2024年4月11日发(作者：)

SMT常用术语

序 术语 英文 简称 解释 同义词

1. 产品 Product 活动或过程的结果

2. 电路 Circuit 为了达到某种电功能而设计的电子或电气

通路的集合体

3. 电子装联 Electronic Assembly 电子或电气产品在形成

中所采用的电连接和装配的工艺过程

4. 穿孔插装元件 Through Hole Components THC 一种外形

封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），

并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现

电连接的电子元件与器件

5. 穿孔插装器件 Through Hole Devies THD

6. 表面贴装元件 Surface Mount Components SMC 一种外

形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，

并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连

接的电子元件与器件

7. 表面贴装器件 Surface Mount Devices SMD

8. 印制板 Printed Circuit Board PCB 以绝缘层为基材，

将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路

或印制线路板成品板的通称。材质上可分：刚性、柔性、刚-

柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等

9. 表面贴装印制板 Surface Mount Board SMB 用于装焊表

面贴装元器件的印制板。由于SMT应用程度与水平的不同，

这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种。该类印制板对

于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、

制作精良度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印

制板

10. 表面贴装技术 Surface Mount Technology SMT 一种无

需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘（或引脚）位于同一平

面内的电子元器件（即表面贴装元器件）平贴并焊接于印制

板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术

11. 通孔插装技术 Through Hole Technology THT 一种需

要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或

径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊

盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术

12. 焊端 Terminations/Terminal 由金属合金镀层所构成

的无引线表面贴装元器件的外电极 端电极

13. 引线（引脚） Lead(Pin) 由金属导线所构成的电子元器

件的外电极

14. 焊盘 Lead(Pad) 印制板上专为了焊接电子元器件，导线

等设计的导电几何图形（或图案） 焊垫

15. 焊接 Soldering 利用加热方法，使熔融状态的焊料与被

焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接

的作业

16. 手工焊接 Hand Soldering 使用烙铁头（或其他装置）

以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业

17. 波峰焊接 Wave Soldering 通过熔融状的焊料波峰焊

流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实

现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰

焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接

适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Flow Solderi

ng）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等

18. 再流焊接 Reflow Soldering 通过加热方法将预置涂布

在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实

现电连接与机械连接的作业。再流焊接加热方式不同可分为：

汽相热媒式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光

直热式数种。 回流焊、重熔焊接

19. 返工 Rework 对于不合格通过原来（或等效替代）的加

工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）

的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）

有差别的一种处置或再加工方法。 重工

20. 返修 Repair 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产

品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程

（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构

特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/

或补救加工。 修复、维修、修理

————————————————————

I'm ok!

SMT+English QQ群的号码是： 19384075

申请加入者，请注明“SMT爱好者”

2006-2-15

17:38:23

状态：

bingo

信 息 OICQ

编 辑 引 用

邮 箱 主 页

A 栋 9 楼

21. 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology

金钱：26750

MPT 综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工

经验：4214

艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集

魅力：4214

成电路、表面贴装元器件等高密度地互连于多层板上并将其

构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性，外形微小

帖数：87