2023年12月18日发(作者：安卓手机怎么获取root权限)

多普达D900 升级128 RAM内存详细图片教程

【口袋数码- 中级应用】

至于有什么好处可以去网上搜说明,很多掌上电脑,智能手机都可以这样升级,多普达818等

多普达D900拆机、升级128M内存详细图解，现在把拆机步骤和方法告诉大家，喜欢DIY的朋友们也可以自己拆机清理灰尘了哈哈哈。。。

升级注意：拆机有风险 升级要谨慎！

如果DIY能力不强者不建议自己动手升级还是找专业升级的地方去升级，我可以负责的告诉你：失败后，后果很严重！ 呵呵！！

如果自己动手能力强的话可以考虑自己升级。

1、必备工具

64M 内存两片：英飞凌(Infineon) HYB25L512160AC-7.5。

电烙铁(22W 恒温烙铁)，热风台(拆装内存芯片就全靠它了)。

2、摘下老内存(没有芯片级维修经验的兄弟们切勿模仿)。此时就用的着热风台了。温度280-300度左右，风速3-4级。拆这种芯片要有足够的耐心，先将热风台预热。预热到什么程度算是到达300度呢？有一个简单的办法，拿一张普通的A4打印纸，用风枪离纸1-2cm处吹，2-3秒钟纸就被烤糊就证明温度差不多了。千万不要吹到别的地方哦，尤其是我们的手，千万不要去离近了试温度，会烫伤的。用风枪对准芯片开始吹，先将芯片完全加热，在芯片周围来回的转圈，让芯片受热均匀，千万不要吹到其他的元器件，尤其不要挪动机器，也不要拿镊子去动周围的小电阻电容，因为此时锡可能已经达到熔点，稍微一动周围的小元器件就可能掉了，想焊上可没那么容易啊，而且一掉可能就是一片，我们没有电路图根本对不上，呵呵！差不多20秒左右以后，芯片下面的焊点可能已经溶化，此时，可以用镊子轻轻的推一下内存芯片，如果有松动，就用风枪再吹3-4秒，然后快速的用镊子将芯片夹起摘下。同样的如法炮制第二块芯片，摘下来以后:mad: ，就是下面这个样子了：第八步:用烙铁修整一下电路板，将多余的焊锡粘下来，注意不要用大功率烙铁，最好用恒温烙铁，因为电路板非常薄，温度太高可能损坏焊点。清理好电路板以后用放大镜看一下每个焊点的情况，不要有多余的锡存在，如果存在堆积突起的话，不好对准新的内存芯片，而且要保证没有短路。

最后用棉签蘸上无水酒精清洗一下焊点，为焊接新内存颗粒做准备。第九步:将新的内存芯片安放在芯片焊接位置上，对准焊点，很简单，因为芯片周围有一个白色的框框，只要对准位置就行了。注意，千万不要防反了，呵呵！放好以后用镊子按着，用小排笔蘸点助焊剂，点一下芯片下面的缝隙，助焊剂就会充满焊点周围。此时，用镊子轻轻按着芯片，不要让它被吹跑，但是也不要用力，当心芯片被按跑了，这需要一定的经验。接下来用风枪吹芯片，方法和摘内存芯片的时候差不多，先在芯片周围绕圈，让芯片受热均匀，因为芯片非常小，所以最后来回的吹芯片就行了，差不多25-30秒左右，芯片下面的锡球开始溶化了，此时可以移开镊子，芯片应该不会被吹跑了。

怎么判断芯片有没有被焊上呢？有一个好办法。因为溶化的锡的表面张力影响，吹得时候用镊子轻轻推一下芯片，注意，是轻轻的推一点点，然后松开镊子，芯片应该能在张力的作用下自动归位。此时，再用风枪吹3-4秒即可。然后等电路板凉了以后，可以用同样的办法安装上第二块芯片。

注意，同样的，在焊接的时候不要吹到其他的部分，尤其是旁边的小电阻电容，虽然他们不容易被烫坏，但是一旦吹跑了，我们只有拿着放大镜满地找了，呵呵！

机器背面,O2版水货D900

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机器正面,自己搞了不少电脑标贴美观了一下

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拆开后盖,好久没拆了,里面一层灰

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刷刷干净点

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小心撕开排线的屏蔽胶带,天气比较冷,我用热风枪吹一下更好撕

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拉住排线座上的片子,把两根排先拉下,还有个键盘排线插座取下

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拿掉扬声器,震动器,取出主板,反面取下最大的那块盖板,准备好芯片,两颗HYB25L512160AC,每颗64M

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热风枪小心吹下两片内存芯片

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两个已经全部取下

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整理焊盘

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清洗焊盘

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没有吸锡线,找到视频同轴线外层的网包线做吸锡线用

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已经焊接好一颗

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最后一颗

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短接这里,估计是跳电压的,因为原来是1.8V的芯片,后换上的2.5V的

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开机OK! ROM已经提前刷好了64M/128M,G3/G4通用版WIN 6系统

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