2024年4月16日发(作者：)

PCBA_工艺设计规范

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设

计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的

技术文档。它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。

一、厂房环境要求

1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。

2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。

3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒

子数量。

4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接

地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。

二、贴片工艺规范

1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为

±0.1mm。

2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲

线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。

3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，

保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能

问题。

4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防

潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。

三、波峰焊工艺规范

1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，

控制焊接温度在合适的范围内。

2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰

高度，确保焊接质量。

3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺

寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。

4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避

免因焊接时间过长而引起的元件损坏。

四、手工焊接工艺规范

1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊

点质量可靠。

2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对

元件和PCB的损害。

3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避

免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。

综上所述，PCBA工艺设计规范是确保电子产品质量可靠性和一致性

的重要依据。通过严格的工艺规范，可以保证贴片、波峰焊和手工焊接等

工艺过程的控制，减少质量缺陷和故障率，提高PCBA装配的效率和可靠

性。同时，也能提高电子产品的可靠性、性能和寿命，满足用户的需求。