下兼容PCIe x4、PCIe x2的PCIe卡。

 所有槽位的供电能力都可以最大支持75W的PCIe卡，PCIe卡的功率取决于PCIe卡的型号。具体支持的PCIe卡请参考智能计算产品兼容性查询助手。不在智能计算产品兼容性查询助手中

的PCIe卡，请联系当地华为的销售人员提交兼容性测试需求。

 后置硬盘模组1和2配置2*2.5寸硬盘时，Slot3/Slot6可以使用1*x16 Riser卡，可支持x16带宽。

 B/D/F，即Bus/Device/Function Number。

 ROOT PORT（B/D/F）是CPU内部PCIe根节点的B/D/F，Device（B/D/F）是在OS系统下查看的板载或外插PCIe设备的B/D/F。

 本表格中的B/D/F是默认取值，当PCIe卡不满配或配置了带PCI bridge的PCIe卡时，B/D/F可能会改变。

 支持Atlas 300 C卡，需要使用专用Riser卡，请参考智能计算产品兼容性查询助手。

4.4 物理结构

以12盘配置为例，服务器的各个部件如图4-22所示。

图 4-22 部件

1

3

5

7

9

11

13

15

17

19

IO模组1

电源模块

IO模组3

导风罩

风扇支架

前置硬盘

散热器

主板

灵活IO卡1

灵活IO卡2

2

4

6

8

10

12

14

16

18

-

IO模组2

机箱

超级电容支架

前置硬盘背板

风扇模块

理线架

DIMM

RAID扣卡

iBMC插卡

-

说明

 IO模组1、IO模组2和IO模组3都可选配后置硬盘模组或者Riser模组。本图仅供参考，具体以实际配置为准。 CPU集成在主板上，不能单独更换。

5

部件的编码和兼容性请参见智能计算产品兼容性查询助手。

5.1 技术规格

5.2 环境规格

5.3 物理规格

表 5-1 技术规格

产品规格

5.1 技术规格

组件

形态

处理器

规格

2U机架服务器。

 支持2路Kunpeng 920芯片。

 CPU可选择64cores，48cores，32cores，频率均为2.6GHz三种规格配置。

 两条Hydra互连链路，单条链路最高速率30Gbps。

 L3 Cache容量为45.5MB~46MB。

 CPU热设计TDP功率138W~195W。

内存  最多32个DDR4内存插槽，支持RDIMM。

 内存设计速率最大可达2933MT/s。

 内存保护支持ECC、SEC/DED、SDDC、Patrol scrubbing功能。

 单根内存条容量支持16GB/32GB/64GB/128GB。

说明

同一台服务器不允许混合使用不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的内存。即一台服务器配置的多根内存条必须为相同Part No.。

组件

存储

规格

 可提供多种不同的规格，详细情况请参见表6-3。

 单个硬盘支持热插拔。

 行业领先存储技术RAID技术，支持RAID 0/1/10/5/50/6/60，支持超级电容掉电保护、RAID级别迁移，磁盘漫游等功能，支持自诊断、Web远程设置。

RAID卡

 SR150C-M（Avago 3408iMR）可支持RAID 0/1/10，支持iBMC

带外管理。

 SR450C-M 2G/4G（Avago 3508） 可 支 持 RAID

0/1/10/5/50/6/60，支持超级电容保护，支持iBMC带外管理。

灵活IO卡 单板最大支持两张灵活IO卡。单张灵活IO卡提供以下网络接口：

 4个GE电口，支持PXE功能。

 4个25GE/10GE光口，支持PXE功能。

说明

25GE和10GE光口可通过使用不同的光模块来实现速率切换。

PCIe扩展槽位

 最多支持9个PCIe4.0 PCIe接口，其中1个为RAID扣卡专用的PCIe扩展槽位，另外8个为标准的PCIe扩展槽位。标准PCIe4.0

扩展槽位具体规格如下：

IO模组1和IO模组2支持以下PCIe规格：

– 支持2个全高全长的PCIe4.0 x16标准槽位（信号为PCIe4.0

x8）和1个全高半长的PCIe4.0 x16标准槽位（信号为PCIe4.0

x8）。

– 支持1个全高全长的PCIe4.0 x16标准槽位和1个全高半长的PCIe4.0 x16标准槽位（信号为PCIe4.0 x8）。

IO模组3支持以下规格：

– 支持2个半高半长的PCIe4.0 x16标准槽位（信号为PCIe4.0

x8）。

– 支持1个半高半长的PCIe4.0 x16标准槽位。

 PCIe扩展槽位支持华为自主开发PCIe SSD存储卡，在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。

 PCIe槽位可支持华为自主研发的Atlas 300 AI加速卡，能够实现快速高效的处理推理、图像识别及处理等工作。

说明

2280支持的PCIe扩展卡具体型号，请参考智能计算产品兼容性查询助手。

端口  前面板提供2个USB 3.0端口、1个 VGA端口。

 后面板提供2个USB 3.0端口、1个DB15 VGA端口、1个RJ45串口、1个RJ45系统管理端口。

风扇 4个热插拔的风扇，支持单风扇失效。

说明

同一台服务器必须配置相同Part No.的风扇模块。

组件

系统管理

安全特性

规格

iBMC支持IPMI、SOL、KVM over IP以及虚拟媒体，提供1个10/100/1000Mbps的RJ45管理网口。

 管理员密码。

 安全面板（选配件）。

说明

安全面板安装在设备前面板上，为了防止未授权用户操作硬盘，安全面板上带有安全锁。

显卡

系统主板集成显示芯片，芯片型号为SM750，提供32MB显存，支持最高60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1080像素。

说明

 仅在安装了和操作系统版本对应的显卡驱动后才能支持最大分辨率

1920x1080像素，否则只能支持操作系统默认分辨率。

 前后VGA接口同时接显示器的时候，只有接前面板VGA接口的显示器会显示。

5.2 环境规格

表 5-2 环境规格

指标项

温度

说明

 工作温度：5℃～40℃（41°F～104°F）（符合ASHRAE CLASS

A2/A3）

 存储温度：-40℃～+65℃（-40°F～149°F）

 长时间存储温度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）

 温度变化每小时小于20℃（36°F）

说明

不同配置的工作温度规格限制不同，详细信息请参见表5-3。

相对湿度

 工作湿度：8%～90%

（RH，

 存储湿度：5%～95%

无冷凝）

 长时间存放湿度：30%～69%

 最大湿度变化率：20%/小时

风量

≥204CFM

指标项 说明

海拔高度 工作海拔高度：≤3050m

说明

按照ASHRAE 2015标准：

 配置满足ASHRAE Class A1、A2时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高300m降低1℃计算。

 配置满足ASHRAE Class A3时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高175m

降低1℃计算。

 配置满足ASHRAE Class A4时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高125m

降低1℃计算。

腐蚀性气腐蚀产物厚度最大增长速率：

体污染物

 铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）

 银测试片：200 Å/月

颗粒污染物

 符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8

 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃

说明

建议聘请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。

噪音

在工作环境温度23℃，按照ISO7779（ECMA 74）测试、ISO9296

（ECMA109）宣称，A计权声功率LWAd（declared A-Weighted sound

power levels）和A计权声压LpAm（declared average bystander position A-

Weighted sound pressure levels）如下：

 空闲时：

– LWAd：6.08Bels

– LpAm：45.2dBA

 运行时：

– LWAd：7.0Bels

– LpAm：53dBA

说明

实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。

表 5-3 工作温度规格限制

机型

最高工作温度

30℃（86°F）

最高工作温度35℃（95°F）（符合ASHRAE CLASS

A2）

支持所有配置

最高工作温度

40℃（104°F）（符合ASHRAE CLASS A3）

 不支持64核 CPU

 不支持PCIe SSD卡

 不支持被动散热GPU卡

（包含DMINI卡）

 不支持后置硬盘

12x3.5英寸硬盘EXP机型

12x3.5英寸硬盘直通机型

支持所有配置

机型

最高工作温度

30℃（86°F）

最高工作温度35℃（95°F）（符合ASHRAE CLASS

A2）

最高工作温度

40℃（104°F）（符合ASHRAE CLASS A3）

25x2.5英寸硬

盘EXP机型

8x2.5 SAS/

支持所有配置

SATA+12x2.5

NVMe硬盘机型

支持所有配置 不支持

说明

单风扇失效时，工作温度最高支持到正常工作规格以下5℃。

5.3 物理规格

表 5-4 物理规格

指标项 说明

尺寸（高

3.5英寸硬盘机箱：86.1 mm（2U）×447mm×790 mm

×宽×

2.5英寸硬盘机箱：86.1 mm（2U）×447mm×790 mm

深）

安装尺寸要求

可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中：

 宽19英寸

 深1000mm及以上

滑道的安装要求如下：

 L型滑道：只适用华为机柜

 可伸缩滑道：机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm～848.5mm

满配重量 净重：

 12x3.5英寸前置硬盘+4*3.5英寸后置硬盘+4*2.5后置硬盘配置最大重量：32kg

 25x2.5英寸前置硬盘+2*3.5英寸后置硬盘+4*2.5后置硬盘配置最大重量：25kg

 8SAS+12NVME前置硬盘+4*2.5寸后置硬盘配置最大重量：24kg

包装材料重量：5kg

能耗

不同配置的服务器能耗参数不一样，具体能耗计算请参考华为服务器产品能耗计算器。

6

软硬件兼容性

关于操作系统以及硬件的详细信息，请参见智能计算产品兼容性查询助手。

如果使用非兼容的部件，可能造成设备异常，此故障不在技术支持和保修范围内。

CPU

6.2 内存

6.3 存储

6.4 IO扩展

6.5 电源

6.1

6.1 CPU

Kunpeng 920芯片为海思自研ARM CPU芯片，其主要特点：

























最大可支持64cores，2.6GHz，可支持多种核数量和频率的型号搭配。

兼容适配ARMv8-A架构特性，支持ARMv8.1和ARMv8.2扩展。

Core为自研64bits-TaiShan core核。

每个core集成64KB L1 ICache，64KB L1 Dcache和512KB L2 Dcache。

支持高达45.5MB~46MB的L3 cache容量。

支持超标量，可变长度，乱序流水线。

支持ECC 1bit纠错，ECC 2bit报错。

支持片间Hydra高速接口，通道速率高达30Gbps。

支持8个DDR控制器。

最大支持8个物理以太网口。

支持3个PCIe控制器，支持GEN4(16Gbps)，并可向下兼容。

支持IMU维护引擎，收集CPU状态。

6.2 内存

内存容量配置规则

2280最多支持32个DIMM，每个处理器支持8个内存通道，每个通道最多支持2个DIMM。

表 6-1 RDIMM 内存配置规则

参数

Rank

额定速度（MT/s）

额定电压（V）

工作电压（V）

整机最多支持的DIMM数量

单根最大DIMM容量（GB）

整机最大内存容量（GB）

整机最大工作速度时的最高内存容量（GB）

最大工作速每通道1个DIMM

度（MT/s）

每通道2个DIMM

RDIMM内存

Dual rank

2933

1.2

1.2

32

128

4096

2048

2933

2666

内存槽位配置规则













最大支持32条2933MHz DDR4 ECC内存，每个处理器内部集成了8个内存通道，内存支持RDIMM。

支持单条容量为16GB、32GB、64GB、128GB的内存，内存满配时最大容量为

4096GB。

每个处理器有16个DDR4 DIMM接口，集成8个内存通道，内存通道组成如表6-2所示。内存安装位置如图6-1所示。

同一台服务器不允许混合使用不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的内存，

即一台服务器配置的多根内存条必须为相同Part No.。

同一个CPU中的同一个内存channel通道（例如：000和001）使用的2个内存条需要相同厂家，相同规格，不允许不同厂家混插使用。

不支持混合使用多种类型的内存（比如RDIMM及LRDIMM）。

表 6-2 通道组成

通道归属

CPU1

通道

TB_A

组成

DIMM060(G)

通道归属

通道 组成

DIMM061(O)

TB_B DIMM020(C)

DIMM021(K)

TB_C DIMM040(E)

DIMM041(M)

TB_D DIMM000(A)

DIMM001(I)

TA_A DIMM030(D)

DIMM031(L)

TA_B DIMM070(H)

DIMM071(P)

TA_C DIMM010(B)

DIMM011(J)

TA_D DIMM050(F)

DIMM051(N)

CPU2 TB_A DIMM160(G)

DIMM161(O)

TB_B DIMM120(C)

DIMM121(K)

TB_C DIMM140(E)

DIMM141(M)

TB_D DIMM100(A)

DIMM101(I)

TA_A DIMM130(D)

DIMM131(L)

TA_B DIMM170(H)

DIMM171(P)

TA_C DIMM110(B)

DIMM111(J)

TA_D DIMM150(F)

通道归属

通道 组成

DIMM151(N)

图 6-1 DIMM 安装位置

内存条安装原则

CPU1对应的内存槽位上必须至少配置一根内存条。

当服务器配置完全平衡的内存条时，可实现最佳的内存性能。不平衡配置会降低内存性能，因此不推荐使用。

不平衡的内存配置是指安装的内存不是均匀分布在内存通道和（或）处理器上。





通道不平衡：如果单个CPU配置3、5、7、9、10、11、12、13、14、15根内存条，则通道之间的内存配置不平衡。

处理器不平衡：如果在每个处理器上安装了不同数量的内存，则处理器之间的内存配置不平衡。

内存配置时必须遵守内存安装原则，详细信息请参见华为服务器产品内存配置助手，

未安装内存条的槽位，需要安装假模块。

内存保护技术

支持以下内存保护技术：









ECC

SEC/DED

SDDC

Patrol scrubbing

兼容的内存选项

6.3 存储

说明

 具体可选购系统选件请咨询华为当地销售代表。 同一台服务器必须使用相同型号的内存条，不允许混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的内存条。

2280可支持SAS/SATA接口类型SSD和HDD硬盘，以及NVMe SSD硬盘。

表 6-3 硬盘配置

配置

最大前置硬盘数最大后置硬盘数量（个）

普通硬盘管量（个） 理方式

25x2.5英寸EXP

25（SAS/SATA硬

1. IO模组1：2（SAS/SATA硬1xRAID控

硬盘配置[1]

盘）

盘）

制卡

2. IO模组3[2]：4（NVMe硬

盘）

12x3.5英寸硬盘12（SAS/SATA硬

1. IO模组1：2（SAS/SATA硬1xRAID控

EXP配置

盘）

盘）

制卡

2. IO模组2：2（SAS/SATA硬

盘）

3. IO模组3[2]：4（NVMe硬

盘）

12x3.5英寸硬盘 12（SAS/SATA硬 1. IO模组2：2（SAS/SATA硬 CPU直出

直通配置[3]

盘） 盘）

SAS

2. IO模组3[2]：4（NVMe硬

盘）

8x2.5 SAS/SATA 20

IO模组3[2]：4（NVMe硬盘）

1xRAID控

+12x2.5 NVMe

硬盘配置[1]1. 槽位0～7只支制卡

持SAS/SATA

硬盘

2. 槽位8～19只

支持NVMe硬

盘

配置

最大前置硬盘数量（个）

最大后置硬盘数量（个）

普通硬盘管理方式

 [1]：25x2.5英寸EXP硬盘配置和8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVMe硬盘配置的前置硬盘只支持2.5英寸硬盘，12x3.5英寸硬盘EXP配置和12x3.5英寸硬盘直通配置的前置硬盘只支持3.5英寸硬盘。

 [2]：IO模组3只支持2.5英寸硬盘，IO模组1和IO模组2均支持2.5和3.5英寸的硬盘。

 [3]：CPU直出SAS需要配置一张SAS Riser卡，默认安装在IO模组2上。

各级别RAID组的性能，需要的最少硬盘数量及硬盘利用率如下表所示。

表 6-4 RAID 级别比较

RAID级别说明

RAID 0

RAID 1

RAID 5

RAID 6

RAID 10

RAID 50

RAID 60

可靠性

低

高

较高

较高

高

高

高

读性能

高

高

高

高

高

高

高

写性能

高

中

中

中

中

较高

较高

硬盘利用率

100%

50%

（N-1）/N

（N-2）/N

50%

（N-M）/N

(N-M*2)/N

注：N为RAID组成员盘的个数，M为RAID组的子组数。

具体配置及槽位如下图所示：

 12x3.5英寸EXP硬盘配置如图6-2所示。图 6-2 12x3.5 英寸 EXP 硬盘配置

 12x3.5英寸直通硬盘配置如图6-3所示。图 6-3 12x3.5 英寸直通硬盘配置

 25x2.5英寸EXP硬盘配置如图6-4所示。图 6-4 25x2.5 英寸 EXP 硬盘配置

 8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVME 硬盘配置如图6-5所示。图 6-5 8x2.5 SAS/SATA+12x2.5 NVME 硬盘配置

6.4 IO 扩展

2280提供多种PCIe扩展卡，您可以根据需要的扩展卡类型和速率选配。

6.5 电源

 以太网络扩展卡

 FC HBA扩展卡

 IB扩展卡

 SSD扩展卡

说明

具体的可选购系统选件请咨询华为当地销售代表。

2280的可用电源模块选项如表6-5所示。

说明

 表6-5仅供参考，具体的可选购系统选件请咨询华为当地销售代表。 服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐如下： 交流电源：32A 直流电源：63A 电源模块支持热插拔，1+1冗余备份。 同一台服务器中的电源型号必须相同。 电源模块提供短路保护，支持双火线输入的电源模块提供双极保险。 输入电压为200V AC～ 220V AC时，2000W AC白金电源的输出功率会降到1800W。表 6-5 支持的电源模块

电源型号 额定功率 额定输入电压

900W AC白金电源

900W 交流范围：100V AC～

240V AC

高压直流：180V DC～

300V DC

2000W AC白金电额定功率为2000W，不同输入电压下交流范围：200V AC～

源 的功率：

240V AC

 1800W（输入为200V AC～220V

高压直流：180V DC～

AC）

300V DC

 2000W（输入为220V AC～240V

AC）

 1800W（输入为180V DC～200V

DC）

 2000W（输入为200V DC～300V

DC）

7

iBMC智能管理系统的主要特性有：











支持键盘、鼠标、视频和文本控制台的重定向支持远程虚拟媒体支持智能平台管理接口（IPMI）支持简单网络管理协议（SNMP）支持通过Web浏览器登录系统管理

2280集成了iBMC智能管理系统，iBMC智能管理系统是华为自主开发的具有完全自主知识产权的服务器远程管理系统。它兼容服务器业界管理标准IPMI2.0规范，具有高可靠的硬件监控和管理功能。

iBMC智能管理系统的主要规格如表7-1所示。

表 7-1 iBMC 智能管理系统规格

规格

管理接口

描述

支持多种管理接口，满足各种方式的系统集成，可与任何标准管理系统集成，支持的接口如下所示：

 IPMIV2.0

 CLI

 HTTPS

 SNMP V3

故障检测

告警管理

集成虚拟KVM

集成虚拟媒体

提供丰富的故障检测功能，精确定位硬件故障，可精确到FRU。

支持告警管理及SNMP Trap、SMTP、syslog服务多种格式告警上报，保障设备7*24小时高可靠运行。

提供方便的远程维护手段，在系统故障时也无需现场操作。最大支持1920*1200分辨率。

支持将本地媒体设备或镜像、文件夹虚拟为远程服务器的媒体设备，简化操作系统安装的复杂度。虚拟光驱最大支持8MB/s。

规格

基于web的用户界面

屏幕快照和屏幕录像

描述

支持可视化的图像界面，可以通过简单的界面点击快速完成设置和查询任务。

无需登录即可查看屏幕快照，让定时巡检变得如此简单。

DNS/目录服务 支持域管理和目录服务，大大简化服务器管理网络和配置复杂度。

软件双镜像备份

设备资产管理

IPv6

当前运行的软件完全崩溃时，可以从备份镜像启动。

智能的资产管理，让资产盘点不再困难。

支持IPv6功能，方便构建全IPv6环境，不用再为IP地址枯竭而烦恼。

8

关于维保与保修的详细信息，请参见维保与保修信息。

维保与保修

9

序号

1

国家/地区

China

认证

CCC

标准

GB4943.1-2011

GB9254-2008 (Class A)

GB17625.1-2012

2

3

China

China

CQC CQC3135-2011

航空运输鉴定

IATA DGR 60th, 2019

通过的认证

序号

4

国家/地区

Europe

认证

CE

标准

Safety:

IEC 60950-1:2005(2nd Edition)+A1:2009 and/or

EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+

A12:2011

EMC:

EN 55022:2010

CISPR 22:2008

EN 55024:2010

CISPR 24:2010

ETSI EN 300 386 V1.6.1:2012

ETSI ES 201 468 V1.3.1:2005

IEC 61000-3-2:2005+A1:2008+A2:2009/EN

61000-3-2:2006+A1:2009+A2:2009

IEC 61000-3-3:2008/EN 61000-3-3:2008

IEC 61000-6-2:2005/EN 61000-6-2:2005

IEC 61000-6-4:2006+A1:2010/EN

61000-6-4:2007+A1:2011

RoHS:

2002/95/EC, 2011/65/EU, EN 50581: 2012

REACH:

EC NO. 1907/2006

WEEE:

2002/96/EC, 2012/19/EU

5

6

7

America

Canada

Australia

FCC

IC

RCM

FCC CFR47 Part 15:2005 Class A

ICES-003:2004 Class A

EN 55032:2012/AC:2013

EN 55032:2015/AC:2016

8 Japan VCCI VCCI V-3:2012